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产品规格

封装/外壳	896-BGA
制造商	Microsemi Corporation
安装类型	表面贴装
工作温度	0°C ~ 85°C（TJ）
系列	IGLOO2
零件状态	在售
电压 - 电源	1.14 V ~ 2.625 V
供应商器件封装	896-FBGA（31x31）
I/O 数	377
逻辑元件/单元数	56340
总 RAM 位数	1869824
关键词

产品资料

标准包装	27
其它名称	1100-1170

封装/外壳 896-BGA  Microsemi Corporation 封装/外壳 896-BGA  嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 封装/外壳 896-BGA  Microsemi Corporation 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 封装/外壳 896-BGA   制造商 Microsemi Corporation  Microsemi Corporation 制造商 Microsemi Corporation  嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 制造商 Microsemi Corporation  Microsemi Corporation 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 制造商 Microsemi Corporation   安装类型 表面贴装  Microsemi Corporation 安装类型 表面贴装  嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 安装类型 表面贴装  Microsemi Corporation 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 安装类型 表面贴装   工作温度 0°C ~ 85°C（TJ）  Microsemi Corporation 工作温度 0°C ~ 85°C（TJ）  嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 工作温度 0°C ~ 85°C（TJ）  Microsemi Corporation 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 工作温度 0°C ~ 85°C（TJ）   系列 IGLOO2  Microsemi Corporation 系列 IGLOO2  嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列 IGLOO2  Microsemi Corporation 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列 IGLOO2   零件状态 在售  Microsemi Corporation 零件状态 在售  嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 零件状态 在售  Microsemi Corporation 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 零件状态 在售   电压 - 电源 1.14 V ~ 2.625 V  Microsemi Corporation 电压 - 电源 1.14 V ~ 2.625 V  嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 电压 - 电源 1.14 V ~ 2.625 V  Microsemi Corporation 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 电压 - 电源 1.14 V ~ 2.625 V   供应商器件封装 896-FBGA（31x31）  Microsemi Corporation 供应商器件封装 896-FBGA（31x31）  嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 供应商器件封装 896-FBGA（31x31）  Microsemi Corporation 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 供应商器件封装 896-FBGA（31x31）   I/O 数 377  Microsemi Corporation I/O 数 377  嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） I/O 数 377  Microsemi Corporation 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） I/O 数 377   逻辑元件/单元数 56340  Microsemi Corporation 逻辑元件/单元数 56340  嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 逻辑元件/单元数 56340  Microsemi Corporation 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 逻辑元件/单元数 56340   总 RAM 位数 1869824  Microsemi Corporation 总 RAM 位数 1869824  嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 总 RAM 位数 1869824  Microsemi Corporation 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 总 RAM 位数 1869824