0538850408,Molex, LLC,连接器,互连器件,矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板)
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0538850408
0538850408 -
CONN PLUG 40POS 2.5MM SMD .5MM
声明:图片仅供参考,请以实物为准!
制造商:
Molex, LLC
Molex, LLC
制造商产品编号:
0538850408
仓库库存编号:
WM9211CT-ND
描述:
CONN PLUG 40POS 2.5MM SMD .5MM
ROHS:
无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
湿气敏感性等级(MSL):
1(无限)
详细描述:
40 位置 连接器 插头,外罩触点 表面贴装 金
订购热线:
400-900-3095 0755-21000796, QQ:
800152669
, Email:
sales@szcwdz.com
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0538850408产品属性
产品规格
制造商
Molex, LLC
安装类型
表面贴装
系列
SlimStack?? 53885
包装
剪切带(CT)
零件状态
在售
特性
-
触头镀层厚度
10μin(0.25μm)
触头镀层
金
间距
0.020"(0.50mm)
针脚数
40
连接器类型
插头,外罩触点
排数
2
接合堆叠高度
2.5mm
板上高度
0.058"(1.48mm)
关键词
产品资料
数据列表
53885-0408
53885-yyy1,8 Pkg Spec
54102, 53885 Series Prod Spec
54102, 53885 Series Performance Spec
视频文件
Microminiature Connectors
RoHS指令信息
0538850408 Cert of Compliance
3D 型号
53885-0408.stp
3D 图纸
53885-0408.pdf
标准包装
1
其它名称
WM9211CT
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制造商 / 描述 / 型号 / 仓库库存编号 / 别名
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操作
Amphenol FCI
CONN SIM CARD HINGED TYPE R/A
详细描述:6 Position Card Connector SIM Card Surface Mount, Right Angle Gold
型号:
7111S2015X02LF
仓库库存编号:
609-1401-1-ND
别名:609-1401-1
无铅
搜索
Linear Technology
IC REG MULT CONFIG INV ADJ 8DFN
详细描述:可调式 升压,Cuk,SEPIC 开关稳压器 IC 正或负 5V 1 输出 2A(开关) 8-WFDFN 裸露焊盘
型号:
LT3580EDD#PBF
仓库库存编号:
LT3580EDD#PBF-ND
别名:LT3580EDDPBF
无铅
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Hirose Electric Co Ltd
CONN HDR 30POS 0.4MM SMD GOLD
详细描述:30 位置 连接器 插头,外罩触点 表面贴装 金
型号:
DF40C-30DP-0.4V(51)
仓库库存编号:
H11622CT-ND
别名:H11622CT
无铅
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ON Semiconductor
IC LEVEL SHIFTER SIM CARD 16-QFN
详细描述:Voltage Level Translator Bidirectional Circuit 1 Channel 16-QFN (3x3)
型号:
NCN4555MNR2G
仓库库存编号:
NCN4555MNR2GOSCT-ND
别名:NCN4555MNR2GOSCT
无铅
搜索
Molex, LLC
CONN RCPT 40POS VERT .5MM SMD
详细描述:40 位置 连接器 插座,中央带触点 表面贴装 金
型号:
0541020404
仓库库存编号:
WM3781CT-ND
别名:WM3781CT
无铅
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制造商 Molex, LLC
Molex, LLC 制造商 Molex, LLC
矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板) 制造商 Molex, LLC
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安装类型 表面贴装
Molex, LLC 安装类型 表面贴装
矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板) 安装类型 表面贴装
Molex, LLC 矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板) 安装类型 表面贴装
系列 SlimStack?? 53885
Molex, LLC 系列 SlimStack?? 53885
矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板) 系列 SlimStack?? 53885
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包装 剪切带(CT)
Molex, LLC 包装 剪切带(CT)
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触头镀层 金
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间距 0.020"(0.50mm)
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针脚数 40
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排数 2
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矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板) 排数 2
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接合堆叠高度 2.5mm
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矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板) 接合堆叠高度 2.5mm
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板上高度 0.058"(1.48mm)
Molex, LLC 板上高度 0.058"(1.48mm)
矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板) 板上高度 0.058"(1.48mm)
Molex, LLC 矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板) 板上高度 0.058"(1.48mm)
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