M7A3P1000-2FGG256,Microsemi Corporation,集成电路(IC),嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
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M7A3P1000-2FGG256
M7A3P1000-2FGG256 -
IC FPGA 177 I/O 256FBGA
不推荐用于新设计,因为可能有最低订货量限制。 请参阅“替代封装”或“替代品”选项。
声明:图片仅供参考,请以实物为准!
制造商:
Microsemi Corporation
Microsemi Corporation
制造商产品编号:
M7A3P1000-2FGG256
仓库库存编号:
M7A3P1000-2FGG256-ND
描述:
IC FPGA 177 I/O 256FBGA
ROHS:
无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
湿气敏感性等级(MSL):
3(168 小时)
订购热线:
400-900-3095 0755-21000796, QQ:
800152669
, Email:
sales@szcwdz.com
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M7A3P1000-2FGG256产品属性
产品规格
封装/外壳
256-LBGA
制造商
Microsemi Corporation
安装类型
表面贴装
工作温度
0°C ~ 85°C(TJ)
系列
ProASIC3
零件状态
不可用于新设计
电压 - 电源
1.425 V ~ 1.575 V
供应商器件封装
256-FPBGA(17x17)
I/O 数
177
栅极数
1000000
总 RAM 位数
147456
关键词
产品资料
标准包装
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制造商 Microsemi Corporation
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嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 制造商 Microsemi Corporation
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安装类型 表面贴装
Microsemi Corporation 安装类型 表面贴装
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 安装类型 表面贴装
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工作温度 0°C ~ 85°C(TJ)
Microsemi Corporation 工作温度 0°C ~ 85°C(TJ)
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 工作温度 0°C ~ 85°C(TJ)
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系列 ProASIC3
Microsemi Corporation 系列 ProASIC3
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列 ProASIC3
Microsemi Corporation 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列 ProASIC3
零件状态 不可用于新设计
Microsemi Corporation 零件状态 不可用于新设计
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 零件状态 不可用于新设计
Microsemi Corporation 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 零件状态 不可用于新设计
电压 - 电源 1.425 V ~ 1.575 V
Microsemi Corporation 电压 - 电源 1.425 V ~ 1.575 V
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 电压 - 电源 1.425 V ~ 1.575 V
Microsemi Corporation 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 电压 - 电源 1.425 V ~ 1.575 V
供应商器件封装 256-FPBGA(17x17)
Microsemi Corporation 供应商器件封装 256-FPBGA(17x17)
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 供应商器件封装 256-FPBGA(17x17)
Microsemi Corporation 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 供应商器件封装 256-FPBGA(17x17)
I/O 数 177
Microsemi Corporation I/O 数 177
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) I/O 数 177
Microsemi Corporation 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) I/O 数 177
栅极数 1000000
Microsemi Corporation 栅极数 1000000
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 栅极数 1000000
Microsemi Corporation 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 栅极数 1000000
总 RAM 位数 147456
Microsemi Corporation 总 RAM 位数 147456
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 总 RAM 位数 147456
Microsemi Corporation 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 总 RAM 位数 147456
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