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产品规格

封装/外壳	44-TSOP（0.400"，10.16mm 宽）
制造商	NXP USA Inc.
安装类型	表面贴装
工作温度	0°C ~ 70°C（TA）
系列	-
包装	托盘
零件状态	过期
电压 - 电源	3 V ~ 3.6 V
供应商器件封装	44-TSOP II
存储容量	4Mb （256K x 16）
技术	MRAM（磁阻式 RAM）
存储器类型	非易失
访问时间	35ns
写周期时间 - 字，页	35ns
存储器格式	RAM
存储器接口	并联
关键词

产品资料

标准包装	135

封装/外壳 44-TSOP（0.400"，10.16mm 宽）  NXP USA Inc. 封装/外壳 44-TSOP（0.400"，10.16mm 宽）  存储器 封装/外壳 44-TSOP（0.400"，10.16mm 宽）  NXP USA Inc. 存储器 封装/外壳 44-TSOP（0.400"，10.16mm 宽）   制造商 NXP USA Inc.  NXP USA Inc. 制造商 NXP USA Inc.  存储器 制造商 NXP USA Inc.  NXP USA Inc. 存储器 制造商 NXP USA Inc.   安装类型 表面贴装  NXP USA Inc. 安装类型 表面贴装  存储器 安装类型 表面贴装  NXP USA Inc. 存储器 安装类型 表面贴装   工作温度 0°C ~ 70°C（TA）  NXP USA Inc. 工作温度 0°C ~ 70°C（TA）  存储器 工作温度 0°C ~ 70°C（TA）  NXP USA Inc. 存储器 工作温度 0°C ~ 70°C（TA）   系列 -  NXP USA Inc. 系列 -  存储器 系列 -  NXP USA Inc. 存储器 系列 -   包装 托盘   NXP USA Inc. 包装 托盘   存储器 包装 托盘   NXP USA Inc. 存储器 包装 托盘    零件状态 过期  NXP USA Inc. 零件状态 过期  存储器 零件状态 过期  NXP USA Inc. 存储器 零件状态 过期   电压 - 电源 3 V ~ 3.6 V  NXP USA Inc. 电压 - 电源 3 V ~ 3.6 V  存储器 电压 - 电源 3 V ~ 3.6 V  NXP USA Inc. 存储器 电压 - 电源 3 V ~ 3.6 V   供应商器件封装 44-TSOP II  NXP USA Inc. 供应商器件封装 44-TSOP II  存储器 供应商器件封装 44-TSOP II  NXP USA Inc. 存储器 供应商器件封装 44-TSOP II   存储容量 4Mb （256K x 16）  NXP USA Inc. 存储容量 4Mb （256K x 16）  存储器 存储容量 4Mb （256K x 16）  NXP USA Inc. 存储器 存储容量 4Mb （256K x 16）   技术 MRAM（磁阻式 RAM）  NXP USA Inc. 技术 MRAM（磁阻式 RAM）  存储器 技术 MRAM（磁阻式 RAM）  NXP USA Inc. 存储器 技术 MRAM（磁阻式 RAM）   存储器类型 非易失  NXP USA Inc. 存储器类型 非易失  存储器 存储器类型 非易失  NXP USA Inc. 存储器 存储器类型 非易失   访问时间 35ns  NXP USA Inc. 访问时间 35ns  存储器 访问时间 35ns  NXP USA Inc. 存储器 访问时间 35ns   写周期时间 - 字，页 35ns  NXP USA Inc. 写周期时间 - 字，页 35ns  存储器 写周期时间 - 字，页 35ns  NXP USA Inc. 存储器 写周期时间 - 字，页 35ns   存储器格式 RAM  NXP USA Inc. 存储器格式 RAM  存储器 存储器格式 RAM  NXP USA Inc. 存储器 存储器格式 RAM   存储器接口 并联  NXP USA Inc. 存储器接口 并联  存储器 存储器接口 并联  NXP USA Inc. 存储器 存储器接口 并联