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• 不推荐用于新设计，因为可能有最低订货量限制。 请参阅“替代封装”或“替代品”选项。

产品规格

制造商	Molex, LLC
安装类型	面板安装，通孔
工作温度	-20°C ~ 80°C
系列	Low Force Helix（LFH??） 71626
包装	管件
零件状态	不可用于新设计
特性	板锁，屏蔽
额定电流	1A
触头镀层厚度	30μin（0.76μm）
线规	-
触头镀层	金
颜色	黑色
端接	焊接
触头材料	铜合金
触头外形	-
触头类型	信号
外壳材料	液晶聚合物（LCP），玻璃纤维增强型
针脚数	160
额定电压	40V
连接器类型	插座，母形插口
连接器样式	D 型，板至板，阵列
侵入防护	-
排数	4
材料可燃性等级	UL94 V-0
法兰特性	体座/外壳（M3）
外壳尺寸，连接器布局	0.050 间距 x 0.050 排间距
制动装置间隔	-
外壳材料，镀层	钢，镀镍
关键词

产品资料

数据列表	716261001
RoHS指令信息	0716261001 Cert of Compliance
3D 型号	71626-1001.stp
标准包装	320
其它名称	71626-1001 716261001 WM4099

制造商 Molex, LLC  Molex, LLC 制造商 Molex, LLC  D-Sub 连接器 制造商 Molex, LLC  Molex, LLC D-Sub 连接器 制造商 Molex, LLC   安装类型 面板安装，通孔  Molex, LLC 安装类型 面板安装，通孔  D-Sub 连接器 安装类型 面板安装，通孔  Molex, LLC D-Sub 连接器 安装类型 面板安装，通孔   工作温度 -20°C ~ 80°C  Molex, LLC 工作温度 -20°C ~ 80°C  D-Sub 连接器 工作温度 -20°C ~ 80°C  Molex, LLC D-Sub 连接器 工作温度 -20°C ~ 80°C   系列 Low Force Helix（LFH??） 71626  Molex, LLC 系列 Low Force Helix（LFH??） 71626  D-Sub 连接器 系列 Low Force Helix（LFH??） 71626  Molex, LLC D-Sub 连接器 系列 Low Force Helix（LFH??） 71626   包装 管件   Molex, LLC 包装 管件   D-Sub 连接器 包装 管件   Molex, LLC D-Sub 连接器 包装 管件    零件状态 不可用于新设计  Molex, LLC 零件状态 不可用于新设计  D-Sub 连接器 零件状态 不可用于新设计  Molex, LLC D-Sub 连接器 零件状态 不可用于新设计   特性 板锁，屏蔽  Molex, LLC 特性 板锁，屏蔽  D-Sub 连接器 特性 板锁，屏蔽  Molex, LLC D-Sub 连接器 特性 板锁，屏蔽   额定电流 1A  Molex, LLC 额定电流 1A  D-Sub 连接器 额定电流 1A  Molex, LLC D-Sub 连接器 额定电流 1A   触头镀层厚度 30μin（0.76μm）  Molex, LLC 触头镀层厚度 30μin（0.76μm）  D-Sub 连接器 触头镀层厚度 30μin（0.76μm）  Molex, LLC D-Sub 连接器 触头镀层厚度 30μin（0.76μm）   线规 -  Molex, LLC 线规 -  D-Sub 连接器 线规 -  Molex, LLC D-Sub 连接器 线规 -   触头镀层 金  Molex, LLC 触头镀层 金  D-Sub 连接器 触头镀层 金  Molex, LLC D-Sub 连接器 触头镀层 金   颜色 黑色  Molex, LLC 颜色 黑色  D-Sub 连接器 颜色 黑色  Molex, LLC D-Sub 连接器 颜色 黑色   端接 焊接  Molex, LLC 端接 焊接  D-Sub 连接器 端接 焊接  Molex, LLC D-Sub 连接器 端接 焊接   触头材料 铜合金  Molex, LLC 触头材料 铜合金  D-Sub 连接器 触头材料 铜合金  Molex, LLC D-Sub 连接器 触头材料 铜合金   触头外形 -  Molex, LLC 触头外形 -  D-Sub 连接器 触头外形 -  Molex, LLC D-Sub 连接器 触头外形 -   触头类型 信号  Molex, LLC 触头类型 信号  D-Sub 连接器 触头类型 信号  Molex, LLC D-Sub 连接器 触头类型 信号   外壳材料 液晶聚合物（LCP），玻璃纤维增强型  Molex, LLC 外壳材料 液晶聚合物（LCP），玻璃纤维增强型  D-Sub 连接器 外壳材料 液晶聚合物（LCP），玻璃纤维增强型  Molex, LLC D-Sub 连接器 外壳材料 液晶聚合物（LCP），玻璃纤维增强型   针脚数 160  Molex, LLC 针脚数 160  D-Sub 连接器 针脚数 160  Molex, LLC D-Sub 连接器 针脚数 160   额定电压 40V  Molex, LLC 额定电压 40V  D-Sub 连接器 额定电压 40V  Molex, LLC D-Sub 连接器 额定电压 40V   连接器类型 插座，母形插口  Molex, LLC 连接器类型 插座，母形插口  D-Sub 连接器 连接器类型 插座，母形插口  Molex, LLC D-Sub 连接器 连接器类型 插座，母形插口   连接器样式 D 型，板至板，阵列  Molex, LLC 连接器样式 D 型，板至板，阵列  D-Sub 连接器 连接器样式 D 型，板至板，阵列  Molex, LLC D-Sub 连接器 连接器样式 D 型，板至板，阵列   侵入防护 -  Molex, LLC 侵入防护 -  D-Sub 连接器 侵入防护 -  Molex, LLC D-Sub 连接器 侵入防护 -   排数 4  Molex, LLC 排数 4  D-Sub 连接器 排数 4  Molex, LLC D-Sub 连接器 排数 4   材料可燃性等级 UL94 V-0  Molex, LLC 材料可燃性等级 UL94 V-0  D-Sub 连接器 材料可燃性等级 UL94 V-0  Molex, LLC D-Sub 连接器 材料可燃性等级 UL94 V-0   法兰特性 体座/外壳（M3）  Molex, LLC 法兰特性 体座/外壳（M3）  D-Sub 连接器 法兰特性 体座/外壳（M3）  Molex, LLC D-Sub 连接器 法兰特性 体座/外壳（M3）   外壳尺寸，连接器布局 0.050 间距 x 0.050 排间距  Molex, LLC 外壳尺寸，连接器布局 0.050 间距 x 0.050 排间距  D-Sub 连接器 外壳尺寸，连接器布局 0.050 间距 x 0.050 排间距  Molex, LLC D-Sub 连接器 外壳尺寸，连接器布局 0.050 间距 x 0.050 排间距   制动装置间隔 -  Molex, LLC 制动装置间隔 -  D-Sub 连接器 制动装置间隔 -  Molex, LLC D-Sub 连接器 制动装置间隔 -   外壳材料，镀层 钢，镀镍  Molex, LLC 外壳材料，镀层 钢，镀镍  D-Sub 连接器 外壳材料，镀层 钢，镀镍  Molex, LLC D-Sub 连接器 外壳材料，镀层 钢，镀镍