P89LV51RC2BN,112,NXP USA Inc.,集成电路(IC),嵌入式 - 微控制器
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P89LV51RC2BN,112
P89LV51RC2BN,112 -
IC MCU 8BIT 32KB FLASH 40DIP
已过时的产品。
声明:图片仅供参考,请以实物为准!
制造商:
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
制造商产品编号:
P89LV51RC2BN,112
仓库库存编号:
P89LV51RC2BN,112-ND
描述:
IC MCU 8BIT 32KB FLASH 40DIP
ROHS:
无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
湿气敏感性等级(MSL):
1(无限)
详细描述:
8051 微控制器 IC 89LV 8-位 33MHz 32KB(32K x 8) 闪存 40-DIP
订购热线:
400-900-3095 0755-21000796, QQ:
800152669
, Email:
sales@szcwdz.com
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P89LV51RC2BN,112产品属性
产品规格
封装/外壳
40-DIP(0.600",15.24mm)
制造商
NXP USA Inc.
工作温度
0°C ~ 70°C(TA)
系列
89LV
包装
管件
零件状态
过期
供应商器件封装
40-DIP
电压 - 电源(Vcc/Vdd)
2.7 V ~ 3.6 V
速度
33MHz
振荡器类型
内部
外设
欠压检测/复位,POR,PWM,WDT
EEPROM 容量
-
RAM 容量
512 x 8
核心尺寸
8-位
核心处理器
8051
程序存储器类型
闪存
数据转换器
-
程序存储容量
32KB(32K x 8)
I/O 数
32
连接性
SPI,UART/USART
关键词
产品资料
数据列表
P89LV51RB2,RC2,RD2
标准包装
9
其它名称
935277729112
P89LV51RC2BN
P89LV51RC2BN-ND
P89LV51RC2BN,112配套
参考图片
制造商 / 描述 / 型号 / 仓库库存编号 / 别名
PDF
操作
Future Designs Inc.
BOARD FOR LPC9103 10-HVSON
详细描述:P89LPC9103 USB-Dongle Derivative Board - MCU 8-Bit 8051 Embedded Evaluation Board
型号:
DB-HVSON10-LPC9103
仓库库存编号:
622-1008-ND
别名:622-1008
无铅
搜索
Future Designs Inc.
BOARD 44-ZIF PLCC SOCKET
详细描述:P89C51, P89LV51, P89V51, P89V52X2 USB-Dongle Derivative Board - MCU 8-Bit 8051 Embedded Evaluation Board
型号:
DB-PLCC44-SKT
仓库库存编号:
622-1017-ND
别名:622-1017
DB-PLCC44-SKT-ND
无铅
搜索
P89LV51RC2BN,112配用
参考图片
制造商 / 描述 / 型号 / 仓库库存编号 / 别名
PDF
操作
Future Designs Inc.
BOARD FOR LPC9103 10-HVSON
详细描述:P89LPC9103 USB-Dongle Derivative Board - MCU 8-Bit 8051 Embedded Evaluation Board
型号:
DB-HVSON10-LPC9103
仓库库存编号:
622-1008-ND
别名:622-1008
无铅
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Future Designs Inc.
BOARD 44-ZIF PLCC SOCKET
详细描述:P89C51, P89LV51, P89V51, P89V52X2 USB-Dongle Derivative Board - MCU 8-Bit 8051 Embedded Evaluation Board
型号:
DB-PLCC44-SKT
仓库库存编号:
622-1017-ND
别名:622-1017
DB-PLCC44-SKT-ND
无铅
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封装/外壳 40-DIP(0.600",15.24mm)
NXP USA Inc. 封装/外壳 40-DIP(0.600",15.24mm)
嵌入式 - 微控制器 封装/外壳 40-DIP(0.600",15.24mm)
NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 封装/外壳 40-DIP(0.600",15.24mm)
制造商 NXP USA Inc.
NXP USA Inc. 制造商 NXP USA Inc.
嵌入式 - 微控制器 制造商 NXP USA Inc.
NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 制造商 NXP USA Inc.
工作温度 0°C ~ 70°C(TA)
NXP USA Inc. 工作温度 0°C ~ 70°C(TA)
嵌入式 - 微控制器 工作温度 0°C ~ 70°C(TA)
NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 工作温度 0°C ~ 70°C(TA)
系列 89LV
NXP USA Inc. 系列 89LV
嵌入式 - 微控制器 系列 89LV
NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 系列 89LV
包装 管件
NXP USA Inc. 包装 管件
嵌入式 - 微控制器 包装 管件
NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 包装 管件
零件状态 过期
NXP USA Inc. 零件状态 过期
嵌入式 - 微控制器 零件状态 过期
NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 零件状态 过期
供应商器件封装 40-DIP
NXP USA Inc. 供应商器件封装 40-DIP
嵌入式 - 微控制器 供应商器件封装 40-DIP
NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 供应商器件封装 40-DIP
电压 - 电源(Vcc/Vdd) 2.7 V ~ 3.6 V
NXP USA Inc. 电压 - 电源(Vcc/Vdd) 2.7 V ~ 3.6 V
嵌入式 - 微控制器 电压 - 电源(Vcc/Vdd) 2.7 V ~ 3.6 V
NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 电压 - 电源(Vcc/Vdd) 2.7 V ~ 3.6 V
速度 33MHz
NXP USA Inc. 速度 33MHz
嵌入式 - 微控制器 速度 33MHz
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振荡器类型 内部
NXP USA Inc. 振荡器类型 内部
嵌入式 - 微控制器 振荡器类型 内部
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外设 欠压检测/复位,POR,PWM,WDT
NXP USA Inc. 外设 欠压检测/复位,POR,PWM,WDT
嵌入式 - 微控制器 外设 欠压检测/复位,POR,PWM,WDT
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EEPROM 容量 -
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嵌入式 - 微控制器 EEPROM 容量 -
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RAM 容量 512 x 8
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嵌入式 - 微控制器 RAM 容量 512 x 8
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核心尺寸 8-位
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嵌入式 - 微控制器 核心尺寸 8-位
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核心处理器 8051
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嵌入式 - 微控制器 核心处理器 8051
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程序存储器类型 闪存
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嵌入式 - 微控制器 程序存储器类型 闪存
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数据转换器 -
NXP USA Inc. 数据转换器 -
嵌入式 - 微控制器 数据转换器 -
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程序存储容量 32KB(32K x 8)
NXP USA Inc. 程序存储容量 32KB(32K x 8)
嵌入式 - 微控制器 程序存储容量 32KB(32K x 8)
NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 程序存储容量 32KB(32K x 8)
I/O 数 32
NXP USA Inc. I/O 数 32
嵌入式 - 微控制器 I/O 数 32
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连接性 SPI,UART/USART
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嵌入式 - 微控制器 连接性 SPI,UART/USART
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