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产品规格

封装/外壳	208-LQFP
制造商	NXP USA Inc.
工作温度	-40°C ~ 85°C（TA）
系列	LPC2900
包装	托盘
零件状态	在售
供应商器件封装	208-LQFP（28x28）
电压 - 电源（Vcc/Vdd）	1.71 V ~ 3.6 V
速度	125MHz
振荡器类型	内部
外设	DMA，POR，PWM，WDT
EEPROM 容量	16K x 8
RAM 容量	56K x 8
核心尺寸	16/32-位
核心处理器	ARM9?
程序存储器类型	闪存
数据转换器	A/D 24x10b
程序存储容量	768KB（768K x 8）
I/O 数	152
连接性	CAN，EBI/EMI，I2C，LIN，SPI，UART/USART，USB，USB OTG
关键词

产品资料

数据列表	LPC2939
标准包装	36
其它名称	568-8728 935287113551 LPC2939FBD208,551-ND

封装/外壳 208-LQFP  NXP USA Inc. 封装/外壳 208-LQFP  嵌入式 - 微控制器 封装/外壳 208-LQFP  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 封装/外壳 208-LQFP   制造商 NXP USA Inc.  NXP USA Inc. 制造商 NXP USA Inc.  嵌入式 - 微控制器 制造商 NXP USA Inc.  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 制造商 NXP USA Inc.   工作温度 -40°C ~ 85°C（TA）  NXP USA Inc. 工作温度 -40°C ~ 85°C（TA）  嵌入式 - 微控制器 工作温度 -40°C ~ 85°C（TA）  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 工作温度 -40°C ~ 85°C（TA）   系列 LPC2900  NXP USA Inc. 系列 LPC2900  嵌入式 - 微控制器 系列 LPC2900  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 系列 LPC2900   包装 托盘   NXP USA Inc. 包装 托盘   嵌入式 - 微控制器 包装 托盘   NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 包装 托盘    零件状态 在售  NXP USA Inc. 零件状态 在售  嵌入式 - 微控制器 零件状态 在售  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 零件状态 在售   供应商器件封装 208-LQFP（28x28）  NXP USA Inc. 供应商器件封装 208-LQFP（28x28）  嵌入式 - 微控制器 供应商器件封装 208-LQFP（28x28）  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 供应商器件封装 208-LQFP（28x28）   电压 - 电源（Vcc/Vdd） 1.71 V ~ 3.6 V  NXP USA Inc. 电压 - 电源（Vcc/Vdd） 1.71 V ~ 3.6 V  嵌入式 - 微控制器 电压 - 电源（Vcc/Vdd） 1.71 V ~ 3.6 V  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 电压 - 电源（Vcc/Vdd） 1.71 V ~ 3.6 V   速度 125MHz  NXP USA Inc. 速度 125MHz  嵌入式 - 微控制器 速度 125MHz  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 速度 125MHz   振荡器类型 内部  NXP USA Inc. 振荡器类型 内部  嵌入式 - 微控制器 振荡器类型 内部  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 振荡器类型 内部   外设 DMA，POR，PWM，WDT  NXP USA Inc. 外设 DMA，POR，PWM，WDT  嵌入式 - 微控制器 外设 DMA，POR，PWM，WDT  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 外设 DMA，POR，PWM，WDT   EEPROM 容量 16K x 8  NXP USA Inc. EEPROM 容量 16K x 8  嵌入式 - 微控制器 EEPROM 容量 16K x 8  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 EEPROM 容量 16K x 8   RAM 容量 56K x 8  NXP USA Inc. RAM 容量 56K x 8  嵌入式 - 微控制器 RAM 容量 56K x 8  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 RAM 容量 56K x 8   核心尺寸 16/32-位  NXP USA Inc. 核心尺寸 16/32-位  嵌入式 - 微控制器 核心尺寸 16/32-位  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 核心尺寸 16/32-位   核心处理器 ARM9?  NXP USA Inc. 核心处理器 ARM9?  嵌入式 - 微控制器 核心处理器 ARM9?  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 核心处理器 ARM9?   程序存储器类型 闪存  NXP USA Inc. 程序存储器类型 闪存  嵌入式 - 微控制器 程序存储器类型 闪存  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 程序存储器类型 闪存   数据转换器 A/D 24x10b  NXP USA Inc. 数据转换器 A/D 24x10b  嵌入式 - 微控制器 数据转换器 A/D 24x10b  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 数据转换器 A/D 24x10b   程序存储容量 768KB（768K x 8）  NXP USA Inc. 程序存储容量 768KB（768K x 8）  嵌入式 - 微控制器 程序存储容量 768KB（768K x 8）  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 程序存储容量 768KB（768K x 8）   I/O 数 152  NXP USA Inc. I/O 数 152  嵌入式 - 微控制器 I/O 数 152  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 I/O 数 152   连接性 CAN，EBI/EMI，I2C，LIN，SPI，UART/USART，USB，USB OTG  NXP USA Inc. 连接性 CAN，EBI/EMI，I2C，LIN，SPI，UART/USART，USB，USB OTG  嵌入式 - 微控制器 连接性 CAN，EBI/EMI，I2C，LIN，SPI，UART/USART，USB，USB OTG  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 连接性 CAN，EBI/EMI，I2C，LIN，SPI，UART/USART，USB，USB OTG