MVF60NS151CMK50,NXP USA Inc.,集成电路(IC),嵌入式 - 微控制器
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MVF60NS151CMK50 - 

IC MCU 32BIT ROMLESS 364MAPBGA

  • 不再生产的版本 请参阅“替代封装”或“替代品”选项。
NXP USA Inc. MVF60NS151CMK50
声明:图片仅供参考,请以实物为准!
制造商产品编号:
MVF60NS151CMK50
仓库库存编号:
MVF60NS151CMK50-ND
描述:
IC MCU 32BIT ROMLESS 364MAPBGA
ROHS:
无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
湿气敏感性等级(MSL):
3(168 小时)
详细描述:
ARM? Cortex?-A5 + Cortex?-M4 微控制器 IC Vybrid,VF6xx 32 位双核 500MHz ROMless 364-MAPBGA(17x17)
订购热线: 400-900-3095  0755-21000796, QQ:800152669, Email:sales@szcwdz.com
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MVF60NS151CMK50产品属性


产品规格
  封装/外壳  364-LFBGA  
  制造商  NXP USA Inc.  
  工作温度  -40°C ~ 85°C(TA)  
  系列  Vybrid,VF6xx  
  包装  托盘   
  零件状态   已不再提供  
  供应商器件封装  364-MAPBGA(17x17)  
  电压 - 电源(Vcc/Vdd)  3 V ~ 3.6 V  
  速度  500MHz  
  振荡器类型  内部  
  外设  DMA,LVD,WDT  
  EEPROM 容量  -  
  RAM 容量  1.5MB  
  核心尺寸  32 位双核  
  核心处理器  ARM? Cortex?-A5 + Cortex?-M4  
  程序存储器类型  ROMless  
  数据转换器  A/D 双 x 12b, D/A 双 x 12b  
  程序存储容量  -  
  I/O 数  -  
  连接性  CAN,EBI/EMI,以太网,I2C,IrDA,LIN,SCI,SD,PI,ART/USART,USB OTG  
关键词         

产品资料
数据列表 VF6xx,VF5xx,VF3xx Datasheet
F Series Vybrid Ref Manual
标准包装 90

MVF60NS151CMK50相关搜索

封装/外壳 364-LFBGA  NXP USA Inc. 封装/外壳 364-LFBGA  嵌入式 - 微控制器 封装/外壳 364-LFBGA  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 封装/外壳 364-LFBGA   制造商 NXP USA Inc.  NXP USA Inc. 制造商 NXP USA Inc.  嵌入式 - 微控制器 制造商 NXP USA Inc.  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 制造商 NXP USA Inc.   工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)  NXP USA Inc. 工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)  嵌入式 - 微控制器 工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)   系列 Vybrid,VF6xx  NXP USA Inc. 系列 Vybrid,VF6xx  嵌入式 - 微控制器 系列 Vybrid,VF6xx  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 系列 Vybrid,VF6xx   包装 托盘   NXP USA Inc. 包装 托盘   嵌入式 - 微控制器 包装 托盘   NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 包装 托盘    零件状态  已不再提供  NXP USA Inc. 零件状态  已不再提供  嵌入式 - 微控制器 零件状态  已不再提供  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 零件状态  已不再提供   供应商器件封装 364-MAPBGA(17x17)  NXP USA Inc. 供应商器件封装 364-MAPBGA(17x17)  嵌入式 - 微控制器 供应商器件封装 364-MAPBGA(17x17)  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 供应商器件封装 364-MAPBGA(17x17)   电压 - 电源(Vcc/Vdd) 3 V ~ 3.6 V  NXP USA Inc. 电压 - 电源(Vcc/Vdd) 3 V ~ 3.6 V  嵌入式 - 微控制器 电压 - 电源(Vcc/Vdd) 3 V ~ 3.6 V  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 电压 - 电源(Vcc/Vdd) 3 V ~ 3.6 V   速度 500MHz  NXP USA Inc. 速度 500MHz  嵌入式 - 微控制器 速度 500MHz  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 速度 500MHz   振荡器类型 内部  NXP USA Inc. 振荡器类型 内部  嵌入式 - 微控制器 振荡器类型 内部  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 振荡器类型 内部   外设 DMA,LVD,WDT  NXP USA Inc. 外设 DMA,LVD,WDT  嵌入式 - 微控制器 外设 DMA,LVD,WDT  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 外设 DMA,LVD,WDT   EEPROM 容量 -  NXP USA Inc. EEPROM 容量 -  嵌入式 - 微控制器 EEPROM 容量 -  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 EEPROM 容量 -   RAM 容量 1.5MB  NXP USA Inc. RAM 容量 1.5MB  嵌入式 - 微控制器 RAM 容量 1.5MB  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 RAM 容量 1.5MB   核心尺寸 32 位双核  NXP USA Inc. 核心尺寸 32 位双核  嵌入式 - 微控制器 核心尺寸 32 位双核  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 核心尺寸 32 位双核   核心处理器 ARM? Cortex?-A5 + Cortex?-M4  NXP USA Inc. 核心处理器 ARM? Cortex?-A5 + Cortex?-M4  嵌入式 - 微控制器 核心处理器 ARM? Cortex?-A5 + Cortex?-M4  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 核心处理器 ARM? Cortex?-A5 + Cortex?-M4   程序存储器类型 ROMless  NXP USA Inc. 程序存储器类型 ROMless  嵌入式 - 微控制器 程序存储器类型 ROMless  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 程序存储器类型 ROMless   数据转换器 A/D 双 x 12b, D/A 双 x 12b  NXP USA Inc. 数据转换器 A/D 双 x 12b, D/A 双 x 12b  嵌入式 - 微控制器 数据转换器 A/D 双 x 12b, D/A 双 x 12b  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 数据转换器 A/D 双 x 12b, D/A 双 x 12b   程序存储容量 -  NXP USA Inc. 程序存储容量 -  嵌入式 - 微控制器 程序存储容量 -  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 程序存储容量 -   I/O 数 -  NXP USA Inc. I/O 数 -  嵌入式 - 微控制器 I/O 数 -  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 I/O 数 -   连接性 CAN,EBI/EMI,以太网,I2C,IrDA,LIN,SCI,SD,PI,ART/USART,USB OTG  NXP USA Inc. 连接性 CAN,EBI/EMI,以太网,I2C,IrDA,LIN,SCI,SD,PI,ART/USART,USB OTG  嵌入式 - 微控制器 连接性 CAN,EBI/EMI,以太网,I2C,IrDA,LIN,SCI,SD,PI,ART/USART,USB OTG  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 连接性 CAN,EBI/EMI,以太网,I2C,IrDA,LIN,SCI,SD,PI,ART/USART,USB OTG  
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