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MCHC11F1CFNE3
MCHC11F1CFNE3 -
IC MCU 8BIT ROMLESS 68PLCC
不推荐用于新设计,因为可能有最低订货量限制。 请参阅“替代封装”或“替代品”选项。
声明:图片仅供参考,请以实物为准!
制造商:
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
制造商产品编号:
MCHC11F1CFNE3
仓库库存编号:
MCHC11F1CFNE3-ND
描述:
IC MCU 8BIT ROMLESS 68PLCC
ROHS:
无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
湿气敏感性等级(MSL):
3(168 小时)
详细描述:
HC11 微控制器 IC HC11 8-位 3MHz ROMless 68-PLCC(25x25)
订购热线:
400-900-3095 0755-21000796, QQ:
800152669
, Email:
sales@szcwdz.com
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MCHC11F1CFNE3产品属性
产品规格
封装/外壳
68-LCC(J 形引线)
制造商
NXP USA Inc.
工作温度
-40°C ~ 85°C(TA)
系列
HC11
包装
管件
零件状态
不可用于新设计
供应商器件封装
68-PLCC(25x25)
电压 - 电源(Vcc/Vdd)
4.75 V ~ 5.25 V
速度
3MHz
振荡器类型
内部
外设
POR,WDT
EEPROM 容量
512 x 8
RAM 容量
1K x 8
核心尺寸
8-位
核心处理器
HC11
程序存储器类型
ROMless
数据转换器
A/D 8x8b
程序存储容量
-
I/O 数
30
连接性
SCI,SPI
关键词
产品资料
数据列表
MC68HC11F1 Series
MC68HC11F(1,C0) Tech Summary
标准包装
18
其它名称
935319098574
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制造商 / 描述 / 型号 / 仓库库存编号 / 别名
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制造商 NXP USA Inc.
NXP USA Inc. 制造商 NXP USA Inc.
嵌入式 - 微控制器 制造商 NXP USA Inc.
NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 制造商 NXP USA Inc.
工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)
NXP USA Inc. 工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)
嵌入式 - 微控制器 工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)
NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)
系列 HC11
NXP USA Inc. 系列 HC11
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包装 管件
NXP USA Inc. 包装 管件
嵌入式 - 微控制器 包装 管件
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零件状态 不可用于新设计
NXP USA Inc. 零件状态 不可用于新设计
嵌入式 - 微控制器 零件状态 不可用于新设计
NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 零件状态 不可用于新设计
供应商器件封装 68-PLCC(25x25)
NXP USA Inc. 供应商器件封装 68-PLCC(25x25)
嵌入式 - 微控制器 供应商器件封装 68-PLCC(25x25)
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电压 - 电源(Vcc/Vdd) 4.75 V ~ 5.25 V
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嵌入式 - 微控制器 电压 - 电源(Vcc/Vdd) 4.75 V ~ 5.25 V
NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 电压 - 电源(Vcc/Vdd) 4.75 V ~ 5.25 V
速度 3MHz
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振荡器类型 内部
NXP USA Inc. 振荡器类型 内部
嵌入式 - 微控制器 振荡器类型 内部
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外设 POR,WDT
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