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产品规格

封装/外壳	42-SDIP（0.600"，15.24mm）
制造商	NXP USA Inc.
工作温度	-40°C ~ 125°C（TA）
系列	S08
包装	管件
零件状态	过期
供应商器件封装	42-PSDIP
电压 - 电源（Vcc/Vdd）	2.7 V ~ 5.5 V
速度	40MHz
振荡器类型	内部
外设	LVD，POR，PWM，WDT
EEPROM 容量	-
RAM 容量	1K x 8
核心尺寸	8-位
核心处理器	S08
程序存储器类型	闪存
数据转换器	A/D 8x10b
程序存储容量	16KB（16K x 8）
I/O 数	32
连接性	I2C，SCI，SPI
关键词

产品资料

PCN 过时产品/ EOL	Microcontroller Devices 19/Mar/2014 Multiple Devices 03/Oct/2012
PCN 设计/规格	Multiple Devices Polyimide Removal 09/Jul/2013 Errata Update 06/Nov/2013
标准包装	13

封装/外壳 42-SDIP（0.600"，15.24mm）  NXP USA Inc. 封装/外壳 42-SDIP（0.600"，15.24mm）  嵌入式 - 微控制器 封装/外壳 42-SDIP（0.600"，15.24mm）  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 封装/外壳 42-SDIP（0.600"，15.24mm）   制造商 NXP USA Inc.  NXP USA Inc. 制造商 NXP USA Inc.  嵌入式 - 微控制器 制造商 NXP USA Inc.  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 制造商 NXP USA Inc.   工作温度 -40°C ~ 125°C（TA）  NXP USA Inc. 工作温度 -40°C ~ 125°C（TA）  嵌入式 - 微控制器 工作温度 -40°C ~ 125°C（TA）  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 工作温度 -40°C ~ 125°C（TA）   系列 S08  NXP USA Inc. 系列 S08  嵌入式 - 微控制器 系列 S08  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 系列 S08   包装 管件   NXP USA Inc. 包装 管件   嵌入式 - 微控制器 包装 管件   NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 包装 管件    零件状态 过期  NXP USA Inc. 零件状态 过期  嵌入式 - 微控制器 零件状态 过期  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 零件状态 过期   供应商器件封装 42-PSDIP  NXP USA Inc. 供应商器件封装 42-PSDIP  嵌入式 - 微控制器 供应商器件封装 42-PSDIP  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 供应商器件封装 42-PSDIP   电压 - 电源（Vcc/Vdd） 2.7 V ~ 5.5 V  NXP USA Inc. 电压 - 电源（Vcc/Vdd） 2.7 V ~ 5.5 V  嵌入式 - 微控制器 电压 - 电源（Vcc/Vdd） 2.7 V ~ 5.5 V  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 电压 - 电源（Vcc/Vdd） 2.7 V ~ 5.5 V   速度 40MHz  NXP USA Inc. 速度 40MHz  嵌入式 - 微控制器 速度 40MHz  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 速度 40MHz   振荡器类型 内部  NXP USA Inc. 振荡器类型 内部  嵌入式 - 微控制器 振荡器类型 内部  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 振荡器类型 内部   外设 LVD，POR，PWM，WDT  NXP USA Inc. 外设 LVD，POR，PWM，WDT  嵌入式 - 微控制器 外设 LVD，POR，PWM，WDT  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 外设 LVD，POR，PWM，WDT   EEPROM 容量 -  NXP USA Inc. EEPROM 容量 -  嵌入式 - 微控制器 EEPROM 容量 -  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 EEPROM 容量 -   RAM 容量 1K x 8  NXP USA Inc. RAM 容量 1K x 8  嵌入式 - 微控制器 RAM 容量 1K x 8  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 RAM 容量 1K x 8   核心尺寸 8-位  NXP USA Inc. 核心尺寸 8-位  嵌入式 - 微控制器 核心尺寸 8-位  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 核心尺寸 8-位   核心处理器 S08  NXP USA Inc. 核心处理器 S08  嵌入式 - 微控制器 核心处理器 S08  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 核心处理器 S08   程序存储器类型 闪存  NXP USA Inc. 程序存储器类型 闪存  嵌入式 - 微控制器 程序存储器类型 闪存  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 程序存储器类型 闪存   数据转换器 A/D 8x10b  NXP USA Inc. 数据转换器 A/D 8x10b  嵌入式 - 微控制器 数据转换器 A/D 8x10b  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 数据转换器 A/D 8x10b   程序存储容量 16KB（16K x 8）  NXP USA Inc. 程序存储容量 16KB（16K x 8）  嵌入式 - 微控制器 程序存储容量 16KB（16K x 8）  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 程序存储容量 16KB（16K x 8）   I/O 数 32  NXP USA Inc. I/O 数 32  嵌入式 - 微控制器 I/O 数 32  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 I/O 数 32   连接性 I2C，SCI，SPI  NXP USA Inc. 连接性 I2C，SCI，SPI  嵌入式 - 微控制器 连接性 I2C，SCI，SPI  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 连接性 I2C，SCI，SPI