MM912J637AM2EPR2,NXP USA Inc.,集成电路(IC),嵌入式 - 微控制器 - 应用特定
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MM912J637AM2EPR2
MM912J637AM2EPR2 -
IC MCU LIN BATT MONITOR 48QFN
非库存货
声明:图片仅供参考,请以实物为准!
制造商:
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
制造商产品编号:
MM912J637AM2EPR2
仓库库存编号:
MM912J637AM2EPR2-ND
描述:
IC MCU LIN BATT MONITOR 48QFN
ROHS:
无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
湿气敏感性等级(MSL):
3(168 小时)
订购热线:
400-900-3095 0755-21000796, QQ:
800152669
, Email:
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MM912J637AM2EPR2产品属性
产品规格
封装/外壳
48-VFQFN 裸露焊盘
制造商
NXP USA Inc.
安装类型
表面贴装
工作温度
-40°C ~ 125°C
系列
-
包装
带卷(TR)
零件状态
在售
电压 - 电源
2.25 V ~ 5.5 V
供应商器件封装
48-QFN-EP(7x7)
接口
LIN,SCI,SPI
应用
电池监控器
RAM 容量
6K x 8
核心处理器
S12
程序存储器类型
闪存(128 kB)
I/O 数
8
控制器系列
HCS12
关键词
产品资料
数据列表
MM912x637
标准包装
2,000
其它名称
935310712564
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封装/外壳 48-VFQFN 裸露焊盘
NXP USA Inc. 封装/外壳 48-VFQFN 裸露焊盘
嵌入式 - 微控制器 - 应用特定 封装/外壳 48-VFQFN 裸露焊盘
NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 - 应用特定 封装/外壳 48-VFQFN 裸露焊盘
制造商 NXP USA Inc.
NXP USA Inc. 制造商 NXP USA Inc.
嵌入式 - 微控制器 - 应用特定 制造商 NXP USA Inc.
NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 - 应用特定 制造商 NXP USA Inc.
安装类型 表面贴装
NXP USA Inc. 安装类型 表面贴装
嵌入式 - 微控制器 - 应用特定 安装类型 表面贴装
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工作温度 -40°C ~ 125°C
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嵌入式 - 微控制器 - 应用特定 工作温度 -40°C ~ 125°C
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系列 -
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包装 带卷(TR)
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嵌入式 - 微控制器 - 应用特定 包装 带卷(TR)
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零件状态 在售
NXP USA Inc. 零件状态 在售
嵌入式 - 微控制器 - 应用特定 零件状态 在售
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电压 - 电源 2.25 V ~ 5.5 V
NXP USA Inc. 电压 - 电源 2.25 V ~ 5.5 V
嵌入式 - 微控制器 - 应用特定 电压 - 电源 2.25 V ~ 5.5 V
NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 - 应用特定 电压 - 电源 2.25 V ~ 5.5 V
供应商器件封装 48-QFN-EP(7x7)
NXP USA Inc. 供应商器件封装 48-QFN-EP(7x7)
嵌入式 - 微控制器 - 应用特定 供应商器件封装 48-QFN-EP(7x7)
NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 - 应用特定 供应商器件封装 48-QFN-EP(7x7)
接口 LIN,SCI,SPI
NXP USA Inc. 接口 LIN,SCI,SPI
嵌入式 - 微控制器 - 应用特定 接口 LIN,SCI,SPI
NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 - 应用特定 接口 LIN,SCI,SPI
应用 电池监控器
NXP USA Inc. 应用 电池监控器
嵌入式 - 微控制器 - 应用特定 应用 电池监控器
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RAM 容量 6K x 8
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嵌入式 - 微控制器 - 应用特定 RAM 容量 6K x 8
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核心处理器 S12
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嵌入式 - 微控制器 - 应用特定 核心处理器 S12
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程序存储器类型 闪存(128 kB)
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嵌入式 - 微控制器 - 应用特定 程序存储器类型 闪存(128 kB)
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I/O 数 8
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控制器系列 HCS12
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嵌入式 - 微控制器 - 应用特定 控制器系列 HCS12
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