MPC860DECZQ50D4,NXP USA Inc.,集成电路（IC）,嵌入式 - 微处理器
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MPC860DECZQ50D4 - 

IC MPU MPC8XX 50MHZ 357BGA

  • 不推荐用于新设计，因为可能有最低订货量限制。 请参阅“替代封装”或“替代品”选项。
NXP USA Inc. MPC860DECZQ50D4
声明：图片仅供参考，请以实物为准！
制造商产品编号：
MPC860DECZQ50D4
仓库库存编号：
MPC860DECZQ50D4-ND
描述：
IC MPU MPC8XX 50MHZ 357BGA
ROHS：
含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
湿气敏感性等级（MSL）：
3（168 小时）
详细描述：
MPC8xx Microprocessor IC MPC8xx 1 Core, 32-Bit 50MHz 357-PBGA (25x25)
订购热线： 400-900-3095  0755-21000796, QQ:800152669, Email:sales@szcwdz.com
由于产品数据库庞大，部分产品信息可能未能及时更新，下单前请与销售人员确认好实时在库数量，谢谢合作！

MPC860DECZQ50D4产品属性


产品规格
  封装/外壳  357-BBGA  
  制造商  NXP USA Inc.  
  工作温度  -40°C ~ 95°C（TA）  
  系列  MPC8xx  
  包装  托盘   
  零件状态  不可用于新设计  
  供应商器件封装  357-PBGA（25x25）  
  速度  50MHz  
  核心处理器  MPC8xx  
  电压 - I/O  3.3V  
  核数/总线宽度  1 ??，32 位  
  RAM 控制器  DRAM  
  安全特性  -  
  SATA  -  
  USB  -  
  图形加速  无  
  以太网  10 Mbps（2）  
  协处理器/DSP  通信；CPM  
  显示与接口控制器  -  
  附加接口  I2C，IrDA，PCMCIA，SPI，TDM，UART/USART  
关键词         

产品资料
数据列表 MPC860 Family
PCN 设计/规格 Copper Wire Bond Update 01/Aug/2014
标准包装 44
其它名称 935325321557

MPC860DECZQ50D4配套

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MPC860DECZQ50D4配用

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