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产品规格

封装/外壳	14-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
制造商	NXP USA Inc.
安装类型	表面贴装
工作温度	-40°C ~ 85°C
系列	74F
包装	管件
零件状态	过期
功能	串行至并行
电压 - 电源	4.5 V ~ 5.5 V
供应商器件封装	14-SO
输出类型	推挽式
元件数	1
每元件位数	8
逻辑类型	移位寄存器
关键词

产品资料

标准包装	57
其它名称	935207770112 I74F164D I74F164D-ND

封装/外壳 14-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）  NXP USA Inc. 封装/外壳 14-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）  逻辑 - 移位寄存器 封装/外壳 14-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）  NXP USA Inc. 逻辑 - 移位寄存器 封装/外壳 14-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）   制造商 NXP USA Inc.  NXP USA Inc. 制造商 NXP USA Inc.  逻辑 - 移位寄存器 制造商 NXP USA Inc.  NXP USA Inc. 逻辑 - 移位寄存器 制造商 NXP USA Inc.   安装类型 表面贴装  NXP USA Inc. 安装类型 表面贴装  逻辑 - 移位寄存器 安装类型 表面贴装  NXP USA Inc. 逻辑 - 移位寄存器 安装类型 表面贴装   工作温度 -40°C ~ 85°C  NXP USA Inc. 工作温度 -40°C ~ 85°C  逻辑 - 移位寄存器 工作温度 -40°C ~ 85°C  NXP USA Inc. 逻辑 - 移位寄存器 工作温度 -40°C ~ 85°C   系列 74F  NXP USA Inc. 系列 74F  逻辑 - 移位寄存器 系列 74F  NXP USA Inc. 逻辑 - 移位寄存器 系列 74F   包装 管件   NXP USA Inc. 包装 管件   逻辑 - 移位寄存器 包装 管件   NXP USA Inc. 逻辑 - 移位寄存器 包装 管件    零件状态 过期  NXP USA Inc. 零件状态 过期  逻辑 - 移位寄存器 零件状态 过期  NXP USA Inc. 逻辑 - 移位寄存器 零件状态 过期   功能 串行至并行  NXP USA Inc. 功能 串行至并行  逻辑 - 移位寄存器 功能 串行至并行  NXP USA Inc. 逻辑 - 移位寄存器 功能 串行至并行   电压 - 电源 4.5 V ~ 5.5 V  NXP USA Inc. 电压 - 电源 4.5 V ~ 5.5 V  逻辑 - 移位寄存器 电压 - 电源 4.5 V ~ 5.5 V  NXP USA Inc. 逻辑 - 移位寄存器 电压 - 电源 4.5 V ~ 5.5 V   供应商器件封装 14-SO  NXP USA Inc. 供应商器件封装 14-SO  逻辑 - 移位寄存器 供应商器件封装 14-SO  NXP USA Inc. 逻辑 - 移位寄存器 供应商器件封装 14-SO   输出类型 推挽式  NXP USA Inc. 输出类型 推挽式  逻辑 - 移位寄存器 输出类型 推挽式  NXP USA Inc. 逻辑 - 移位寄存器 输出类型 推挽式   元件数 1  NXP USA Inc. 元件数 1  逻辑 - 移位寄存器 元件数 1  NXP USA Inc. 逻辑 - 移位寄存器 元件数 1   每元件位数 8  NXP USA Inc. 每元件位数 8  逻辑 - 移位寄存器 每元件位数 8  NXP USA Inc. 逻辑 - 移位寄存器 每元件位数 8   逻辑类型 移位寄存器  NXP USA Inc. 逻辑类型 移位寄存器  逻辑 - 移位寄存器 逻辑类型 移位寄存器  NXP USA Inc. 逻辑 - 移位寄存器 逻辑类型 移位寄存器