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产品规格

制造商	Molex Connector Corporation
安装类型	通孔
工作温度	-40°C ~ 85°C
系列	HiSpec?? 71109
包装	托盘
零件状态	过期
特性	板导轨
触头镀层厚度	30μin（0.76μm）
触头镀层	金
颜色	黑色
端接	焊接
触头材料	磷青铜
公母	母头
材料 - 绝缘	液晶聚合物（LCP），玻璃纤维增强型
触头类型	-
间距	0.030"（0.76mm）
针脚数	330
排数	2
卡类型	非指定 - 双边
法兰特性	-
读数	双
卡厚度	0.062"（1.57mm）
位/盘/排数	56；62；47
关键词

产品资料

数据列表	71109-2007
3D 型号	71109-2007.stp
标准包装	1
其它名称	071109-2007 071109-2007-E 0711092007 0711092007-E 71109-2007-E 711092007 711092007-E

制造商 Molex Connector Corporation  Molex Connector Corporation 制造商 Molex Connector Corporation  卡边缘连接器 - 边缘板连接器 制造商 Molex Connector Corporation  Molex Connector Corporation 卡边缘连接器 - 边缘板连接器 制造商 Molex Connector Corporation   安装类型 通孔  Molex Connector Corporation 安装类型 通孔  卡边缘连接器 - 边缘板连接器 安装类型 通孔  Molex Connector Corporation 卡边缘连接器 - 边缘板连接器 安装类型 通孔   工作温度 -40°C ~ 85°C  Molex Connector Corporation 工作温度 -40°C ~ 85°C  卡边缘连接器 - 边缘板连接器 工作温度 -40°C ~ 85°C  Molex Connector Corporation 卡边缘连接器 - 边缘板连接器 工作温度 -40°C ~ 85°C   系列 HiSpec?? 71109  Molex Connector Corporation 系列 HiSpec?? 71109  卡边缘连接器 - 边缘板连接器 系列 HiSpec?? 71109  Molex Connector Corporation 卡边缘连接器 - 边缘板连接器 系列 HiSpec?? 71109   包装 托盘   Molex Connector Corporation 包装 托盘   卡边缘连接器 - 边缘板连接器 包装 托盘   Molex Connector Corporation 卡边缘连接器 - 边缘板连接器 包装 托盘    零件状态 过期  Molex Connector Corporation 零件状态 过期  卡边缘连接器 - 边缘板连接器 零件状态 过期  Molex Connector Corporation 卡边缘连接器 - 边缘板连接器 零件状态 过期   特性 板导轨  Molex Connector Corporation 特性 板导轨  卡边缘连接器 - 边缘板连接器 特性 板导轨  Molex Connector Corporation 卡边缘连接器 - 边缘板连接器 特性 板导轨   触头镀层厚度 30μin（0.76μm）  Molex Connector Corporation 触头镀层厚度 30μin（0.76μm）  卡边缘连接器 - 边缘板连接器 触头镀层厚度 30μin（0.76μm）  Molex Connector Corporation 卡边缘连接器 - 边缘板连接器 触头镀层厚度 30μin（0.76μm）   触头镀层 金  Molex Connector Corporation 触头镀层 金  卡边缘连接器 - 边缘板连接器 触头镀层 金  Molex Connector Corporation 卡边缘连接器 - 边缘板连接器 触头镀层 金   颜色 黑色  Molex Connector Corporation 颜色 黑色  卡边缘连接器 - 边缘板连接器 颜色 黑色  Molex Connector Corporation 卡边缘连接器 - 边缘板连接器 颜色 黑色   端接 焊接  Molex Connector Corporation 端接 焊接  卡边缘连接器 - 边缘板连接器 端接 焊接  Molex Connector Corporation 卡边缘连接器 - 边缘板连接器 端接 焊接   触头材料 磷青铜  Molex Connector Corporation 触头材料 磷青铜  卡边缘连接器 - 边缘板连接器 触头材料 磷青铜  Molex Connector Corporation 卡边缘连接器 - 边缘板连接器 触头材料 磷青铜   公母 母头  Molex Connector Corporation 公母 母头  卡边缘连接器 - 边缘板连接器 公母 母头  Molex Connector Corporation 卡边缘连接器 - 边缘板连接器 公母 母头   材料 - 绝缘 液晶聚合物（LCP），玻璃纤维增强型  Molex Connector Corporation 材料 - 绝缘 液晶聚合物（LCP），玻璃纤维增强型  卡边缘连接器 - 边缘板连接器 材料 - 绝缘 液晶聚合物（LCP），玻璃纤维增强型  Molex Connector Corporation 卡边缘连接器 - 边缘板连接器 材料 - 绝缘 液晶聚合物（LCP），玻璃纤维增强型   触头类型 -  Molex Connector Corporation 触头类型 -  卡边缘连接器 - 边缘板连接器 触头类型 -  Molex Connector Corporation 卡边缘连接器 - 边缘板连接器 触头类型 -   间距 0.030"（0.76mm）  Molex Connector Corporation 间距 0.030"（0.76mm）  卡边缘连接器 - 边缘板连接器 间距 0.030"（0.76mm）  Molex Connector Corporation 卡边缘连接器 - 边缘板连接器 间距 0.030"（0.76mm）   针脚数 330  Molex Connector Corporation 针脚数 330  卡边缘连接器 - 边缘板连接器 针脚数 330  Molex Connector Corporation 卡边缘连接器 - 边缘板连接器 针脚数 330   排数 2  Molex Connector Corporation 排数 2  卡边缘连接器 - 边缘板连接器 排数 2  Molex Connector Corporation 卡边缘连接器 - 边缘板连接器 排数 2   卡类型 非指定 - 双边  Molex Connector Corporation 卡类型 非指定 - 双边  卡边缘连接器 - 边缘板连接器 卡类型 非指定 - 双边  Molex Connector Corporation 卡边缘连接器 - 边缘板连接器 卡类型 非指定 - 双边   法兰特性 -  Molex Connector Corporation 法兰特性 -  卡边缘连接器 - 边缘板连接器 法兰特性 -  Molex Connector Corporation 卡边缘连接器 - 边缘板连接器 法兰特性 -   读数 双  Molex Connector Corporation 读数 双  卡边缘连接器 - 边缘板连接器 读数 双  Molex Connector Corporation 卡边缘连接器 - 边缘板连接器 读数 双   卡厚度 0.062"（1.57mm）  Molex Connector Corporation 卡厚度 0.062"（1.57mm）  卡边缘连接器 - 边缘板连接器 卡厚度 0.062"（1.57mm）  Molex Connector Corporation 卡边缘连接器 - 边缘板连接器 卡厚度 0.062"（1.57mm）   位/盘/排数 56；62；47  Molex Connector Corporation 位/盘/排数 56；62；47  卡边缘连接器 - 边缘板连接器 位/盘/排数 56；62；47  Molex Connector Corporation 卡边缘连接器 - 边缘板连接器 位/盘/排数 56；62；47