M2GL100-1FCG1152,Microsemi Corporation,集成电路(IC),嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
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M2GL100-1FCG1152
M2GL100-1FCG1152 -
IC FPGA 574 I/O 1152FCBGA
已过时的产品。
声明:图片仅供参考,请以实物为准!
制造商:
Microsemi Corporation
Microsemi Corporation
制造商产品编号:
M2GL100-1FCG1152
仓库库存编号:
M2GL100-1FCG1152-ND
描述:
IC FPGA 574 I/O 1152FCBGA
ROHS:
无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
湿气敏感性等级(MSL):
3(168 小时)
订购热线:
400-900-3095 0755-21000796, QQ:
800152669
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M2GL100-1FCG1152产品属性
产品规格
封装/外壳
1152-BBGA,FCBGA
制造商
Microsemi Corporation
安装类型
表面贴装
工作温度
0°C ~ 85°C(TJ)
系列
IGLOO2
零件状态
过期
电压 - 电源
1.14 V ~ 2.625 V
供应商器件封装
1152-FCBGA(35x35)
I/O 数
574
逻辑元件/单元数
99512
总 RAM 位数
3637248
关键词
产品资料
标准包装
24
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封装/外壳 1152-BBGA,FCBGA
Microsemi Corporation 封装/外壳 1152-BBGA,FCBGA
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Microsemi Corporation 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 封装/外壳 1152-BBGA,FCBGA
制造商 Microsemi Corporation
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嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 制造商 Microsemi Corporation
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安装类型 表面贴装
Microsemi Corporation 安装类型 表面贴装
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 安装类型 表面贴装
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工作温度 0°C ~ 85°C(TJ)
Microsemi Corporation 工作温度 0°C ~ 85°C(TJ)
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 工作温度 0°C ~ 85°C(TJ)
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系列 IGLOO2
Microsemi Corporation 系列 IGLOO2
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列 IGLOO2
Microsemi Corporation 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列 IGLOO2
零件状态 过期
Microsemi Corporation 零件状态 过期
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 零件状态 过期
Microsemi Corporation 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 零件状态 过期
电压 - 电源 1.14 V ~ 2.625 V
Microsemi Corporation 电压 - 电源 1.14 V ~ 2.625 V
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 电压 - 电源 1.14 V ~ 2.625 V
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供应商器件封装 1152-FCBGA(35x35)
Microsemi Corporation 供应商器件封装 1152-FCBGA(35x35)
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 供应商器件封装 1152-FCBGA(35x35)
Microsemi Corporation 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 供应商器件封装 1152-FCBGA(35x35)
I/O 数 574
Microsemi Corporation I/O 数 574
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) I/O 数 574
Microsemi Corporation 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) I/O 数 574
逻辑元件/单元数 99512
Microsemi Corporation 逻辑元件/单元数 99512
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 逻辑元件/单元数 99512
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总 RAM 位数 3637248
Microsemi Corporation 总 RAM 位数 3637248
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 总 RAM 位数 3637248
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