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产品规格

制造商	Molex, LLC
安装类型	通孔，直角
工作温度	-40°C ~ 105°C
系列	75800
包装	托盘
零件状态	过期
特性	板导轨
触头镀层厚度	30μin（0.76μm）
触头镀层	金
颜色	黑色
端接	压配式
触头材料	铜合金
公母	母头
材料 - 绝缘	液晶聚合物（LCP），玻璃纤维增强型
触头类型	-
间距	0.030"（0.76mm）
针脚数	170
排数	2
卡类型	高级夹层卡 B+，MicroTCA
法兰特性	-
读数	双
卡厚度	0.057" ~ 0.069"（1.44mm ~ 1.76mm）
位/盘/排数	85
关键词

产品资料

数据列表	75800-0001
3D 型号	75800-0001.stp
标准包装	60
其它名称	075800-0001 075800-0001-E 0758000001-E 75800-0001 75800-0001-E 758000001 758000001-E SD-75800-001 WM17218

制造商 Molex, LLC  Molex, LLC 制造商 Molex, LLC  卡边缘连接器 - 边缘板连接器 制造商 Molex, LLC  Molex, LLC 卡边缘连接器 - 边缘板连接器 制造商 Molex, LLC   安装类型 通孔，直角  Molex, LLC 安装类型 通孔，直角  卡边缘连接器 - 边缘板连接器 安装类型 通孔，直角  Molex, LLC 卡边缘连接器 - 边缘板连接器 安装类型 通孔，直角   工作温度 -40°C ~ 105°C  Molex, LLC 工作温度 -40°C ~ 105°C  卡边缘连接器 - 边缘板连接器 工作温度 -40°C ~ 105°C  Molex, LLC 卡边缘连接器 - 边缘板连接器 工作温度 -40°C ~ 105°C   系列 75800  Molex, LLC 系列 75800  卡边缘连接器 - 边缘板连接器 系列 75800  Molex, LLC 卡边缘连接器 - 边缘板连接器 系列 75800   包装 托盘   Molex, LLC 包装 托盘   卡边缘连接器 - 边缘板连接器 包装 托盘   Molex, LLC 卡边缘连接器 - 边缘板连接器 包装 托盘    零件状态 过期  Molex, LLC 零件状态 过期  卡边缘连接器 - 边缘板连接器 零件状态 过期  Molex, LLC 卡边缘连接器 - 边缘板连接器 零件状态 过期   特性 板导轨  Molex, LLC 特性 板导轨  卡边缘连接器 - 边缘板连接器 特性 板导轨  Molex, LLC 卡边缘连接器 - 边缘板连接器 特性 板导轨   触头镀层厚度 30μin（0.76μm）  Molex, LLC 触头镀层厚度 30μin（0.76μm）  卡边缘连接器 - 边缘板连接器 触头镀层厚度 30μin（0.76μm）  Molex, LLC 卡边缘连接器 - 边缘板连接器 触头镀层厚度 30μin（0.76μm）   触头镀层 金  Molex, LLC 触头镀层 金  卡边缘连接器 - 边缘板连接器 触头镀层 金  Molex, LLC 卡边缘连接器 - 边缘板连接器 触头镀层 金   颜色 黑色  Molex, LLC 颜色 黑色  卡边缘连接器 - 边缘板连接器 颜色 黑色  Molex, LLC 卡边缘连接器 - 边缘板连接器 颜色 黑色   端接 压配式  Molex, LLC 端接 压配式  卡边缘连接器 - 边缘板连接器 端接 压配式  Molex, LLC 卡边缘连接器 - 边缘板连接器 端接 压配式   触头材料 铜合金  Molex, LLC 触头材料 铜合金  卡边缘连接器 - 边缘板连接器 触头材料 铜合金  Molex, LLC 卡边缘连接器 - 边缘板连接器 触头材料 铜合金   公母 母头  Molex, LLC 公母 母头  卡边缘连接器 - 边缘板连接器 公母 母头  Molex, LLC 卡边缘连接器 - 边缘板连接器 公母 母头   材料 - 绝缘 液晶聚合物（LCP），玻璃纤维增强型  Molex, LLC 材料 - 绝缘 液晶聚合物（LCP），玻璃纤维增强型  卡边缘连接器 - 边缘板连接器 材料 - 绝缘 液晶聚合物（LCP），玻璃纤维增强型  Molex, LLC 卡边缘连接器 - 边缘板连接器 材料 - 绝缘 液晶聚合物（LCP），玻璃纤维增强型   触头类型 -  Molex, LLC 触头类型 -  卡边缘连接器 - 边缘板连接器 触头类型 -  Molex, LLC 卡边缘连接器 - 边缘板连接器 触头类型 -   间距 0.030"（0.76mm）  Molex, LLC 间距 0.030"（0.76mm）  卡边缘连接器 - 边缘板连接器 间距 0.030"（0.76mm）  Molex, LLC 卡边缘连接器 - 边缘板连接器 间距 0.030"（0.76mm）   针脚数 170  Molex, LLC 针脚数 170  卡边缘连接器 - 边缘板连接器 针脚数 170  Molex, LLC 卡边缘连接器 - 边缘板连接器 针脚数 170   排数 2  Molex, LLC 排数 2  卡边缘连接器 - 边缘板连接器 排数 2  Molex, LLC 卡边缘连接器 - 边缘板连接器 排数 2   卡类型 高级夹层卡 B+，MicroTCA  Molex, LLC 卡类型 高级夹层卡 B+，MicroTCA  卡边缘连接器 - 边缘板连接器 卡类型 高级夹层卡 B+，MicroTCA  Molex, LLC 卡边缘连接器 - 边缘板连接器 卡类型 高级夹层卡 B+，MicroTCA   法兰特性 -  Molex, LLC 法兰特性 -  卡边缘连接器 - 边缘板连接器 法兰特性 -  Molex, LLC 卡边缘连接器 - 边缘板连接器 法兰特性 -   读数 双  Molex, LLC 读数 双  卡边缘连接器 - 边缘板连接器 读数 双  Molex, LLC 卡边缘连接器 - 边缘板连接器 读数 双   卡厚度 0.057" ~ 0.069"（1.44mm ~ 1.76mm）  Molex, LLC 卡厚度 0.057" ~ 0.069"（1.44mm ~ 1.76mm）  卡边缘连接器 - 边缘板连接器 卡厚度 0.057" ~ 0.069"（1.44mm ~ 1.76mm）  Molex, LLC 卡边缘连接器 - 边缘板连接器 卡厚度 0.057" ~ 0.069"（1.44mm ~ 1.76mm）   位/盘/排数 85  Molex, LLC 位/盘/排数 85  卡边缘连接器 - 边缘板连接器 位/盘/排数 85  Molex, LLC 卡边缘连接器 - 边缘板连接器 位/盘/排数 85