M2S025-1VF256,Microsemi Corporation,集成电路(IC),嵌入式 - 片上系统 (SoC)
st代理商
专业代理销售st(意法)全系列产品
库存查询
在本站结果里搜索:    
热门搜索词:电容器   Vicor   MXP7205VW   STM32F103C8T6   1379658-1   UVX  

M2S025-1VF256 - 

IC FPGA SOC 25K LUTS

  • 非库存货
Microsemi Corporation M2S025-1VF256
声明:图片仅供参考,请以实物为准!
制造商产品编号:
M2S025-1VF256
仓库库存编号:
M2S025-1VF256-ND
描述:
IC FPGA SOC 25K LUTS
ROHS:
含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
湿气敏感性等级(MSL):
3(168 小时)
详细描述:
ARM? Cortex?-M3 System On Chip (SOC) IC SmartFusion?2 FPGA - 25K Logic Modules 256KB 64KB 166MHz 256-BGA (17x17)
订购热线: 400-900-3095  0755-21000796, QQ:800152669, Email:sales@szcwdz.com
由于产品数据库庞大,部分产品信息可能未能及时更新,下单前请与销售人员确认好实时在库数量,谢谢合作!

M2S025-1VF256产品属性


产品规格
  封装/外壳  256-VFBGA  
  制造商  Microsemi Corporation  
  工作温度  0°C ~ 85°C(TJ)  
  系列  SmartFusion?2  
  包装  托盘   
  零件状态  在售  
  供应商器件封装  256-BGA(17x17)  
  速度  166MHz  
  外设  DDR,PCIe,SERDES  
  核心处理器  ARM? Cortex?-M3  
  I/O 数  138  
  连接性  CAN,以太网,I2C,SPI,UART/USART,USB  
  架构  MCU,FPGA  
  主要属性  FPGA - 25K 逻辑模块  
  MCU RAM  64KB  
  MCU 闪存  256KB  
关键词         

产品资料
数据列表 IGL002 FPGA,SmartFusion2 Datasheet
SmartFusion2 Product Brief
标准包装 119

M2S025-1VF256ROHS替代

  • 参考图片
  • 制造商 / 描述 / 型号 / 仓库库存编号 / 别名
  • PDF
  • 操作

M2S025-1VF256相关搜索

封装/外壳 256-VFBGA  Microsemi Corporation 封装/外壳 256-VFBGA  嵌入式 - 片上系统 (SoC) 封装/外壳 256-VFBGA  Microsemi Corporation 嵌入式 - 片上系统 (SoC) 封装/外壳 256-VFBGA   制造商 Microsemi Corporation  Microsemi Corporation 制造商 Microsemi Corporation  嵌入式 - 片上系统 (SoC) 制造商 Microsemi Corporation  Microsemi Corporation 嵌入式 - 片上系统 (SoC) 制造商 Microsemi Corporation   工作温度 0°C ~ 85°C(TJ)  Microsemi Corporation 工作温度 0°C ~ 85°C(TJ)  嵌入式 - 片上系统 (SoC) 工作温度 0°C ~ 85°C(TJ)  Microsemi Corporation 嵌入式 - 片上系统 (SoC) 工作温度 0°C ~ 85°C(TJ)   系列 SmartFusion?2  Microsemi Corporation 系列 SmartFusion?2  嵌入式 - 片上系统 (SoC) 系列 SmartFusion?2  Microsemi Corporation 嵌入式 - 片上系统 (SoC) 系列 SmartFusion?2   包装 托盘   Microsemi Corporation 包装 托盘   嵌入式 - 片上系统 (SoC) 包装 托盘   Microsemi Corporation 嵌入式 - 片上系统 (SoC) 包装 托盘    零件状态 在售  Microsemi Corporation 零件状态 在售  嵌入式 - 片上系统 (SoC) 零件状态 在售  Microsemi Corporation 嵌入式 - 片上系统 (SoC) 零件状态 在售   供应商器件封装 256-BGA(17x17)  Microsemi Corporation 供应商器件封装 256-BGA(17x17)  嵌入式 - 片上系统 (SoC) 供应商器件封装 256-BGA(17x17)  Microsemi Corporation 嵌入式 - 片上系统 (SoC) 供应商器件封装 256-BGA(17x17)   速度 166MHz  Microsemi Corporation 速度 166MHz  嵌入式 - 片上系统 (SoC) 速度 166MHz  Microsemi Corporation 嵌入式 - 片上系统 (SoC) 速度 166MHz   外设 DDR,PCIe,SERDES  Microsemi Corporation 外设 DDR,PCIe,SERDES  嵌入式 - 片上系统 (SoC) 外设 DDR,PCIe,SERDES  Microsemi Corporation 嵌入式 - 片上系统 (SoC) 外设 DDR,PCIe,SERDES   核心处理器 ARM? Cortex?-M3  Microsemi Corporation 核心处理器 ARM? Cortex?-M3  嵌入式 - 片上系统 (SoC) 核心处理器 ARM? Cortex?-M3  Microsemi Corporation 嵌入式 - 片上系统 (SoC) 核心处理器 ARM? Cortex?-M3   I/O 数 138  Microsemi Corporation I/O 数 138  嵌入式 - 片上系统 (SoC) I/O 数 138  Microsemi Corporation 嵌入式 - 片上系统 (SoC) I/O 数 138   连接性 CAN,以太网,I2C,SPI,UART/USART,USB  Microsemi Corporation 连接性 CAN,以太网,I2C,SPI,UART/USART,USB  嵌入式 - 片上系统 (SoC) 连接性 CAN,以太网,I2C,SPI,UART/USART,USB  Microsemi Corporation 嵌入式 - 片上系统 (SoC) 连接性 CAN,以太网,I2C,SPI,UART/USART,USB   架构 MCU,FPGA  Microsemi Corporation 架构 MCU,FPGA  嵌入式 - 片上系统 (SoC) 架构 MCU,FPGA  Microsemi Corporation 嵌入式 - 片上系统 (SoC) 架构 MCU,FPGA   主要属性 FPGA - 25K 逻辑模块  Microsemi Corporation 主要属性 FPGA - 25K 逻辑模块  嵌入式 - 片上系统 (SoC) 主要属性 FPGA - 25K 逻辑模块  Microsemi Corporation 嵌入式 - 片上系统 (SoC) 主要属性 FPGA - 25K 逻辑模块   MCU RAM 64KB  Microsemi Corporation MCU RAM 64KB  嵌入式 - 片上系统 (SoC) MCU RAM 64KB  Microsemi Corporation 嵌入式 - 片上系统 (SoC) MCU RAM 64KB   MCU 闪存 256KB  Microsemi Corporation MCU 闪存 256KB  嵌入式 - 片上系统 (SoC) MCU 闪存 256KB  Microsemi Corporation 嵌入式 - 片上系统 (SoC) MCU 闪存 256KB  
电话:400-900-3095
QQ:800152669
st(意法)简介  |  st产品  |   st动态  |  产品应用  |  st选型手册
Copyright © 2017 www.st-ic.com All Rights Reserved. 技术支持:电子元器件 ICP备案证书号:粤ICP备11103613号