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MM908E625ACDWB
MM908E625ACDWB -
IC QUAD HALF BRDG MCU/LIN 54SOIC
已过时的产品。
声明:图片仅供参考,请以实物为准!
制造商:
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
制造商产品编号:
MM908E625ACDWB
仓库库存编号:
MM908E625ACDWB-ND
描述:
IC QUAD HALF BRDG MCU/LIN 54SOIC
ROHS:
含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
湿气敏感性等级(MSL):
3(168 小时)
订购热线:
400-900-3095 0755-21000796, QQ:
800152669
, Email:
sales@szcwdz.com
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MM908E625ACDWB产品属性
产品规格
封装/外壳
54-BSSOP(0.295",7.50mm 宽)裸露焊盘
制造商
NXP USA Inc.
安装类型
表面贴装
工作温度
-40°C ~ 85°C
系列
-
包装
管件
零件状态
过期
电压 - 电源
8 V ~ 18 V
供应商器件封装
54-SOICW-EP
接口
SCI,SPI
应用
自动镜像控制
RAM 容量
512 x 8
核心处理器
HC08
程序存储器类型
闪存(16 kB)
I/O 数
13
控制器系列
908E
关键词
产品资料
数据列表
MM908E625
标准包装
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封装/外壳 54-BSSOP(0.295",7.50mm 宽)裸露焊盘
NXP USA Inc. 封装/外壳 54-BSSOP(0.295",7.50mm 宽)裸露焊盘
嵌入式 - 微控制器 - 应用特定 封装/外壳 54-BSSOP(0.295",7.50mm 宽)裸露焊盘
NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 - 应用特定 封装/外壳 54-BSSOP(0.295",7.50mm 宽)裸露焊盘
制造商 NXP USA Inc.
NXP USA Inc. 制造商 NXP USA Inc.
嵌入式 - 微控制器 - 应用特定 制造商 NXP USA Inc.
NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 - 应用特定 制造商 NXP USA Inc.
安装类型 表面贴装
NXP USA Inc. 安装类型 表面贴装
嵌入式 - 微控制器 - 应用特定 安装类型 表面贴装
NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 - 应用特定 安装类型 表面贴装
工作温度 -40°C ~ 85°C
NXP USA Inc. 工作温度 -40°C ~ 85°C
嵌入式 - 微控制器 - 应用特定 工作温度 -40°C ~ 85°C
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系列 -
NXP USA Inc. 系列 -
嵌入式 - 微控制器 - 应用特定 系列 -
NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 - 应用特定 系列 -
包装 管件
NXP USA Inc. 包装 管件
嵌入式 - 微控制器 - 应用特定 包装 管件
NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 - 应用特定 包装 管件
零件状态 过期
NXP USA Inc. 零件状态 过期
嵌入式 - 微控制器 - 应用特定 零件状态 过期
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电压 - 电源 8 V ~ 18 V
NXP USA Inc. 电压 - 电源 8 V ~ 18 V
嵌入式 - 微控制器 - 应用特定 电压 - 电源 8 V ~ 18 V
NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 - 应用特定 电压 - 电源 8 V ~ 18 V
供应商器件封装 54-SOICW-EP
NXP USA Inc. 供应商器件封装 54-SOICW-EP
嵌入式 - 微控制器 - 应用特定 供应商器件封装 54-SOICW-EP
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接口 SCI,SPI
NXP USA Inc. 接口 SCI,SPI
嵌入式 - 微控制器 - 应用特定 接口 SCI,SPI
NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 - 应用特定 接口 SCI,SPI
应用 自动镜像控制
NXP USA Inc. 应用 自动镜像控制
嵌入式 - 微控制器 - 应用特定 应用 自动镜像控制
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RAM 容量 512 x 8
NXP USA Inc. RAM 容量 512 x 8
嵌入式 - 微控制器 - 应用特定 RAM 容量 512 x 8
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核心处理器 HC08
NXP USA Inc. 核心处理器 HC08
嵌入式 - 微控制器 - 应用特定 核心处理器 HC08
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程序存储器类型 闪存(16 kB)
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嵌入式 - 微控制器 - 应用特定 程序存储器类型 闪存(16 kB)
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I/O 数 13
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嵌入式 - 微控制器 - 应用特定 I/O 数 13
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控制器系列 908E
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嵌入式 - 微控制器 - 应用特定 控制器系列 908E
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