MVF30NN151CKU26,NXP USA Inc.,集成电路（IC）,嵌入式 - 微控制器
st代理商
专业代理销售st（意法）全系列产品
库存查询
在本站结果里搜索：    
热门搜索词：电容器   Vicor   MXP7205VW   STM32F103C8T6   1379658-1   UVX  

MVF30NN151CKU26 - 

IC MCU 32BIT ROMLESS 176LQFP

  • 不再生产的版本 请参阅“替代封装”或“替代品”选项。
NXP USA Inc. MVF30NN151CKU26
声明：图片仅供参考，请以实物为准！
制造商产品编号：
MVF30NN151CKU26
仓库库存编号：
MVF30NN151CKU26-ND
描述：
IC MCU 32BIT ROMLESS 176LQFP
ROHS：
无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
湿气敏感性等级（MSL）：
3（168 小时）
详细描述：
ARM? Cortex?-A5 微控制器 IC Vybrid，VF3xx 32 位单核 266MHz ROMless 176-LQFP-EP（24x24）
订购热线： 400-900-3095  0755-21000796, QQ:800152669, Email:sales@szcwdz.com
由于产品数据库庞大，部分产品信息可能未能及时更新，下单前请与销售人员确认好实时在库数量，谢谢合作！

MVF30NN151CKU26产品属性


产品规格
  封装/外壳  176-LQFP 裸露焊盘  
  制造商  NXP USA Inc.  
  工作温度  -40°C ~ 85°C（TA）  
  系列  Vybrid，VF3xx  
  包装  托盘   
  零件状态   已不再提供  
  供应商器件封装  176-LQFP-EP（24x24）  
  电压 - 电源（Vcc/Vdd）  3 V ~ 3.6 V  
  速度  266MHz  
  振荡器类型  内部  
  外设  DMA，LVD，WDT  
  EEPROM 容量  -  
  RAM 容量  1.5MB  
  核心尺寸  32 位单核  
  核心处理器  ARM? Cortex?-A5  
  程序存储器类型  ROMless  
  数据转换器  A/D 双 x 12b， D/A 双 x 12b  
  程序存储容量  -  
  I/O 数  -  
  连接性  CAN，EBI/EMI，以太网，I2C，IrDA，LIN，SCI，SD，PI，ART/USART，USB OTG  
关键词         

产品资料
数据列表 VF6xx,VF5xx,VF3xx Datasheet
F Series Vybrid Ref Manual
标准包装 40

MVF30NN151CKU26相关搜索

封装/外壳 176-LQFP 裸露焊盘  NXP USA Inc. 封装/外壳 176-LQFP 裸露焊盘  嵌入式 - 微控制器 封装/外壳 176-LQFP 裸露焊盘  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 封装/外壳 176-LQFP 裸露焊盘   制造商 NXP USA Inc.  NXP USA Inc. 制造商 NXP USA Inc.  嵌入式 - 微控制器 制造商 NXP USA Inc.  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 制造商 NXP USA Inc.   工作温度 -40°C ~ 85°C（TA）  NXP USA Inc. 工作温度 -40°C ~ 85°C（TA）  嵌入式 - 微控制器 工作温度 -40°C ~ 85°C（TA）  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 工作温度 -40°C ~ 85°C（TA）   系列 Vybrid，VF3xx  NXP USA Inc. 系列 Vybrid，VF3xx  嵌入式 - 微控制器 系列 Vybrid，VF3xx  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 系列 Vybrid，VF3xx   包装 托盘   NXP USA Inc. 包装 托盘   嵌入式 - 微控制器 包装 托盘   NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 包装 托盘    零件状态  已不再提供  NXP USA Inc. 零件状态  已不再提供  嵌入式 - 微控制器 零件状态  已不再提供  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 零件状态  已不再提供   供应商器件封装 176-LQFP-EP（24x24）  NXP USA Inc. 供应商器件封装 176-LQFP-EP（24x24）  嵌入式 - 微控制器 供应商器件封装 176-LQFP-EP（24x24）  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 供应商器件封装 176-LQFP-EP（24x24）   电压 - 电源（Vcc/Vdd） 3 V ~ 3.6 V  NXP USA Inc. 电压 - 电源（Vcc/Vdd） 3 V ~ 3.6 V  嵌入式 - 微控制器 电压 - 电源（Vcc/Vdd） 3 V ~ 3.6 V  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 电压 - 电源（Vcc/Vdd） 3 V ~ 3.6 V   速度 266MHz  NXP USA Inc. 速度 266MHz  嵌入式 - 微控制器 速度 266MHz  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 速度 266MHz   振荡器类型 内部  NXP USA Inc. 振荡器类型 内部  嵌入式 - 微控制器 振荡器类型 内部  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 振荡器类型 内部   外设 DMA，LVD，WDT  NXP USA Inc. 外设 DMA，LVD，WDT  嵌入式 - 微控制器 外设 DMA，LVD，WDT  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 外设 DMA，LVD，WDT   EEPROM 容量 -  NXP USA Inc. EEPROM 容量 -  嵌入式 - 微控制器 EEPROM 容量 -  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 EEPROM 容量 -   RAM 容量 1.5MB  NXP USA Inc. RAM 容量 1.5MB  嵌入式 - 微控制器 RAM 容量 1.5MB  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 RAM 容量 1.5MB   核心尺寸 32 位单核  NXP USA Inc. 核心尺寸 32 位单核  嵌入式 - 微控制器 核心尺寸 32 位单核  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 核心尺寸 32 位单核   核心处理器 ARM? Cortex?-A5  NXP USA Inc. 核心处理器 ARM? Cortex?-A5  嵌入式 - 微控制器 核心处理器 ARM? Cortex?-A5  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 核心处理器 ARM? Cortex?-A5   程序存储器类型 ROMless  NXP USA Inc. 程序存储器类型 ROMless  嵌入式 - 微控制器 程序存储器类型 ROMless  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 程序存储器类型 ROMless   数据转换器 A/D 双 x 12b， D/A 双 x 12b  NXP USA Inc. 数据转换器 A/D 双 x 12b， D/A 双 x 12b  嵌入式 - 微控制器 数据转换器 A/D 双 x 12b， D/A 双 x 12b  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 数据转换器 A/D 双 x 12b， D/A 双 x 12b   程序存储容量 -  NXP USA Inc. 程序存储容量 -  嵌入式 - 微控制器 程序存储容量 -  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 程序存储容量 -   I/O 数 -  NXP USA Inc. I/O 数 -  嵌入式 - 微控制器 I/O 数 -  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 I/O 数 -   连接性 CAN，EBI/EMI，以太网，I2C，IrDA，LIN，SCI，SD，PI，ART/USART，USB OTG  NXP USA Inc. 连接性 CAN，EBI/EMI，以太网，I2C，IrDA，LIN，SCI，SD，PI，ART/USART，USB OTG  嵌入式 - 微控制器 连接性 CAN，EBI/EMI，以太网，I2C，IrDA，LIN，SCI，SD，PI，ART/USART，USB OTG  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 连接性 CAN，EBI/EMI，以太网，I2C，IrDA，LIN，SCI，SD，PI，ART/USART，USB OTG  
电话:400-900-3095
QQ:800152669
st（意法）简介  |  st产品  |   st动态  |  产品应用  |  st选型手册
Copyright © 2017 www.st-ic.com All Rights Reserved. 技术支持：电子元器件 ICP备案证书号:粤ICP备11103613号