MC908KX8CDWE,NXP USA Inc.,集成电路(IC),嵌入式 - 微控制器
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MC908KX8CDWE
MC908KX8CDWE -
IC MCU 8BIT 8KB FLASH 16SOIC
不推荐用于新设计,因为可能有最低订货量限制。 请参阅“替代封装”或“替代品”选项。
声明:图片仅供参考,请以实物为准!
制造商:
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
制造商产品编号:
MC908KX8CDWE
仓库库存编号:
MC908KX8CDWE-ND
描述:
IC MCU 8BIT 8KB FLASH 16SOIC
ROHS:
无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
湿气敏感性等级(MSL):
3(168 小时)
详细描述:
HC08 微控制器 IC HC08 8-位 8MHz 8KB(8K x 8) 闪存 16-SOIC
订购热线:
400-900-3095 0755-21000796, QQ:
800152669
, Email:
sales@szcwdz.com
由于产品数据库庞大,部分产品信息可能未能及时更新,下单前请与销售人员确认好实时在库数量,谢谢合作!
MC908KX8CDWE产品属性
产品规格
封装/外壳
16-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
制造商
NXP USA Inc.
工作温度
-40°C ~ 85°C(TA)
系列
HC08
包装
管件
零件状态
不可用于新设计
供应商器件封装
16-SOIC
电压 - 电源(Vcc/Vdd)
2.7 V ~ 5.5 V
速度
8MHz
振荡器类型
内部
外设
LVD,POR,PWM
EEPROM 容量
-
RAM 容量
192 x 8
核心尺寸
8-位
核心处理器
HC08
程序存储器类型
闪存
数据转换器
A/D 4x8b
程序存储容量
8KB(8K x 8)
I/O 数
13
连接性
SCI
关键词
产品资料
数据列表
MC68HC908KX2,KX8,08KX8
PCN 设计/规格
Copper Wire Conversion 20/May/2014
MC68HC908KX8 Datasheet Update 14/Oct/2014
Copper Wire Update 18/Dec/2014
Copper Wire Revision A 13/Jan/2015
标准包装
47
其它名称
935309495575
MC908KX8CDWE配套
参考图片
制造商 / 描述 / 型号 / 仓库库存编号 / 别名
PDF
操作
NXP USA Inc.
USB MULTILINK FX PROGRAMMER
详细描述:ARM?, ARM? Cortex? and Other Devices USB Multilink In-Circuit Debugger/Programmer
型号:
U-MULTILINK-FX
仓库库存编号:
U-MULTILINK-FX-ND
别名:935328714598
UMULTILINKFX
无铅
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MC908KX8CDWE配用
参考图片
制造商 / 描述 / 型号 / 仓库库存编号 / 别名
PDF
操作
NXP USA Inc.
USB MULTILINK FX PROGRAMMER
详细描述:ARM?, ARM? Cortex? and Other Devices USB Multilink In-Circuit Debugger/Programmer
型号:
U-MULTILINK-FX
仓库库存编号:
U-MULTILINK-FX-ND
别名:935328714598
UMULTILINKFX
无铅
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封装/外壳 16-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
NXP USA Inc. 封装/外壳 16-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
嵌入式 - 微控制器 封装/外壳 16-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 封装/外壳 16-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
制造商 NXP USA Inc.
NXP USA Inc. 制造商 NXP USA Inc.
嵌入式 - 微控制器 制造商 NXP USA Inc.
NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 制造商 NXP USA Inc.
工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)
NXP USA Inc. 工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)
嵌入式 - 微控制器 工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)
NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)
系列 HC08
NXP USA Inc. 系列 HC08
嵌入式 - 微控制器 系列 HC08
NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 系列 HC08
包装 管件
NXP USA Inc. 包装 管件
嵌入式 - 微控制器 包装 管件
NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 包装 管件
零件状态 不可用于新设计
NXP USA Inc. 零件状态 不可用于新设计
嵌入式 - 微控制器 零件状态 不可用于新设计
NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 零件状态 不可用于新设计
供应商器件封装 16-SOIC
NXP USA Inc. 供应商器件封装 16-SOIC
嵌入式 - 微控制器 供应商器件封装 16-SOIC
NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 供应商器件封装 16-SOIC
电压 - 电源(Vcc/Vdd) 2.7 V ~ 5.5 V
NXP USA Inc. 电压 - 电源(Vcc/Vdd) 2.7 V ~ 5.5 V
嵌入式 - 微控制器 电压 - 电源(Vcc/Vdd) 2.7 V ~ 5.5 V
NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 电压 - 电源(Vcc/Vdd) 2.7 V ~ 5.5 V
速度 8MHz
NXP USA Inc. 速度 8MHz
嵌入式 - 微控制器 速度 8MHz
NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 速度 8MHz
振荡器类型 内部
NXP USA Inc. 振荡器类型 内部
嵌入式 - 微控制器 振荡器类型 内部
NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 振荡器类型 内部
外设 LVD,POR,PWM
NXP USA Inc. 外设 LVD,POR,PWM
嵌入式 - 微控制器 外设 LVD,POR,PWM
NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 外设 LVD,POR,PWM
EEPROM 容量 -
NXP USA Inc. EEPROM 容量 -
嵌入式 - 微控制器 EEPROM 容量 -
NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 EEPROM 容量 -
RAM 容量 192 x 8
NXP USA Inc. RAM 容量 192 x 8
嵌入式 - 微控制器 RAM 容量 192 x 8
NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 RAM 容量 192 x 8
核心尺寸 8-位
NXP USA Inc. 核心尺寸 8-位
嵌入式 - 微控制器 核心尺寸 8-位
NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 核心尺寸 8-位
核心处理器 HC08
NXP USA Inc. 核心处理器 HC08
嵌入式 - 微控制器 核心处理器 HC08
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程序存储器类型 闪存
NXP USA Inc. 程序存储器类型 闪存
嵌入式 - 微控制器 程序存储器类型 闪存
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数据转换器 A/D 4x8b
NXP USA Inc. 数据转换器 A/D 4x8b
嵌入式 - 微控制器 数据转换器 A/D 4x8b
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程序存储容量 8KB(8K x 8)
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嵌入式 - 微控制器 程序存储容量 8KB(8K x 8)
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I/O 数 13
NXP USA Inc. I/O 数 13
嵌入式 - 微控制器 I/O 数 13
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连接性 SCI
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