MC33883HEGR2,NXP USA Inc.,集成电路(IC),PMIC - 栅极驱动器
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MC33883HEGR2
MC33883HEGR2 -
IC H-BRIDGE PRE-DRIVER 20SOIC
声明:图片仅供参考,请以实物为准!
制造商:
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
制造商产品编号:
MC33883HEGR2
仓库库存编号:
MC33883HEGR2CT-ND
描述:
IC H-BRIDGE PRE-DRIVER 20SOIC
ROHS:
无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
湿气敏感性等级(MSL):
3(168 小时)
详细描述:
Half-Bridge Gate Driver IC Non-Inverting 20-SOIC
订购热线:
400-900-3095 0755-21000796, QQ:
800152669
, Email:
sales@szcwdz.com
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MC33883HEGR2产品属性
产品规格
封装/外壳
20-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
制造商
NXP USA Inc.
安装类型
表面贴装
工作温度
-40°C ~ 150°C(TJ)
系列
-
包装
剪切带(CT)
零件状态
在售
电压 - 电源
5.5 V ~ 28 V
供应商器件封装
20-SOIC
输入类型
非反相
上升/下降时间(典型值)
80ns,80ns
通道类型
独立式
栅极类型
N 沟道 MOSFET
电流 - 峰值输出(灌入,拉出)
1A,1A
逻辑电压?- VIL,VIH
0.8V,2V
驱动配置
半桥
驱动器数
4
高压侧电压 - 最大值(自举)
55V
关键词
产品资料
数据列表
MC33883
PCN 设计/规格
Copper Wire/Mold Compound Update 31/Oct/2014
Copper Wire Revision A 07/Nov/2014
PCN 其它
MC33883HEG/R2 Test Process Change 23/Apr/2015
标准包装
1
其它名称
MC33883HEGR2CT
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制造商 / 描述 / 型号 / 仓库库存编号 / 别名
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封装/外壳 20-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
NXP USA Inc. 封装/外壳 20-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
PMIC - 栅极驱动器 封装/外壳 20-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
NXP USA Inc. PMIC - 栅极驱动器 封装/外壳 20-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
制造商 NXP USA Inc.
NXP USA Inc. 制造商 NXP USA Inc.
PMIC - 栅极驱动器 制造商 NXP USA Inc.
NXP USA Inc. PMIC - 栅极驱动器 制造商 NXP USA Inc.
安装类型 表面贴装
NXP USA Inc. 安装类型 表面贴装
PMIC - 栅极驱动器 安装类型 表面贴装
NXP USA Inc. PMIC - 栅极驱动器 安装类型 表面贴装
工作温度 -40°C ~ 150°C(TJ)
NXP USA Inc. 工作温度 -40°C ~ 150°C(TJ)
PMIC - 栅极驱动器 工作温度 -40°C ~ 150°C(TJ)
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包装 剪切带(CT)
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