MKL26Z256VMP4,NXP USA Inc.,集成电路(IC),嵌入式 - 微控制器
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MKL26Z256VMP4 - 

IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64BGA

NXP USA Inc. MKL26Z256VMP4
声明:图片仅供参考,请以实物为准!
制造商产品编号:
MKL26Z256VMP4
仓库库存编号:
MKL26Z256VMP4-ND
描述:
IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64BGA
ROHS:
无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
湿气敏感性等级(MSL):
3(168 小时)
详细描述:
ARM? Cortex?-M0+ 微控制器 IC Kinetis KL2 32-位 48MHz 256KB(256K x 8) 闪存 64-MAPBGA(5x5)
订购热线: 400-900-3095  0755-21000796, QQ:800152669, Email:sales@szcwdz.com
由于产品数据库庞大,部分产品信息可能未能及时更新,下单前请与销售人员确认好实时在库数量,谢谢合作!

MKL26Z256VMP4产品属性


产品规格
  封装/外壳  64-LFBGA  
  制造商  NXP USA Inc.  
  工作温度  -40°C ~ 105°C(TA)  
  系列  Kinetis KL2  
  包装  托盘   
  零件状态  在售  
  供应商器件封装  64-MAPBGA(5x5)  
  电压 - 电源(Vcc/Vdd)  1.71 V ~ 3.6 V  
  速度  48MHz  
  振荡器类型  内部  
  外设  欠压检测/复位,DMA,I2S,LVD,POR,PWM,WDT  
  EEPROM 容量  -  
  RAM 容量  32K x 8  
  核心尺寸  32-位  
  核心处理器  ARM? Cortex?-M0+  
  程序存储器类型  闪存  
  数据转换器  A/D - 16-位,D/A - 12-位  
  程序存储容量  256KB(256K x 8)  
  I/O 数  50  
  连接性  I2C,LIN,SPI,UART/USART,USB,USB OTG  
关键词         

产品资料
数据列表 KL2x MCU Family Fact Sheet
Embedded Solutions Brochure
MKL26Z128Vxx4/256Vxx4 Datasheet
Kinetis L Mask Errata
PCN 设计/规格 KINETIS K, L, COLDFIRE+ Errata Update 17/Oct/2013
Maskset and Errata Updates 20/Feb/2014
Datasheet Update 16/Apr/2014
Datasheet Update 17/Sep/2014
标准包装 640
其它名称 935321956557

MKL26Z256VMP4配套

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MKL26Z256VMP4配用

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MKL26Z256VMP4相关搜索

封装/外壳 64-LFBGA  NXP USA Inc. 封装/外壳 64-LFBGA  嵌入式 - 微控制器 封装/外壳 64-LFBGA  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 封装/外壳 64-LFBGA   制造商 NXP USA Inc.  NXP USA Inc. 制造商 NXP USA Inc.  嵌入式 - 微控制器 制造商 NXP USA Inc.  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 制造商 NXP USA Inc.   工作温度 -40°C ~ 105°C(TA)  NXP USA Inc. 工作温度 -40°C ~ 105°C(TA)  嵌入式 - 微控制器 工作温度 -40°C ~ 105°C(TA)  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 工作温度 -40°C ~ 105°C(TA)   系列 Kinetis KL2  NXP USA Inc. 系列 Kinetis KL2  嵌入式 - 微控制器 系列 Kinetis KL2  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 系列 Kinetis KL2   包装 托盘   NXP USA Inc. 包装 托盘   嵌入式 - 微控制器 包装 托盘   NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 包装 托盘    零件状态 在售  NXP USA Inc. 零件状态 在售  嵌入式 - 微控制器 零件状态 在售  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 零件状态 在售   供应商器件封装 64-MAPBGA(5x5)  NXP USA Inc. 供应商器件封装 64-MAPBGA(5x5)  嵌入式 - 微控制器 供应商器件封装 64-MAPBGA(5x5)  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 供应商器件封装 64-MAPBGA(5x5)   电压 - 电源(Vcc/Vdd) 1.71 V ~ 3.6 V  NXP USA Inc. 电压 - 电源(Vcc/Vdd) 1.71 V ~ 3.6 V  嵌入式 - 微控制器 电压 - 电源(Vcc/Vdd) 1.71 V ~ 3.6 V  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 电压 - 电源(Vcc/Vdd) 1.71 V ~ 3.6 V   速度 48MHz  NXP USA Inc. 速度 48MHz  嵌入式 - 微控制器 速度 48MHz  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 速度 48MHz   振荡器类型 内部  NXP USA Inc. 振荡器类型 内部  嵌入式 - 微控制器 振荡器类型 内部  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 振荡器类型 内部   外设 欠压检测/复位,DMA,I2S,LVD,POR,PWM,WDT  NXP USA Inc. 外设 欠压检测/复位,DMA,I2S,LVD,POR,PWM,WDT  嵌入式 - 微控制器 外设 欠压检测/复位,DMA,I2S,LVD,POR,PWM,WDT  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 外设 欠压检测/复位,DMA,I2S,LVD,POR,PWM,WDT   EEPROM 容量 -  NXP USA Inc. EEPROM 容量 -  嵌入式 - 微控制器 EEPROM 容量 -  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 EEPROM 容量 -   RAM 容量 32K x 8  NXP USA Inc. RAM 容量 32K x 8  嵌入式 - 微控制器 RAM 容量 32K x 8  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 RAM 容量 32K x 8   核心尺寸 32-位  NXP USA Inc. 核心尺寸 32-位  嵌入式 - 微控制器 核心尺寸 32-位  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 核心尺寸 32-位   核心处理器 ARM? Cortex?-M0+  NXP USA Inc. 核心处理器 ARM? Cortex?-M0+  嵌入式 - 微控制器 核心处理器 ARM? Cortex?-M0+  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 核心处理器 ARM? Cortex?-M0+   程序存储器类型 闪存  NXP USA Inc. 程序存储器类型 闪存  嵌入式 - 微控制器 程序存储器类型 闪存  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 程序存储器类型 闪存   数据转换器 A/D - 16-位,D/A - 12-位  NXP USA Inc. 数据转换器 A/D - 16-位,D/A - 12-位  嵌入式 - 微控制器 数据转换器 A/D - 16-位,D/A - 12-位  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 数据转换器 A/D - 16-位,D/A - 12-位   程序存储容量 256KB(256K x 8)  NXP USA Inc. 程序存储容量 256KB(256K x 8)  嵌入式 - 微控制器 程序存储容量 256KB(256K x 8)  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 程序存储容量 256KB(256K x 8)   I/O 数 50  NXP USA Inc. I/O 数 50  嵌入式 - 微控制器 I/O 数 50  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 I/O 数 50   连接性 I2C,LIN,SPI,UART/USART,USB,USB OTG  NXP USA Inc. 连接性 I2C,LIN,SPI,UART/USART,USB,USB OTG  嵌入式 - 微控制器 连接性 I2C,LIN,SPI,UART/USART,USB,USB OTG  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 连接性 I2C,LIN,SPI,UART/USART,USB,USB OTG  
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