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MC68HC11K0CFUE4
MC68HC11K0CFUE4 -
IC MCU 8BIT ROMLESS 80QFP
已过时的产品。
声明:图片仅供参考,请以实物为准!
制造商:
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
制造商产品编号:
MC68HC11K0CFUE4
仓库库存编号:
MC68HC11K0CFUE4-ND
描述:
IC MCU 8BIT ROMLESS 80QFP
ROHS:
无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
湿气敏感性等级(MSL):
3(168 小时)
详细描述:
HC11 微控制器 IC HC11 8-位 4MHz ROMless 80-QFP(14x14)
订购热线:
400-900-3095 0755-21000796, QQ:
800152669
, Email:
sales@szcwdz.com
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MC68HC11K0CFUE4产品属性
产品规格
封装/外壳
80-QFP
制造商
NXP USA Inc.
工作温度
-40°C ~ 85°C(TA)
系列
HC11
包装
托盘
零件状态
过期
供应商器件封装
80-QFP(14x14)
电压 - 电源(Vcc/Vdd)
4.5 V ~ 5.5 V
速度
4MHz
振荡器类型
内部
外设
POR,PWM,WDT
EEPROM 容量
-
RAM 容量
768 x 8
核心尺寸
8-位
核心处理器
HC11
程序存储器类型
ROMless
数据转换器
A/D 8x8b
程序存储容量
-
I/O 数
37
连接性
SCI,SPI
关键词
产品资料
数据列表
M68HC11K Family
MC68HC11_K Series
标准包装
84
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封装/外壳 80-QFP
NXP USA Inc. 封装/外壳 80-QFP
嵌入式 - 微控制器 封装/外壳 80-QFP
NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 封装/外壳 80-QFP
制造商 NXP USA Inc.
NXP USA Inc. 制造商 NXP USA Inc.
嵌入式 - 微控制器 制造商 NXP USA Inc.
NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 制造商 NXP USA Inc.
工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)
NXP USA Inc. 工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)
嵌入式 - 微控制器 工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)
NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)
系列 HC11
NXP USA Inc. 系列 HC11
嵌入式 - 微控制器 系列 HC11
NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 系列 HC11
包装 托盘
NXP USA Inc. 包装 托盘
嵌入式 - 微控制器 包装 托盘
NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 包装 托盘
零件状态 过期
NXP USA Inc. 零件状态 过期
嵌入式 - 微控制器 零件状态 过期
NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 零件状态 过期
供应商器件封装 80-QFP(14x14)
NXP USA Inc. 供应商器件封装 80-QFP(14x14)
嵌入式 - 微控制器 供应商器件封装 80-QFP(14x14)
NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 供应商器件封装 80-QFP(14x14)
电压 - 电源(Vcc/Vdd) 4.5 V ~ 5.5 V
NXP USA Inc. 电压 - 电源(Vcc/Vdd) 4.5 V ~ 5.5 V
嵌入式 - 微控制器 电压 - 电源(Vcc/Vdd) 4.5 V ~ 5.5 V
NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 电压 - 电源(Vcc/Vdd) 4.5 V ~ 5.5 V
速度 4MHz
NXP USA Inc. 速度 4MHz
嵌入式 - 微控制器 速度 4MHz
NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 速度 4MHz
振荡器类型 内部
NXP USA Inc. 振荡器类型 内部
嵌入式 - 微控制器 振荡器类型 内部
NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 振荡器类型 内部
外设 POR,PWM,WDT
NXP USA Inc. 外设 POR,PWM,WDT
嵌入式 - 微控制器 外设 POR,PWM,WDT
NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 外设 POR,PWM,WDT
EEPROM 容量 -
NXP USA Inc. EEPROM 容量 -
嵌入式 - 微控制器 EEPROM 容量 -
NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 EEPROM 容量 -
RAM 容量 768 x 8
NXP USA Inc. RAM 容量 768 x 8
嵌入式 - 微控制器 RAM 容量 768 x 8
NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 RAM 容量 768 x 8
核心尺寸 8-位
NXP USA Inc. 核心尺寸 8-位
嵌入式 - 微控制器 核心尺寸 8-位
NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 核心尺寸 8-位
核心处理器 HC11
NXP USA Inc. 核心处理器 HC11
嵌入式 - 微控制器 核心处理器 HC11
NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 核心处理器 HC11
程序存储器类型 ROMless
NXP USA Inc. 程序存储器类型 ROMless
嵌入式 - 微控制器 程序存储器类型 ROMless
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数据转换器 A/D 8x8b
NXP USA Inc. 数据转换器 A/D 8x8b
嵌入式 - 微控制器 数据转换器 A/D 8x8b
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程序存储容量 -
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嵌入式 - 微控制器 程序存储容量 -
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I/O 数 37
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嵌入式 - 微控制器 I/O 数 37
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连接性 SCI,SPI
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