M2GL005-VF400I,Microsemi Corporation,集成电路（IC）,嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
st代理商
专业代理销售st（意法）全系列产品
库存查询
在本站结果里搜索：    
热门搜索词：电容器   Vicor   MXP7205VW   STM32F103C8T6   1379658-1   UVX  

M2GL005-VF400I - 

IC FPGA 169 I/O 400VFBGA

  • 非库存货
Microsemi Corporation M2GL005-VF400I
声明：图片仅供参考，请以实物为准！
制造商产品编号：
M2GL005-VF400I
仓库库存编号：
M2GL005-VF400I-ND
描述：
IC FPGA 169 I/O 400VFBGA
ROHS：
含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
湿气敏感性等级（MSL）：
3（168 小时）
订购热线： 400-900-3095  0755-21000796, QQ:800152669, Email:sales@szcwdz.com
由于产品数据库庞大，部分产品信息可能未能及时更新，下单前请与销售人员确认好实时在库数量，谢谢合作！

M2GL005-VF400I产品属性


产品规格
  封装/外壳  400-LFBGA  
  制造商  Microsemi Corporation  
  安装类型  表面贴装  
  工作温度  -40°C ~ 100°C（TJ）  
  系列  IGLOO2  
  零件状态  在售  
  电压 - 电源  1.14 V ~ 2.625 V  
  供应商器件封装  400-VFBGA（17x17）  
  I/O 数  169  
  逻辑元件/单元数  6060  
  总 RAM 位数  719872  
关键词         

产品资料
数据列表 IGL002 FPGAs Product Brief
IGL002 FPGA,SmartFusion2 Datasheet
标准包装 90

M2GL005-VF400IROHS替代

  • 参考图片
  • 制造商 / 描述 / 型号 / 仓库库存编号 / 别名
  • PDF
  • 操作

M2GL005-VF400I相关搜索

封装/外壳 400-LFBGA  Microsemi Corporation 封装/外壳 400-LFBGA  嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 封装/外壳 400-LFBGA  Microsemi Corporation 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 封装/外壳 400-LFBGA   制造商 Microsemi Corporation  Microsemi Corporation 制造商 Microsemi Corporation  嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 制造商 Microsemi Corporation  Microsemi Corporation 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 制造商 Microsemi Corporation   安装类型 表面贴装  Microsemi Corporation 安装类型 表面贴装  嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 安装类型 表面贴装  Microsemi Corporation 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 安装类型 表面贴装   工作温度 -40°C ~ 100°C（TJ）  Microsemi Corporation 工作温度 -40°C ~ 100°C（TJ）  嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 工作温度 -40°C ~ 100°C（TJ）  Microsemi Corporation 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 工作温度 -40°C ~ 100°C（TJ）   系列 IGLOO2  Microsemi Corporation 系列 IGLOO2  嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列 IGLOO2  Microsemi Corporation 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列 IGLOO2   零件状态 在售  Microsemi Corporation 零件状态 在售  嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 零件状态 在售  Microsemi Corporation 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 零件状态 在售   电压 - 电源 1.14 V ~ 2.625 V  Microsemi Corporation 电压 - 电源 1.14 V ~ 2.625 V  嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 电压 - 电源 1.14 V ~ 2.625 V  Microsemi Corporation 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 电压 - 电源 1.14 V ~ 2.625 V   供应商器件封装 400-VFBGA（17x17）  Microsemi Corporation 供应商器件封装 400-VFBGA（17x17）  嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 供应商器件封装 400-VFBGA（17x17）  Microsemi Corporation 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 供应商器件封装 400-VFBGA（17x17）   I/O 数 169  Microsemi Corporation I/O 数 169  嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） I/O 数 169  Microsemi Corporation 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） I/O 数 169   逻辑元件/单元数 6060  Microsemi Corporation 逻辑元件/单元数 6060  嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 逻辑元件/单元数 6060  Microsemi Corporation 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 逻辑元件/单元数 6060   总 RAM 位数 719872  Microsemi Corporation 总 RAM 位数 719872  嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 总 RAM 位数 719872  Microsemi Corporation 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 总 RAM 位数 719872  
电话:400-900-3095
QQ:800152669
st（意法）简介  |  st产品  |   st动态  |  产品应用  |  st选型手册
Copyright © 2017 www.st-ic.com All Rights Reserved. 技术支持：电子元器件 ICP备案证书号:粤ICP备11103613号