P89LPC9221FN,112,NXP USA Inc.,集成电路(IC),嵌入式 - 微控制器
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P89LPC9221FN,112
P89LPC9221FN,112 -
IC MCU 8BIT 8KB FLASH 20DIP
已过时的产品。
声明:图片仅供参考,请以实物为准!
制造商:
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
制造商产品编号:
P89LPC9221FN,112
仓库库存编号:
568-3224-5-ND
描述:
IC MCU 8BIT 8KB FLASH 20DIP
ROHS:
无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
湿气敏感性等级(MSL):
1(无限)
详细描述:
8051 微控制器 IC LPC900 8-位 18MHz 8KB(8K x 8) 闪存 20-DIP
订购热线:
400-900-3095 0755-21000796, QQ:
800152669
, Email:
sales@szcwdz.com
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P89LPC9221FN,112产品属性
产品规格
封装/外壳
20-DIP(0.300",7.62mm)
制造商
NXP USA Inc.
工作温度
-40°C ~ 85°C(TA)
系列
LPC900
包装
管件
零件状态
过期
供应商器件封装
20-DIP
电压 - 电源(Vcc/Vdd)
2.4 V ~ 3.6 V
速度
18MHz
振荡器类型
内部
外设
欠压检测/复位,LED,POR,PWM,WDT
EEPROM 容量
-
RAM 容量
256 x 8
核心尺寸
8-位
核心处理器
8051
程序存储器类型
闪存
数据转换器
-
程序存储容量
8KB(8K x 8)
I/O 数
18
连接性
I2C,UART/USART
关键词
产品资料
数据列表
P89LPC920 - 22, 9221
标准包装
18
其它名称
568-3224-5
935277592112
P89LPC9221FN
P89LPC9221FN,112配套
参考图片
制造商 / 描述 / 型号 / 仓库库存编号 / 别名
PDF
操作
Future Designs Inc.
SOCKET ADAPTER BOARD
型号:
USB-ICP-SAB9
仓库库存编号:
622-1006-ND
别名:622-1006
不适用
搜索
Future Designs Inc.
BOARD FOR LPC9103 10-HVSON
详细描述:P89LPC9103 USB-Dongle Derivative Board - MCU 8-Bit 8051 Embedded Evaluation Board
型号:
DB-HVSON10-LPC9103
仓库库存编号:
622-1008-ND
别名:622-1008
无铅
搜索
Future Designs Inc.
BOARD FOR LPC922 TSSOP
详细描述:P89LPC922 USB-Dongle Derivative Board - MCU 8-Bit 8051 Embedded Evaluation Board
型号:
DB-TSSOP-LPC922
仓库库存编号:
622-1010-ND
别名:622-1010
无铅
搜索
P89LPC9221FN,112配用
参考图片
制造商 / 描述 / 型号 / 仓库库存编号 / 别名
PDF
操作
Future Designs Inc.
SOCKET ADAPTER BOARD
型号:
USB-ICP-SAB9
仓库库存编号:
622-1006-ND
别名:622-1006
不适用
搜索
Future Designs Inc.
BOARD FOR LPC9103 10-HVSON
详细描述:P89LPC9103 USB-Dongle Derivative Board - MCU 8-Bit 8051 Embedded Evaluation Board
型号:
DB-HVSON10-LPC9103
仓库库存编号:
622-1008-ND
别名:622-1008
无铅
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Future Designs Inc.
BOARD FOR LPC922 TSSOP
详细描述:P89LPC922 USB-Dongle Derivative Board - MCU 8-Bit 8051 Embedded Evaluation Board
型号:
DB-TSSOP-LPC922
仓库库存编号:
622-1010-ND
别名:622-1010
无铅
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封装/外壳 20-DIP(0.300",7.62mm)
NXP USA Inc. 封装/外壳 20-DIP(0.300",7.62mm)
嵌入式 - 微控制器 封装/外壳 20-DIP(0.300",7.62mm)
NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 封装/外壳 20-DIP(0.300",7.62mm)
制造商 NXP USA Inc.
NXP USA Inc. 制造商 NXP USA Inc.
嵌入式 - 微控制器 制造商 NXP USA Inc.
NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 制造商 NXP USA Inc.
工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)
NXP USA Inc. 工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)
嵌入式 - 微控制器 工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)
NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)
系列 LPC900
NXP USA Inc. 系列 LPC900
嵌入式 - 微控制器 系列 LPC900
NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 系列 LPC900
包装 管件
NXP USA Inc. 包装 管件
嵌入式 - 微控制器 包装 管件
NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 包装 管件
零件状态 过期
NXP USA Inc. 零件状态 过期
嵌入式 - 微控制器 零件状态 过期
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供应商器件封装 20-DIP
NXP USA Inc. 供应商器件封装 20-DIP
嵌入式 - 微控制器 供应商器件封装 20-DIP
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电压 - 电源(Vcc/Vdd) 2.4 V ~ 3.6 V
NXP USA Inc. 电压 - 电源(Vcc/Vdd) 2.4 V ~ 3.6 V
嵌入式 - 微控制器 电压 - 电源(Vcc/Vdd) 2.4 V ~ 3.6 V
NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 电压 - 电源(Vcc/Vdd) 2.4 V ~ 3.6 V
速度 18MHz
NXP USA Inc. 速度 18MHz
嵌入式 - 微控制器 速度 18MHz
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振荡器类型 内部
NXP USA Inc. 振荡器类型 内部
嵌入式 - 微控制器 振荡器类型 内部
NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 振荡器类型 内部
外设 欠压检测/复位,LED,POR,PWM,WDT
NXP USA Inc. 外设 欠压检测/复位,LED,POR,PWM,WDT
嵌入式 - 微控制器 外设 欠压检测/复位,LED,POR,PWM,WDT
NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 外设 欠压检测/复位,LED,POR,PWM,WDT
EEPROM 容量 -
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RAM 容量 256 x 8
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核心尺寸 8-位
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嵌入式 - 微控制器 核心尺寸 8-位
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核心处理器 8051
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嵌入式 - 微控制器 核心处理器 8051
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程序存储器类型 闪存
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嵌入式 - 微控制器 程序存储器类型 闪存
NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 程序存储器类型 闪存
数据转换器 -
NXP USA Inc. 数据转换器 -
嵌入式 - 微控制器 数据转换器 -
NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 数据转换器 -
程序存储容量 8KB(8K x 8)
NXP USA Inc. 程序存储容量 8KB(8K x 8)
嵌入式 - 微控制器 程序存储容量 8KB(8K x 8)
NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 程序存储容量 8KB(8K x 8)
I/O 数 18
NXP USA Inc. I/O 数 18
嵌入式 - 微控制器 I/O 数 18
NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 I/O 数 18
连接性 I2C,UART/USART
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嵌入式 - 微控制器 连接性 I2C,UART/USART
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