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产品规格

制造商	Mill-Max Manufacturing Corp.
安装类型	通孔
工作温度	-55°C ~ 125°C
类型	DIP，0.3"（7.62mm）行间距
系列	115
包装	管件
零件状态	在售
特性	开放框架
额定电流	3A
端接	焊接
外壳材料	聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
针脚或引脚数（栅格）	28（2 x 14）
材料可燃性等级	-
触头表面处理厚度 - 配接	30μin（0.76μm）
触头表面处理厚度 - 柱	200μin（5.08μm）
触头表面处理 - 柱	锡
间距 - 配接	0.100"（2.54mm）
触头表面处理 - 配接	金
间距 - 柱	0.100"（2.54mm）
端接柱长度	0.108"（2.74mm）
触头材料 - 配接	铜铍
触头材料 - 柱	铜合金
接触电阻	-
关键词

产品资料

数据列表	115...001 Series (in.) 115...001 Series (metric)
标准包装	14
其它名称	1154332841001000 ED90203

制造商 Mill-Max Manufacturing Corp.  Mill-Max Manufacturing Corp. 制造商 Mill-Max Manufacturing Corp.  用于 IC 的插座，晶体管 制造商 Mill-Max Manufacturing Corp.  Mill-Max Manufacturing Corp. 用于 IC 的插座，晶体管 制造商 Mill-Max Manufacturing Corp.   安装类型 通孔  Mill-Max Manufacturing Corp. 安装类型 通孔  用于 IC 的插座，晶体管 安装类型 通孔  Mill-Max Manufacturing Corp. 用于 IC 的插座，晶体管 安装类型 通孔   工作温度 -55°C ~ 125°C  Mill-Max Manufacturing Corp. 工作温度 -55°C ~ 125°C  用于 IC 的插座，晶体管 工作温度 -55°C ~ 125°C  Mill-Max Manufacturing Corp. 用于 IC 的插座，晶体管 工作温度 -55°C ~ 125°C   类型 DIP，0.3"（7.62mm）行间距  Mill-Max Manufacturing Corp. 类型 DIP，0.3"（7.62mm）行间距  用于 IC 的插座，晶体管 类型 DIP，0.3"（7.62mm）行间距  Mill-Max Manufacturing Corp. 用于 IC 的插座，晶体管 类型 DIP，0.3"（7.62mm）行间距   系列 115  Mill-Max Manufacturing Corp. 系列 115  用于 IC 的插座，晶体管 系列 115  Mill-Max Manufacturing Corp. 用于 IC 的插座，晶体管 系列 115   包装 管件   Mill-Max Manufacturing Corp. 包装 管件   用于 IC 的插座，晶体管 包装 管件   Mill-Max Manufacturing Corp. 用于 IC 的插座，晶体管 包装 管件    零件状态 在售  Mill-Max Manufacturing Corp. 零件状态 在售  用于 IC 的插座，晶体管 零件状态 在售  Mill-Max Manufacturing Corp. 用于 IC 的插座，晶体管 零件状态 在售   特性 开放框架  Mill-Max Manufacturing Corp. 特性 开放框架  用于 IC 的插座，晶体管 特性 开放框架  Mill-Max Manufacturing Corp. 用于 IC 的插座，晶体管 特性 开放框架   额定电流 3A  Mill-Max Manufacturing Corp. 额定电流 3A  用于 IC 的插座，晶体管 额定电流 3A  Mill-Max Manufacturing Corp. 用于 IC 的插座，晶体管 额定电流 3A   端接 焊接  Mill-Max Manufacturing Corp. 端接 焊接  用于 IC 的插座，晶体管 端接 焊接  Mill-Max Manufacturing Corp. 用于 IC 的插座，晶体管 端接 焊接   外壳材料 聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯  Mill-Max Manufacturing Corp. 