MC9S08SH8CPJ,NXP USA Inc.,集成电路（IC）,嵌入式 - 微控制器
st代理商
专业代理销售st（意法）全系列产品
库存查询
在本站结果里搜索：    
热门搜索词：电容器   Vicor   MXP7205VW   STM32F103C8T6   1379658-1   UVX  

MC9S08SH8CPJ - 

IC MCU 8BIT 8KB FLASH 20DIP

NXP USA Inc. MC9S08SH8CPJ
声明：图片仅供参考，请以实物为准！
制造商产品编号：
MC9S08SH8CPJ
仓库库存编号：
MC9S08SH8CPJ-ND
描述：
IC MCU 8BIT 8KB FLASH 20DIP
ROHS：
无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
湿气敏感性等级（MSL）：
1（无限）
详细描述：
S08 微控制器 IC S08 8-位 40MHz 8KB（8K x 8） 闪存 20-DIP
订购热线： 400-900-3095  0755-21000796, QQ:800152669, Email:sales@szcwdz.com
由于产品数据库庞大，部分产品信息可能未能及时更新，下单前请与销售人员确认好实时在库数量，谢谢合作！

MC9S08SH8CPJ产品属性


产品规格
  封装/外壳  20-DIP（0.300"，7.62mm）  
  制造商  NXP USA Inc.  
  工作温度  -40°C ~ 85°C（TA）  
  系列  S08  
  包装  管件   
  零件状态  在售  
  供应商器件封装  20-DIP  
  电压 - 电源（Vcc/Vdd）  2.7 V ~ 5.5 V  
  速度  40MHz  
  振荡器类型  内部  
  外设  LVD，POR，PWM，WDT  
  EEPROM 容量  -  
  RAM 容量  512 x 8  
  核心尺寸  8-位  
  核心处理器  S08  
  程序存储器类型  闪存  
  数据转换器  A/D 12x10b  
  程序存储容量  8KB（8K x 8）  
  I/O 数  17  
  连接性  I2C，LIN，SCI，SPI  
关键词         

产品资料
数据列表 MC9S08SH(4,8) Series
PCN 设计/规格 Multiple Devices Polyimide Removal 09/Jul/2013
Copper Wire Conversion 20/May/2014
标准包装 18
其它名称 935319115174

MC9S08SH8CPJ配套

  • 参考图片
  • 制造商 / 描述 / 型号 / 仓库库存编号 / 别名
  • PDF
  • 操作

MC9S08SH8CPJ配用

  • 参考图片
  • 制造商 / 描述 / 型号 / 仓库库存编号 / 别名
  • PDF
  • 操作

MC9S08SH8CPJ您可能还对以下元器件感兴趣

  • 参考图片
  • 制造商 / 描述 / 型号 / 仓库库存编号 / 别名
  • PDF
  • 操作

MC9S08SH8CPJ相关搜索

封装/外壳 20-DIP（0.300"，7.62mm）  NXP USA Inc. 封装/外壳 20-DIP（0.300"，7.62mm）  嵌入式 - 微控制器 封装/外壳 20-DIP（0.300"，7.62mm）  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 封装/外壳 20-DIP（0.300"，7.62mm）   制造商 NXP USA Inc.  NXP USA Inc. 制造商 NXP USA Inc.  嵌入式 - 微控制器 制造商 NXP USA Inc.  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 制造商 NXP USA Inc.   工作温度 -40°C ~ 85°C（TA）  NXP USA Inc. 工作温度 -40°C ~ 85°C（TA）  嵌入式 - 微控制器 工作温度 -40°C ~ 85°C（TA）  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 工作温度 -40°C ~ 85°C（TA）   系列 S08  NXP USA Inc. 系列 S08  嵌入式 - 微控制器 系列 S08  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 系列 S08   包装 管件   NXP USA Inc. 包装 管件   嵌入式 - 微控制器 包装 管件   NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 包装 管件    零件状态 在售  NXP USA Inc. 零件状态 在售  嵌入式 - 微控制器 零件状态 在售  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 零件状态 在售   供应商器件封装 20-DIP  NXP USA Inc. 供应商器件封装 20-DIP  嵌入式 - 微控制器 供应商器件封装 20-DIP  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 供应商器件封装 20-DIP   电压 - 电源（Vcc/Vdd） 2.7 V ~ 5.5 V  NXP USA Inc. 电压 - 电源（Vcc/Vdd） 2.7 V ~ 5.5 V  嵌入式 - 微控制器 电压 - 电源（Vcc/Vdd） 2.7 V ~ 5.5 V  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 电压 - 电源（Vcc/Vdd） 2.7 V ~ 5.5 V   速度 40MHz  NXP USA Inc. 速度 40MHz  嵌入式 - 微控制器 速度 40MHz  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 速度 40MHz   振荡器类型 内部  NXP USA Inc. 振荡器类型 内部  嵌入式 - 微控制器 振荡器类型 内部  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 振荡器类型 内部   外设 LVD，POR，PWM，WDT  NXP USA Inc. 外设 LVD，POR，PWM，WDT  嵌入式 - 微控制器 外设 LVD，POR，PWM，WDT  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 外设 LVD，POR，PWM，WDT   EEPROM 容量 -  NXP USA Inc. EEPROM 容量 -  嵌入式 - 微控制器 EEPROM 容量 -  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 EEPROM 容量 -   RAM 容量 512 x 8  NXP USA Inc. RAM 容量 512 x 8  嵌入式 - 微控制器 RAM 容量 512 x 8  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 RAM 容量 512 x 8   核心尺寸 8-位  NXP USA Inc. 核心尺寸 8-位  嵌入式 - 微控制器 核心尺寸 8-位  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 核心尺寸 8-位   核心处理器 S08  NXP USA Inc. 核心处理器 S08  嵌入式 - 微控制器 核心处理器 S08  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 核心处理器 S08   程序存储器类型 闪存  NXP USA Inc. 程序存储器类型 闪存  嵌入式 - 微控制器 程序存储器类型 闪存  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 程序存储器类型 闪存   数据转换器 A/D 12x10b  NXP USA Inc. 数据转换器 A/D 12x10b  嵌入式 - 微控制器 数据转换器 A/D 12x10b  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 数据转换器 A/D 12x10b   程序存储容量 8KB（8K x 8）  NXP USA Inc. 程序存储容量 8KB（8K x 8）  嵌入式 - 微控制器 程序存储容量 8KB（8K x 8）  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 程序存储容量 8KB（8K x 8）   I/O 数 17  NXP USA Inc. I/O 数 17  嵌入式 - 微控制器 I/O 数 17  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 I/O 数 17   连接性 I2C，LIN，SCI，SPI  NXP USA Inc. 连接性 I2C，LIN，SCI，SPI  嵌入式 - 微控制器 连接性 I2C，LIN，SCI，SPI  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 连接性 I2C，LIN，SCI，SPI  
电话:400-900-3095
QQ:800152669
st（意法）简介  |  st产品  |   st动态  |  产品应用  |  st选型手册
Copyright © 2017 www.st-ic.com All Rights Reserved. 技术支持：电子元器件 ICP备案证书号:粤ICP备11103613号