MC9RS08KA8CPJ,NXP USA Inc.,集成电路(IC),嵌入式 - 微控制器
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MC9RS08KA8CPJ
MC9RS08KA8CPJ -
IC MCU 8BIT 8KB FLASH 20DIP
非库存货
声明:图片仅供参考,请以实物为准!
制造商:
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
制造商产品编号:
MC9RS08KA8CPJ
仓库库存编号:
MC9RS08KA8CPJ-ND
描述:
IC MCU 8BIT 8KB FLASH 20DIP
ROHS:
无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
湿气敏感性等级(MSL):
1(无限)
详细描述:
RS08 微控制器 IC RS08 8-位 20MHz 8KB(8K x 8) 闪存 20-DIP
订购热线:
400-900-3095 0755-21000796, QQ:
800152669
, Email:
sales@szcwdz.com
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MC9RS08KA8CPJ产品属性
产品规格
封装/外壳
20-DIP(0.300",7.62mm)
制造商
NXP USA Inc.
工作温度
-40°C ~ 85°C(TA)
系列
RS08
包装
管件
零件状态
在售
供应商器件封装
20-DIP
电压 - 电源(Vcc/Vdd)
1.8 V ~ 5.5 V
速度
20MHz
振荡器类型
内部
外设
LVD,POR,PWM,WDT
EEPROM 容量
-
RAM 容量
254 x 8
核心尺寸
8-位
核心处理器
RS08
程序存储器类型
闪存
数据转换器
A/D 12x10b
程序存储容量
8KB(8K x 8)
I/O 数
18
连接性
I2C
关键词
产品资料
数据列表
MC9RS08KA(4,8) Series
MC9RS08KAx
PCN 过时产品/ EOL
Multiple Devices 03/Oct/2012
PCN 设计/规格
Copper Wire Conversion 20/May/2014
标准包装
18
其它名称
935322831174
MC9RS08KA8CPJ配套
参考图片
制造商 / 描述 / 型号 / 仓库库存编号 / 别名
PDF
操作
NXP USA Inc.
USB MULTILINK PROGRAMMER
详细描述:ARM?, ARM? Cortex? and Other Devices USB Multilink In-Circuit Debugger/Programmer
型号:
U-MULTILINK
仓库库存编号:
U-MULTILINK-ND
别名:935328737598
UMULTILINK
无铅
搜索
NXP USA Inc.
USB MULTILINK FX PROGRAMMER
详细描述:ARM?, ARM? Cortex? and Other Devices USB Multilink In-Circuit Debugger/Programmer
型号:
U-MULTILINK-FX
仓库库存编号:
U-MULTILINK-FX-ND
别名:935328714598
UMULTILINKFX
无铅
搜索
Digi International
DEBUGGER FREESCALE
详细描述:HCS08, HCS12, RS08 - Debugger
型号:
76002055
仓库库存编号:
76002055-ND
无铅
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MC9RS08KA8CPJ配用
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制造商 / 描述 / 型号 / 仓库库存编号 / 别名
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操作
NXP USA Inc.
USB MULTILINK PROGRAMMER
详细描述:ARM?, ARM? Cortex? and Other Devices USB Multilink In-Circuit Debugger/Programmer
型号:
U-MULTILINK
仓库库存编号:
U-MULTILINK-ND
别名:935328737598
UMULTILINK
无铅
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NXP USA Inc.
USB MULTILINK FX PROGRAMMER
详细描述:ARM?, ARM? Cortex? and Other Devices USB Multilink In-Circuit Debugger/Programmer
型号:
U-MULTILINK-FX
仓库库存编号:
U-MULTILINK-FX-ND
别名:935328714598
UMULTILINKFX
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Digi International
DEBUGGER FREESCALE
详细描述:HCS08, HCS12, RS08 - Debugger
型号:
76002055
仓库库存编号:
76002055-ND
无铅
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封装/外壳 20-DIP(0.300",7.62mm)
NXP USA Inc. 封装/外壳 20-DIP(0.300",7.62mm)
嵌入式 - 微控制器 封装/外壳 20-DIP(0.300",7.62mm)
NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 封装/外壳 20-DIP(0.300",7.62mm)
制造商 NXP USA Inc.
NXP USA Inc. 制造商 NXP USA Inc.
嵌入式 - 微控制器 制造商 NXP USA Inc.
NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 制造商 NXP USA Inc.
工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)
NXP USA Inc. 工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)
嵌入式 - 微控制器 工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)
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系列 RS08
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嵌入式 - 微控制器 系列 RS08
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包装 管件
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零件状态 在售
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供应商器件封装 20-DIP
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嵌入式 - 微控制器 供应商器件封装 20-DIP
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电压 - 电源(Vcc/Vdd) 1.8 V ~ 5.5 V
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嵌入式 - 微控制器 电压 - 电源(Vcc/Vdd) 1.8 V ~ 5.5 V
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速度 20MHz
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嵌入式 - 微控制器 速度 20MHz
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振荡器类型 内部
NXP USA Inc. 振荡器类型 内部
嵌入式 - 微控制器 振荡器类型 内部
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外设 LVD,POR,PWM,WDT
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嵌入式 - 微控制器 外设 LVD,POR,PWM,WDT
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数据转换器 A/D 12x10b
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嵌入式 - 微控制器 数据转换器 A/D 12x10b
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程序存储容量 8KB(8K x 8)
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嵌入式 - 微控制器 程序存储容量 8KB(8K x 8)
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I/O 数 18
NXP USA Inc. I/O 数 18
嵌入式 - 微控制器 I/O 数 18
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