M1AGL600V2-FG256I,Microsemi Corporation,集成电路(IC),嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
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M1AGL600V2-FG256I
M1AGL600V2-FG256I -
IC FPGA 177 I/O 256FBGA
非库存货
声明:图片仅供参考,请以实物为准!
制造商:
Microsemi Corporation
Microsemi Corporation
制造商产品编号:
M1AGL600V2-FG256I
仓库库存编号:
M1AGL600V2-FG256I-ND
描述:
IC FPGA 177 I/O 256FBGA
ROHS:
含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
湿气敏感性等级(MSL):
3(168 小时)
订购热线:
400-900-3095 0755-21000796, QQ:
800152669
, Email:
sales@szcwdz.com
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M1AGL600V2-FG256I产品属性
产品规格
封装/外壳
256-LBGA
制造商
Microsemi Corporation
安装类型
表面贴装
工作温度
-40°C ~ 85°C(TA)
系列
IGLOO
零件状态
在售
电压 - 电源
1.14 V ~ 1.575 V
供应商器件封装
256-FPBGA(17x17)
I/O 数
177
栅极数
600000
逻辑元件/单元数
13824
总 RAM 位数
110592
关键词
产品资料
数据列表
IGLOO Low Power Flash FPGAs
标准包装
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制造商 Microsemi Corporation
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嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 制造商 Microsemi Corporation
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安装类型 表面贴装
Microsemi Corporation 安装类型 表面贴装
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 安装类型 表面贴装
Microsemi Corporation 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 安装类型 表面贴装
工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)
Microsemi Corporation 工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)
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系列 IGLOO
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嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列 IGLOO
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零件状态 在售
Microsemi Corporation 零件状态 在售
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 零件状态 在售
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电压 - 电源 1.14 V ~ 1.575 V
Microsemi Corporation 电压 - 电源 1.14 V ~ 1.575 V
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 电压 - 电源 1.14 V ~ 1.575 V
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供应商器件封装 256-FPBGA(17x17)
Microsemi Corporation 供应商器件封装 256-FPBGA(17x17)
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 供应商器件封装 256-FPBGA(17x17)
Microsemi Corporation 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 供应商器件封装 256-FPBGA(17x17)
I/O 数 177
Microsemi Corporation I/O 数 177
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) I/O 数 177
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栅极数 600000
Microsemi Corporation 栅极数 600000
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 栅极数 600000
Microsemi Corporation 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 栅极数 600000
逻辑元件/单元数 13824
Microsemi Corporation 逻辑元件/单元数 13824
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 逻辑元件/单元数 13824
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总 RAM 位数 110592
Microsemi Corporation 总 RAM 位数 110592
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 总 RAM 位数 110592
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