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产品规格

封装/外壳	320-LFBGA
制造商	NXP USA Inc.
工作温度	-40°C ~ 85°C（TA）
系列	LPC3100
包装	托盘
零件状态	过期
供应商器件封装	320-LFBGA（13x13）
电压 - 电源（Vcc/Vdd）	1.1 V ~ 3.3 V
速度	208MHz
振荡器类型	外部
外设	DMA，PWM，WDT
EEPROM 容量	-
RAM 容量	64K x 8
核心尺寸	16/32-位
核心处理器	ARM9?
程序存储器类型	ROMless
数据转换器	A/D 3x10b
程序存储容量	-
I/O 数	55
连接性	EBI/EMI，I2C，存储卡，SPI，UART/USART，USB OTG
关键词

产品资料

数据列表	LPC3180
标准包装	160
其它名称	568-8731 935281874551 LPC3180FEL320,551-ND LPC3180FEL320-S LPC3180FEL320-S-ND

封装/外壳 320-LFBGA  NXP USA Inc. 封装/外壳 320-LFBGA  嵌入式 - 微控制器 封装/外壳 320-LFBGA  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 封装/外壳 320-LFBGA   制造商 NXP USA Inc.  NXP USA Inc. 制造商 NXP USA Inc.  嵌入式 - 微控制器 制造商 NXP USA Inc.  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 制造商 NXP USA Inc.   工作温度 -40°C ~ 85°C（TA）  NXP USA Inc. 工作温度 -40°C ~ 85°C（TA）  嵌入式 - 微控制器 工作温度 -40°C ~ 85°C（TA）  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 工作温度 -40°C ~ 85°C（TA）   系列 LPC3100  NXP USA Inc. 系列 LPC3100  嵌入式 - 微控制器 系列 LPC3100  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 系列 LPC3100   包装 托盘   NXP USA Inc. 包装 托盘   嵌入式 - 微控制器 包装 托盘   NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 包装 托盘    零件状态 过期  NXP USA Inc. 零件状态 过期  嵌入式 - 微控制器 零件状态 过期  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 零件状态 过期   供应商器件封装 320-LFBGA（13x13）  NXP USA Inc. 供应商器件封装 320-LFBGA（13x13）  嵌入式 - 微控制器 供应商器件封装 320-LFBGA（13x13）  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 供应商器件封装 320-LFBGA（13x13）   电压 - 电源（Vcc/Vdd） 1.1 V ~ 3.3 V  NXP USA Inc. 电压 - 电源（Vcc/Vdd） 1.1 V ~ 3.3 V  嵌入式 - 微控制器 电压 - 电源（Vcc/Vdd） 1.1 V ~ 3.3 V  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 电压 - 电源（Vcc/Vdd） 1.1 V ~ 3.3 V   速度 208MHz  NXP USA Inc. 速度 208MHz  嵌入式 - 微控制器 速度 208MHz  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 速度 208MHz   振荡器类型 外部  NXP USA Inc. 振荡器类型 外部  嵌入式 - 微控制器 振荡器类型 外部  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 振荡器类型 外部   外设 DMA，PWM，WDT  NXP USA Inc. 外设 DMA，PWM，WDT  嵌入式 - 微控制器 外设 DMA，PWM，WDT  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 外设 DMA，PWM，WDT   EEPROM 容量 -  NXP USA Inc. EEPROM 容量 -  嵌入式 - 微控制器 EEPROM 容量 -  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 EEPROM 容量 -   RAM 容量 64K x 8  NXP USA Inc. RAM 容量 64K x 8  嵌入式 - 微控制器 RAM 容量 64K x 8  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 RAM 容量 64K x 8   核心尺寸 16/32-位  NXP USA Inc. 核心尺寸 16/32-位  嵌入式 - 微控制器 核心尺寸 16/32-位  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 核心尺寸 16/32-位   核心处理器 ARM9?  NXP USA Inc. 核心处理器 ARM9?  嵌入式 - 微控制器 核心处理器 ARM9?  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 核心处理器 ARM9?   程序存储器类型 ROMless  NXP USA Inc. 程序存储器类型 ROMless  嵌入式 - 微控制器 程序存储器类型 ROMless  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 程序存储器类型 ROMless   数据转换器 A/D 3x10b  NXP USA Inc. 数据转换器 A/D 3x10b  嵌入式 - 微控制器 数据转换器 A/D 3x10b  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 数据转换器 A/D 3x10b   程序存储容量 -  NXP USA Inc. 程序存储容量 -  嵌入式 - 微控制器 程序存储容量 -  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 程序存储容量 -   I/O 数 55  NXP USA Inc. I/O 数 55  嵌入式 - 微控制器 I/O 数 55  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 I/O 数 55   连接性 EBI/EMI，I2C，存储卡，SPI，UART/USART，USB OTG  NXP USA Inc. 连接性 EBI/EMI，I2C，存储卡，SPI，UART/USART，USB OTG  嵌入式 - 微控制器 连接性 EBI/EMI，I2C，存储卡，SPI，UART/USART，USB OTG  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 连接性 EBI/EMI，I2C，存储卡，SPI，UART/USART，USB OTG