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MCC5E0RX266WB0B
MCC5E0RX266WB0B -
IC MPU 266MHZ 840FCCBGA
已过时的产品。
声明:图片仅供参考,请以实物为准!
制造商:
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
制造商产品编号:
MCC5E0RX266WB0B
仓库库存编号:
MCC5E0RX266WB0B-ND
描述:
IC MPU 266MHZ 840FCCBGA
ROHS:
含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
湿气敏感性等级(MSL):
3(168 小时)
详细描述:
Microprocessor IC - 266MHz 840-FCCBGA (31x31)
订购热线:
400-900-3095 0755-21000796, QQ:
800152669
, Email:
sales@szcwdz.com
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MCC5E0RX266WB0B产品属性
产品规格
封装/外壳
840-BCBGA 裸露焊盘,FCCBGA
制造商
NXP USA Inc.
工作温度
-40°C ~ 125°C (TJ)
系列
-
包装
散装
零件状态
过期
供应商器件封装
840-FCCBGA(31x31)
速度
266MHz
核心处理器
-
电压 - I/O
-
核数/总线宽度
-
RAM 控制器
-
安全特性
-
SATA
-
USB
-
图形加速
无
以太网
-
协处理器/DSP
-
显示与接口控制器
-
附加接口
-
关键词
产品资料
PCN 过时产品/ EOL
MCC5E0RX(226,300)WBOB 16/Nov/2011
标准包装
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封装/外壳 840-BCBGA 裸露焊盘,FCCBGA
NXP USA Inc. 封装/外壳 840-BCBGA 裸露焊盘,FCCBGA
嵌入式 - 微处理器 封装/外壳 840-BCBGA 裸露焊盘,FCCBGA
NXP USA Inc. 嵌入式 - 微处理器 封装/外壳 840-BCBGA 裸露焊盘,FCCBGA
制造商 NXP USA Inc.
NXP USA Inc. 制造商 NXP USA Inc.
嵌入式 - 微处理器 制造商 NXP USA Inc.
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工作温度 -40°C ~ 125°C (TJ)
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嵌入式 - 微处理器 工作温度 -40°C ~ 125°C (TJ)
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系列 -
NXP USA Inc. 系列 -
嵌入式 - 微处理器 系列 -
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包装 散装
NXP USA Inc. 包装 散装
嵌入式 - 微处理器 包装 散装
NXP USA Inc. 嵌入式 - 微处理器 包装 散装
零件状态 过期
NXP USA Inc. 零件状态 过期
嵌入式 - 微处理器 零件状态 过期
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供应商器件封装 840-FCCBGA(31x31)
NXP USA Inc. 供应商器件封装 840-FCCBGA(31x31)
嵌入式 - 微处理器 供应商器件封装 840-FCCBGA(31x31)
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速度 266MHz
NXP USA Inc. 速度 266MHz
嵌入式 - 微处理器 速度 266MHz
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核心处理器 -
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嵌入式 - 微处理器 核心处理器 -
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电压 - I/O -
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嵌入式 - 微处理器 电压 - I/O -
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核数/总线宽度 -
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嵌入式 - 微处理器 核数/总线宽度 -
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RAM 控制器 -
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安全特性 -
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图形加速 无
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以太网 -
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