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0716243000
0716243000 -
SHLD CABLE KIT SUB ASSY
不推荐用于新设计,因为可能有最低订货量限制。 请参阅“替代封装”或“替代品”选项。
声明:图片仅供参考,请以实物为准!
制造商:
Molex, LLC
Molex, LLC
制造商产品编号:
0716243000
仓库库存编号:
WM3485-ND
描述:
SHLD CABLE KIT SUB ASSY
ROHS:
无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
湿气敏感性等级(MSL):
1(无限)
详细描述:
Plug for Male Matrix Strip Housing D-Type Connector 160 Position
订购热线:
400-900-3095 0755-21000796, QQ:
800152669
, Email:
sales@szcwdz.com
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0716243000产品属性
产品规格
制造商
Molex, LLC
安装类型
自由悬挂
工作温度
-20°C ~ 80°C
系列
Low Force Helix(LFH??) 71624
包装
托盘
零件状态
不可用于新设计
特性
接地凹痕,屏蔽式
颜色
黑色
介电材料
液晶聚合物(LCP),玻璃纤维增强型
触头类型
信号
针脚数
160
连接器类型
用于公型矩阵电源板的插头
配接次数
-
连接器样式
D 型
侵入防护
-
排数
4
备注
不含触头
法兰特性
体座/外壳(无螺纹)
外壳尺寸,连接器布局
0.075 间距 x 0.075 排间距
外壳材料,镀层
钢,镀锡
外壳镀层厚度
150μin(3.81μm)
关键词
产品资料
数据列表
0716243000
RoHS指令信息
0716243000 Cert of Compliance
3D 型号
71624-3000.stp
标准包装
100
其它名称
071624-3000
71624-3000
716243000
WM3485
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参考图片
制造商 / 描述 / 型号 / 仓库库存编号 / 别名
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操作
Molex, LLC
CONN PLUG CABLE 40POS 1.27MM
详细描述:D-Sub Contact Male Pin Gold 28-36 AWG Solder, PCB Stamped
型号:
0051251020
仓库库存编号:
WM7266-ND
别名:005125-1020
05125-1020
51-25-1020
5125-1020
51251020
70984-4000
WM7266
无铅
搜索
Molex, LLC
CONN PLUG 40POS VERT GOLD T/H
详细描述:D-Sub Contact Male Pin Gold 28-36 AWG Solder, PCB Stamped
型号:
0709844008
仓库库存编号:
WM7995-ND
别名:070984-4008
70984-4008
709844008
A709844008
WM7995
无铅
搜索
Molex, LLC
1.27MM LFH MTX 50 PLUG CBL KIT
详细描述:D-Sub Contact Male Pin Gold 28-36 AWG Solder Stamped
型号:
0709841005
仓库库存编号:
0709841005-ND
别名:070984-1005
70984-1005
709841005
无铅
搜索
Molex, LLC
15CKT MALE STK W/BUS
详细描述:D-Sub Contact Male Pin Gold 28-36 AWG Solder Stamped
型号:
0709841007
仓库库存编号:
0709841007-ND
别名:070984-1007
70984-1007
709841007
A709841007
无铅
搜索
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制造商 Molex, LLC
Molex, LLC 制造商 Molex, LLC
D-Sub,D 形连接器 - 外壳 制造商 Molex, LLC
Molex, LLC D-Sub,D 形连接器 - 外壳 制造商 Molex, LLC
安装类型 自由悬挂
Molex, LLC 安装类型 自由悬挂
D-Sub,D 形连接器 - 外壳 安装类型 自由悬挂
Molex, LLC D-Sub,D 形连接器 - 外壳 安装类型 自由悬挂
工作温度 -20°C ~ 80°C
Molex, LLC 工作温度 -20°C ~ 80°C
