5031053010,Molex, LLC,连接器,互连器件,矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板)
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5031053010
5031053010 -
CONN RCPT 30POS 0.4MM SMD GOLD
非库存货
声明:图片仅供参考,请以实物为准!
制造商:
Molex, LLC
Molex, LLC
制造商产品编号:
5031053010
仓库库存编号:
5031053010-ND
描述:
CONN RCPT 30POS 0.4MM SMD GOLD
ROHS:
无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
湿气敏感性等级(MSL):
1(无限)
详细描述:
30 位置 连接器 插座,中央带触点 表面贴装 金
订购热线:
400-900-3095 0755-21000796, QQ:
800152669
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sales@szcwdz.com
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5031053010产品属性
产品规格
制造商
Molex, LLC
安装类型
表面贴装
系列
SlimStack?? 503105
包装
带卷(TR)
零件状态
在售
特性
-
触头镀层厚度
3.9μin(0.10μm)
触头镀层
金
间距
0.016"(0.40mm)
针脚数
30
连接器类型
插座,中央带触点
排数
2
接合堆叠高度
1.5mm
板上高度
0.055"(1.40mm)
关键词
产品资料
数据列表
5031053010
标准包装
3,000
其它名称
503105-3010
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制造商 Molex, LLC
Molex, LLC 制造商 Molex, LLC
矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板) 制造商 Molex, LLC
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安装类型 表面贴装
Molex, LLC 安装类型 表面贴装
矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板) 安装类型 表面贴装
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系列 SlimStack?? 503105
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包装 带卷(TR)
Molex, LLC 包装 带卷(TR)
矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板) 包装 带卷(TR)
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零件状态 在售
Molex, LLC 零件状态 在售
矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板) 零件状态 在售
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触头镀层厚度 3.9μin(0.10μm)
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矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板) 触头镀层厚度 3.9μin(0.10μm)
Molex, LLC 矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板) 触头镀层厚度 3.9μin(0.10μm)
触头镀层 金
Molex, LLC 触头镀层 金
矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板) 触头镀层 金
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间距 0.016"(0.40mm)
Molex, LLC 间距 0.016"(0.40mm)
矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板) 间距 0.016"(0.40mm)
Molex, LLC 矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板) 间距 0.016"(0.40mm)
针脚数 30
Molex, LLC 针脚数 30
矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板) 针脚数 30
Molex, LLC 矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板) 针脚数 30
连接器类型 插座,中央带触点
Molex, LLC 连接器类型 插座,中央带触点
矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板) 连接器类型 插座,中央带触点
Molex, LLC 矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板) 连接器类型 插座,中央带触点
排数 2
Molex, LLC 排数 2
矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板) 排数 2
Molex, LLC 矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板) 排数 2
接合堆叠高度 1.5mm
Molex, LLC 接合堆叠高度 1.5mm
矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板) 接合堆叠高度 1.5mm
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板上高度 0.055"(1.40mm)
Molex, LLC 板上高度 0.055"(1.40mm)
矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板) 板上高度 0.055"(1.40mm)
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