KMPC8323ECVRADDC,NXP USA Inc.,集成电路（IC）,嵌入式 - 微处理器
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KMPC8323ECVRADDC - 

IC MPU MPC83XX 266MHZ 516BGA

  • 已过时的产品。
NXP USA Inc. KMPC8323ECVRADDC
声明：图片仅供参考，请以实物为准！
制造商产品编号：
KMPC8323ECVRADDC
仓库库存编号：
KMPC8323ECVRADDC-ND
描述：
IC MPU MPC83XX 266MHZ 516BGA
ROHS：
无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
湿气敏感性等级（MSL）：
3（168 小时）
详细描述：
PowerPC e300c2 Microprocessor IC MPC83xx 1 Core, 32-Bit 266MHz 516-FPBGA (27x27)
订购热线： 400-900-3095  0755-21000796, QQ:800152669, Email:sales@szcwdz.com
由于产品数据库庞大，部分产品信息可能未能及时更新，下单前请与销售人员确认好实时在库数量，谢谢合作！

KMPC8323ECVRADDC产品属性


产品规格
  封装/外壳  516-BBGA  
  制造商  NXP USA Inc.  
  工作温度  -40°C ~ 105°C（TA）  
  系列  MPC83xx  
  包装  托盘   
  零件状态  过期  
  供应商器件封装  516-FPBGA（27x27）  
  速度  266MHz  
  核心处理器  PowerPC e300c2  
  电压 - I/O  1.8V，2.5V，3.3V  
  核数/总线宽度  1 ??，32 位  
  RAM 控制器  DDR，DDR2  
  安全特性  密码技术  
  SATA  -  
  USB  USB 2.0（1）  
  图形加速  无  
  以太网  10/100 Mbps（3）  
  协处理器/DSP  通信；QUICC 引擎，安全；SEC 2.2  
  显示与接口控制器  -  
  附加接口  DUART，I2C，PCI，SPI，TDM，UART  
关键词         

产品资料
数据列表 MPC8323E
标准包装 2

KMPC8323ECVRADDC相关搜索

封装/外壳 516-BBGA  NXP USA Inc. 封装/外壳 516-BBGA  嵌入式 - 微处理器 封装/外壳 516-BBGA  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微处理器 封装/外壳 516-BBGA   制造商 NXP USA Inc.  NXP USA Inc. 制造商 NXP USA Inc.  嵌入式 - 微处理器 制造商 NXP USA Inc.  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微处理器 制造商 NXP USA Inc.   工作温度 -40°C ~ 105°C（TA）  NXP USA Inc. 工作温度 -40°C ~ 105°C（TA）  嵌入式 - 微处理器 工作温度 -40°C ~ 105°C（TA）  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微处理器 工作温度 -40°C ~ 105°C（TA）   系列 MPC83xx  NXP USA Inc. 系列 MPC83xx  嵌入式 - 微处理器 系列 MPC83xx  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微处理器 系列 MPC83xx   包装 托盘   NXP USA Inc. 包装 托盘   嵌入式 - 微处理器 包装 托盘   NXP USA Inc. 嵌入式 - 微处理器 包装 托盘    零件状态 过期  NXP USA Inc. 零件状态 过期  嵌入式 - 微处理器 零件状态 过期  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微处理器 零件状态 过期   供应商器件封装 516-FPBGA（27x27）  NXP USA Inc. 供应商器件封装 516-FPBGA（27x27）  嵌入式 - 微处理器 供应商器件封装 516-FPBGA（27x27）  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微处理器 供应商器件封装 516-FPBGA（27x27）   速度 266MHz  NXP USA Inc. 速度 266MHz  嵌入式 - 微处理器 速度 266MHz  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微处理器 速度 266MHz   核心处理器 PowerPC e300c2  NXP USA Inc. 核心处理器 PowerPC e300c2  嵌入式 - 微处理器 核心处理器 PowerPC e300c2  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微处理器 核心处理器 PowerPC e300c2   电压 - I/O 1.8V，2.5V，3.3V  NXP USA Inc. 电压 - I/O 1.8V，2.5V，3.3V  嵌入式 - 微处理器 电压 - I/O 1.8V，2.5V，3.3V  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微处理器 电压 - I/O 1.8V，2.5V，3.3V   核数/总线宽度 1 ??，32 位  NXP USA Inc. 核数/总线宽度 1 ??，32 位  嵌入式 - 微处理器 核数/总线宽度 1 ??，32 位  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微处理器 核数/总线宽度 1 ??，32 位   RAM 控制器 DDR，DDR2  NXP USA Inc. RAM 控制器 DDR，DDR2  嵌入式 - 微处理器 RAM 控制器 DDR，DDR2  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微处理器 RAM 控制器 DDR，DDR2   安全特性 密码技术  NXP USA Inc. 安全特性 密码技术  嵌入式 - 微处理器 安全特性 密码技术  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微处理器 安全特性 密码技术   SATA -  NXP USA Inc. SATA -  嵌入式 - 微处理器 SATA -  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微处理器 SATA -   USB USB 2.0（1）  NXP USA Inc. USB USB 2.0（1）  嵌入式 - 微处理器 USB USB 2.0（1）  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微处理器 USB USB 2.0（1）   图形加速 无  NXP USA Inc. 图形加速 无  嵌入式 - 微处理器 图形加速 无  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微处理器 图形加速 无   以太网 10/100 Mbps（3）  NXP USA Inc. 以太网 10/100 Mbps（3）  嵌入式 - 微处理器 以太网 10/100 Mbps（3）  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微处理器 以太网 10/100 Mbps（3）   协处理器/DSP 通信；QUICC 引擎，安全；SEC 2.2  NXP USA Inc. 协处理器/DSP 通信；QUICC 引擎，安全；SEC 2.2  嵌入式 - 微处理器 协处理器/DSP 通信；QUICC 引擎，安全；SEC 2.2  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微处理器 协处理器/DSP 通信；QUICC 引擎，安全；SEC 2.2   显示与接口控制器 -  NXP USA Inc. 显示与接口控制器 -  嵌入式 - 微处理器 显示与接口控制器 -  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微处理器 显示与接口控制器 -   附加接口 DUART，I2C，PCI，SPI，TDM，UART  NXP USA Inc. 附加接口 DUART，I2C，PCI，SPI，TDM，UART  嵌入式 - 微处理器 附加接口 DUART，I2C，PCI，SPI，TDM，UART  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微处理器 附加接口 DUART，I2C，PCI，SPI，TDM，UART  
电话:400-900-3095
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