D-Sub,D 形连接器 - 外壳 工作温度 -20°C ~ 80°C
Molex, LLC D-Sub,D 形连接器 - 外壳 工作温度 -20°C ~ 80°C
系列 Low Force Helix(LFH??) 71624
Molex, LLC 系列 Low Force Helix(LFH??) 71624
D-Sub,D 形连接器 - 外壳 系列 Low Force Helix(LFH??) 71624
Molex, LLC D-Sub,D 形连接器 - 外壳 系列 Low Force Helix(LFH??) 71624
包装 托盘
Molex, LLC 包装 托盘
D-Sub,D 形连接器 - 外壳 包装 托盘
Molex, LLC D-Sub,D 形连接器 - 外壳 包装 托盘
零件状态 不可用于新设计
Molex, LLC 零件状态 不可用于新设计
D-Sub,D 形连接器 - 外壳 零件状态 不可用于新设计
Molex, LLC D-Sub,D 形连接器 - 外壳 零件状态 不可用于新设计
特性 接地凹痕,屏蔽式
Molex, LLC 特性 接地凹痕,屏蔽式
D-Sub,D 形连接器 - 外壳 特性 接地凹痕,屏蔽式
Molex, LLC D-Sub,D 形连接器 - 外壳 特性 接地凹痕,屏蔽式
颜色 黑色
Molex, LLC 颜色 黑色
D-Sub,D 形连接器 - 外壳 颜色 黑色
Molex, LLC D-Sub,D 形连接器 - 外壳 颜色 黑色
介电材料 液晶聚合物(LCP),玻璃纤维增强型
Molex, LLC 介电材料 液晶聚合物(LCP),玻璃纤维增强型
D-Sub,D 形连接器 - 外壳 介电材料 液晶聚合物(LCP),玻璃纤维增强型
Molex, LLC D-Sub,D 形连接器 - 外壳 介电材料 液晶聚合物(LCP),玻璃纤维增强型
触头类型 信号
Molex, LLC 触头类型 信号
D-Sub,D 形连接器 - 外壳 触头类型 信号
Molex, LLC D-Sub,D 形连接器 - 外壳 触头类型 信号
针脚数 160
Molex, LLC 针脚数 160
D-Sub,D 形连接器 - 外壳 针脚数 160
Molex, LLC D-Sub,D 形连接器 - 外壳 针脚数 160
连接器类型 用于公型矩阵电源板的插头
Molex, LLC 连接器类型 用于公型矩阵电源板的插头
D-Sub,D 形连接器 - 外壳 连接器类型 用于公型矩阵电源板的插头
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配接次数 -
Molex, LLC 配接次数 -
D-Sub,D 形连接器 - 外壳 配接次数 -
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连接器样式 D 型
Molex, LLC 连接器样式 D 型
D-Sub,D 形连接器 - 外壳 连接器样式 D 型
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侵入防护 -
Molex, LLC 侵入防护 -
D-Sub,D 形连接器 - 外壳 侵入防护 -
Molex, LLC D-Sub,D 形连接器 - 外壳 侵入防护 -
排数 4
Molex, LLC 排数 4
D-Sub,D 形连接器 - 外壳 排数 4
Molex, LLC D-Sub,D 形连接器 - 外壳 排数 4
备注 不含触头
Molex, LLC 备注 不含触头
D-Sub,D 形连接器 - 外壳 备注 不含触头
Molex, LLC D-Sub,D 形连接器 - 外壳 备注 不含触头
法兰特性 体座/外壳(无螺纹)
Molex, LLC 法兰特性 体座/外壳(无螺纹)
D-Sub,D 形连接器 - 外壳 法兰特性 体座/外壳(无螺纹)
Molex, LLC D-Sub,D 形连接器 - 外壳 法兰特性 体座/外壳(无螺纹)
外壳尺寸,连接器布局 0.075 间距 x 0.075 排间距
Molex, LLC 外壳尺寸,连接器布局 0.075 间距 x 0.075 排间距
D-Sub,D 形连接器 - 外壳 外壳尺寸,连接器布局 0.075 间距 x 0.075 排间距
Molex, LLC D-Sub,D 形连接器 - 外壳 外壳尺寸,连接器布局 0.075 间距 x 0.075 排间距
外壳材料,镀层 钢,镀锡
Molex, LLC 外壳材料,镀层 钢,镀锡
D-Sub,D 形连接器 - 外壳 外壳材料,镀层 钢,镀锡
Molex, LLC D-Sub,D 形连接器 - 外壳 外壳材料,镀层 钢,镀锡
外壳镀层厚度 150μin(3.81μm)
Molex, LLC 外壳镀层厚度 150μin(3.81μm)
D-Sub,D 形连接器 - 外壳 外壳镀层厚度 150μin(3.81μm)
Molex, LLC D-Sub,D 形连接器 - 外壳 外壳镀层厚度 150μin(3.81μm)
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