M2GL060-FG484I,Microsemi Corporation,集成电路(IC),嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
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M2GL060-FG484I
M2GL060-FG484I -
IC FPGA 267 I/O 484FBGA
非库存货
声明:图片仅供参考,请以实物为准!
制造商:
Microsemi Corporation
Microsemi Corporation
制造商产品编号:
M2GL060-FG484I
仓库库存编号:
M2GL060-FG484I-ND
描述:
IC FPGA 267 I/O 484FBGA
ROHS:
含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
湿气敏感性等级(MSL):
3(168 小时)
订购热线:
400-900-3095 0755-21000796, QQ:
800152669
, Email:
sales@szcwdz.com
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M2GL060-FG484I产品属性
产品规格
封装/外壳
484-BGA
制造商
Microsemi Corporation
安装类型
表面贴装
工作温度
-40°C ~ 100°C(TJ)
系列
IGLOO2
零件状态
在售
电压 - 电源
1.14 V ~ 2.625 V
供应商器件封装
484-FPBGA(23x23)
I/O 数
267
逻辑元件/单元数
56520
总 RAM 位数
1869824
关键词
产品资料
数据列表
IGL002 FPGAs Product Brief
IGL002 FPGA,SmartFusion2 Datasheet
标准包装
60
M2GL060-FG484IROHS替代
参考图片
制造商 / 描述 / 型号 / 仓库库存编号 / 别名
PDF
操作
Microsemi Corporation
IC FPGA 267 I/O 484FBGA
型号:
M2GL060-FGG484I
仓库库存编号:
M2GL060-FGG484I-ND
无铅
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制造商 Microsemi Corporation
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安装类型 表面贴装
Microsemi Corporation 安装类型 表面贴装
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 安装类型 表面贴装
Microsemi Corporation 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 安装类型 表面贴装
工作温度 -40°C ~ 100°C(TJ)
Microsemi Corporation 工作温度 -40°C ~ 100°C(TJ)
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 工作温度 -40°C ~ 100°C(TJ)
Microsemi Corporation 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 工作温度 -40°C ~ 100°C(TJ)
系列 IGLOO2
Microsemi Corporation 系列 IGLOO2
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列 IGLOO2
Microsemi Corporation 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列 IGLOO2
零件状态 在售
Microsemi Corporation 零件状态 在售
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 零件状态 在售
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电压 - 电源 1.14 V ~ 2.625 V
Microsemi Corporation 电压 - 电源 1.14 V ~ 2.625 V
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 电压 - 电源 1.14 V ~ 2.625 V
Microsemi Corporation 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 电压 - 电源 1.14 V ~ 2.625 V
供应商器件封装 484-FPBGA(23x23)
Microsemi Corporation 供应商器件封装 484-FPBGA(23x23)
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 供应商器件封装 484-FPBGA(23x23)
Microsemi Corporation 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 供应商器件封装 484-FPBGA(23x23)
I/O 数 267
Microsemi Corporation I/O 数 267
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) I/O 数 267
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逻辑元件/单元数 56520
Microsemi Corporation 逻辑元件/单元数 56520
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 逻辑元件/单元数 56520
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总 RAM 位数 1869824
Microsemi Corporation 总 RAM 位数 1869824
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 总 RAM 位数 1869824
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