外壳材料 聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯  用于 IC 的插座，晶体管 外壳材料 聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯  Mill-Max Manufacturing Corp. 用于 IC 的插座，晶体管 外壳材料 聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯   针脚或引脚数（栅格） 28（2 x 14）  Mill-Max Manufacturing Corp. 针脚或引脚数（栅格） 28（2 x 14）  用于 IC 的插座，晶体管 针脚或引脚数（栅格） 28（2 x 14）  Mill-Max Manufacturing Corp. 用于 IC 的插座，晶体管 针脚或引脚数（栅格） 28（2 x 14）   材料可燃性等级 -  Mill-Max Manufacturing Corp. 材料可燃性等级 -  用于 IC 的插座，晶体管 材料可燃性等级 -  Mill-Max Manufacturing Corp. 用于 IC 的插座，晶体管 材料可燃性等级 -   触头表面处理厚度 - 配接 30μin（0.76μm）  Mill-Max Manufacturing Corp. 触头表面处理厚度 - 配接 30μin（0.76μm）  用于 IC 的插座，晶体管 触头表面处理厚度 - 配接 30μin（0.76μm）  Mill-Max Manufacturing Corp. 用于 IC 的插座，晶体管 触头表面处理厚度 - 配接 30μin（0.76μm）   触头表面处理厚度 - 柱 200μin（5.08μm）  Mill-Max Manufacturing Corp. 触头表面处理厚度 - 柱 200μin（5.08μm）  用于 IC 的插座，晶体管 触头表面处理厚度 - 柱 200μin（5.08μm）  Mill-Max Manufacturing Corp. 用于 IC 的插座，晶体管 触头表面处理厚度 - 柱 200μin（5.08μm）   触头表面处理 - 柱 锡  Mill-Max Manufacturing Corp. 触头表面处理 - 柱 锡  用于 IC 的插座，晶体管 触头表面处理 - 柱 锡  Mill-Max Manufacturing Corp. 用于 IC 的插座，晶体管 触头表面处理 - 柱 锡   间距 - 配接 0.100"（2.54mm）  Mill-Max Manufacturing Corp. 间距 - 配接 0.100"（2.54mm）  用于 IC 的插座，晶体管 间距 - 配接 0.100"（2.54mm）  Mill-Max Manufacturing Corp. 用于 IC 的插座，晶体管 间距 - 配接 0.100"（2.54mm）   触头表面处理 - 配接 金  Mill-Max Manufacturing Corp. 触头表面处理 - 配接 金  用于 IC 的插座，晶体管 触头表面处理 - 配接 金  Mill-Max Manufacturing Corp. 用于 IC 的插座，晶体管 触头表面处理 - 配接 金   间距 - 柱 0.100"（2.54mm）  Mill-Max Manufacturing Corp. 间距 - 柱 0.100"（2.54mm）  用于 IC 的插座，晶体管 间距 - 柱 0.100"（2.54mm）  Mill-Max Manufacturing Corp. 用于 IC 的插座，晶体管 间距 - 柱 0.100"（2.54mm）   端接柱长度 0.108"（2.74mm）  Mill-Max Manufacturing Corp. 端接柱长度 0.108"（2.74mm）  用于 IC 的插座，晶体管 端接柱长度 0.108"（2.74mm）  Mill-Max Manufacturing Corp. 用于 IC 的插座，晶体管 端接柱长度 0.108"（2.74mm）   触头材料 - 配接 铜铍  Mill-Max Manufacturing Corp. 触头材料 - 配接 铜铍  用于 IC 的插座，晶体管 触头材料 - 配接 铜铍  Mill-Max Manufacturing Corp. 用于 IC 的插座，晶体管 触头材料 - 配接 铜铍   触头材料 - 柱 铜合金  Mill-Max Manufacturing Corp. 触头材料 - 柱 铜合金  用于 IC 的插座，晶体管 触头材料 - 柱 铜合金  Mill-Max Manufacturing Corp. 用于 IC 的插座，晶体管 触头材料 - 柱 铜合金   接触电阻 -  Mill-Max Manufacturing Corp. 接触电阻 -  用于 IC 的插座，晶体管 接触电阻 -  Mill-Max Manufacturing Corp. 用于 IC 的插座，晶体管 接触电阻 -