关于我们 | 联系我们

库存查询

• 不推荐用于新设计，因为可能有最低订货量限制。 请参阅“替代封装”或“替代品”选项。

产品规格

封装/外壳	624-LFBGA
制造商	NXP USA Inc.
工作温度	-40°C ~ 125°C （TJ）
系列	i.MX6S
包装	带卷（TR）
零件状态	不可用于新设计
供应商器件封装	624-MAPBGA（21x21）
速度	800MHz
核心处理器	ARM? Cortex?-A9
电压 - I/O	1.8V，2.5V，2.8V，3.3V
核数/总线宽度	1 ??，32 位
RAM 控制器	LPDDR2，LVDDR3，DDR3
安全特性	ARM TZ，启动安全，密码技术，RTIC，安全保险丝盒，安全 JTAG，安全存储器，安全 RTC，篡改检测
SATA	-
USB	USB 2.0 + PHY（4）
图形加速	是
以太网	10/100/1000 Mbps（1）
协处理器/DSP	多媒体；NEON? SIMD
显示与接口控制器	小键盘，LCD
附加接口	CAN，I2C，I2S，MMC/SD/SDIO，SAI，SPI，SSI，UART
关键词

产品资料

数据列表	i.MX 6Solo/6DualLite I.MX 6 Series Fact Sheet MCIMX6(S,U)yAyyyyyB i.MX 6Solo/6DualLite Errata
PCN 设计/规格	I.MX 6SOLO6DUALLITE Errata Update 11/Dec/2013 i.MX6DL/S Rev1.2 Release 30/Jan/2014 I.MX6 Datasheet Update 06/May/2014 Errata Update 06/Aug/2014 Maskset Updates 15/Jan/2015 Masket Revision A 11/Mar/2015 Reference Manual Update 27/May/2015 Datasheet Update 01/Jul/2015 Silicon Update 10/Sep/2015 Silicon Revision B 22/Sep/2015
标准包装	500
其它名称	935319989518

封装/外壳 624-LFBGA  NXP USA Inc. 封装/外壳 624-LFBGA  嵌入式 - 微处理器 封装/外壳 624-LFBGA  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微处理器 封装/外壳 624-LFBGA   制造商 NXP USA Inc.  NXP USA Inc. 制造商 NXP USA Inc.  嵌入式 - 微处理器 制造商 NXP USA Inc.  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微处理器 制造商 NXP USA Inc.   工作温度 -40°C ~ 125°C （TJ）  NXP USA Inc. 工作温度 -40°C ~ 125°C （TJ）  嵌入式 - 微处理器 工作温度 -40°C ~ 125°C （TJ）  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微处理器 工作温度 -40°C ~ 125°C （TJ）   系列 i.MX6S  NXP USA Inc. 系列 i.MX6S  嵌入式 - 微处理器 系列 i.MX6S  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微处理器 系列 i.MX6S   包装 带卷（TR）   NXP USA Inc. 包装 带卷（TR）   嵌入式 - 微处理器 包装 带卷（TR）   NXP USA Inc. 嵌入式 - 微处理器 包装 带卷（TR）    零件状态 不可用于新设计  NXP USA Inc. 零件状态 不可用于新设计  嵌入式 - 微处理器 零件状态 不可用于新设计  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微处理器 零件状态 不可用于新设计   供应商器件封装 624-MAPBGA（21x21）  NXP USA Inc. 供应商器件封装 624-MAPBGA（21x21）  嵌入式 - 微处理器 供应商器件封装 624-MAPBGA（21x21）  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微处理器 供应商器件封装 624-MAPBGA（21x21）   速度 800MHz  NXP USA Inc. 速度 800MHz  嵌入式 - 微处理器 速度 800MHz  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微处理器 速度 800MHz   核心处理器 ARM? Cortex?-A9  NXP USA Inc. 核心处理器 ARM? Cortex?-A9  嵌入式 - 微处理器 核心处理器 ARM? Cortex?-A9  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微处理器 核心处理器 ARM? Cortex?-A9   电压 - I/O 1.8V，2.5V，2.8V，3.3V  NXP USA Inc. 电压 - I/O 1.8V，2.5V，2.8V，3.3V  嵌入式 - 微处理器 电压 - I/O 1.8V，2.5V，2.8V，3.3V  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微处理器 电压 - I/O 1.8V，2.5V，2.8V，3.3V   核数/总线宽度 1 ??，32 位  NXP USA Inc. 核数/总线宽度 1 ??，32 位  嵌入式 - 微处理器 核数/总线宽度 1 ??，32 位  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微处理器 核数/总线宽度 1 ??，32 位   RAM 控制器 LPDDR2，LVDDR3，DDR3  NXP USA Inc. RAM 控制器 LPDDR2，LVDDR3，DDR3  嵌入式 - 微处理器 RAM 控制器 LPDDR2，LVDDR3，DDR3  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微处理器 RAM 控制器 LPDDR2，LVDDR3，DDR3   安全特性 ARM TZ，启动安全，密码技术，RTIC，安全保险丝盒，安全 JTAG，安全存储器，安全 RTC，篡改检测  NXP USA Inc. 安全特性 ARM TZ，启动安全，密码技术，RTIC，安全保险丝盒，安全 JTAG，安全存储器，安全 RTC，篡改检测  嵌入式 - 微处理器 安全特性 ARM TZ，启动安全，密码技术，RTIC，安全保险丝盒，安全 JTAG，安全存储器，安全 RTC，篡改检测  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微处理器 安全特性 ARM TZ，启动安全，密码技术，RTIC，安全保险丝盒，安全 JTAG，安全存储器，安全 RTC，篡改检测   SATA -  NXP USA Inc. SATA -  嵌入式 - 微处理器 SATA -  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微处理器 SATA -   USB USB 2.0 + PHY（4）  NXP USA Inc. USB USB 2.0 + PHY（4）  嵌入式 - 微处理器 USB USB 2.0 + PHY（4）  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微处理器 USB USB 2.0 + PHY（4）   图形加速 是  NXP USA Inc. 图形加速 是  嵌入式 - 微处理器 图形加速 是  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微处理器 图形加速 是   以太网 10/100/1000 Mbps（1）  NXP USA Inc. 以太网 10/100/1000 Mbps（1）  嵌入式 - 微处理器 以太网 10/100/1000 Mbps（1）  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微处理器 以太网 10/100/1000 Mbps（1）   协处理器/DSP 多媒体；NEON? SIMD  NXP USA Inc. 协处理器/DSP 多媒体；NEON? SIMD  嵌入式 - 微处理器 协处理器/DSP 多媒体；NEON? SIMD  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微处理器 协处理器/DSP 多媒体；NEON? SIMD   显示与接口控制器 小键盘，LCD  NXP USA Inc. 显示与接口控制器 小键盘，LCD  嵌入式 - 微处理器 显示与接口控制器 小键盘，LCD  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微处理器 显示与接口控制器 小键盘，LCD   附加接口 CAN，I2C，I2S，MMC/SD/SDIO，SAI，SPI，SSI，UART  NXP USA Inc. 附加接口 CAN，I2C，I2S，MMC/SD/SDIO，SAI，SPI，SSI，UART  嵌入式 - 微处理器 附加接口 CAN，I2C，I2S，MMC/SD/SDIO，SAI，SPI，SSI，UART  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微处理器 附加接口 CAN，I2C，I2S，MMC/SD/SDIO，SAI，SPI，SSI，UART