SE98ATL,147,NXP USA Inc.,集成电路（IC）,PMIC - 热管理
st代理商
专业代理销售st（意法）全系列产品
库存查询
在本站结果里搜索：    
热门搜索词：电容器   Vicor   MXP7205VW   STM32F103C8T6   1379658-1   UVX  

SE98ATL,147 - 

IC TEMP SENSOR DDR 3.6V 8-HXSON

  • 已过时的产品。
NXP USA Inc. SE98ATL,147
声明：图片仅供参考，请以实物为准！
制造商产品编号：
SE98ATL,147
仓库库存编号：
568-4780-1-ND
描述：
IC TEMP SENSOR DDR 3.6V 8-HXSON
ROHS：
无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
湿气敏感性等级（MSL）：
1（无限）
详细描述：
Temp Monitoring System (Sensor) -40°C ~ 125°C Internal Sensor I2C/SMBus Output 8-HXSON (2x3)
订购热线： 400-900-3095  0755-21000796, QQ:800152669, Email:sales@szcwdz.com
由于产品数据库庞大，部分产品信息可能未能及时更新，下单前请与销售人员确认好实时在库数量，谢谢合作！

SE98ATL,147产品属性


产品规格
  封装/外壳  8-XFDFN 裸露焊盘  
  制造商  NXP USA Inc.  
  安装类型  表面贴装  
  工作温度  -40°C ~ 125°C  
  系列  -  
  包装  剪切带（CT）   
  零件状态  过期  
  功能  温度监视系统（传感器）  
  电压 - 电源  1.7 V ~ 3.6 V  
  供应商器件封装  8-HXSON（2x3）  
  输出类型  I2C/SMBus  
  拓扑  ADC（三角积分），寄存器组  
  精度  ±4°C（最大）  
  传感器类型  内部  
  输出风扇  是  
  感应温度  -40°C ~ 125°C  
  输出报警  是  
关键词         

产品资料
数据列表 SE98A
标准包装 1
其它名称 568-4780-1
935288816147

SE98ATL,147相关搜索

封装/外壳 8-XFDFN 裸露焊盘  NXP USA Inc. 封装/外壳 8-XFDFN 裸露焊盘  PMIC - 热管理 封装/外壳 8-XFDFN 裸露焊盘  NXP USA Inc. PMIC - 热管理 封装/外壳 8-XFDFN 裸露焊盘   制造商 NXP USA Inc.  NXP USA Inc. 制造商 NXP USA Inc.  PMIC - 热管理 制造商 NXP USA Inc.  NXP USA Inc. PMIC - 热管理 制造商 NXP USA Inc.   安装类型 表面贴装  NXP USA Inc. 安装类型 表面贴装  PMIC - 热管理 安装类型 表面贴装  NXP USA Inc. PMIC - 热管理 安装类型 表面贴装   工作温度 -40°C ~ 125°C  NXP USA Inc. 工作温度 -40°C ~ 125°C  PMIC - 热管理 工作温度 -40°C ~ 125°C  NXP USA Inc. PMIC - 热管理 工作温度 -40°C ~ 125°C   系列 -  NXP USA Inc. 系列 -  PMIC - 热管理 系列 -  NXP USA Inc. PMIC - 热管理 系列 -   包装 剪切带（CT）   NXP USA Inc. 包装 剪切带（CT）   PMIC - 热管理 包装 剪切带（CT）   NXP USA Inc. PMIC - 热管理 包装 剪切带（CT）    零件状态 过期  NXP USA Inc. 零件状态 过期  PMIC - 热管理 零件状态 过期  NXP USA Inc. PMIC - 热管理 零件状态 过期   功能 温度监视系统（传感器）  NXP USA Inc. 功能 温度监视系统（传感器）  PMIC - 热管理 功能 温度监视系统（传感器）  NXP USA Inc. PMIC - 热管理 功能 温度监视系统（传感器）   电压 - 电源 1.7 V ~ 3.6 V  NXP USA Inc. 电压 - 电源 1.7 V ~ 3.6 V  PMIC - 热管理 电压 - 电源 1.7 V ~ 3.6 V  NXP USA Inc. PMIC - 热管理 电压 - 电源 1.7 V ~ 3.6 V   供应商器件封装 8-HXSON（2x3）  NXP USA Inc. 供应商器件封装 8-HXSON（2x3）  PMIC - 热管理 供应商器件封装 8-HXSON（2x3）  NXP USA Inc. PMIC - 热管理 供应商器件封装 8-HXSON（2x3）   输出类型 I2C/SMBus  NXP USA Inc. 输出类型 I2C/SMBus  PMIC - 热管理 输出类型 I2C/SMBus  NXP USA Inc. PMIC - 热管理 输出类型 I2C/SMBus   拓扑 ADC（三角积分），寄存器组  NXP USA Inc. 拓扑 ADC（三角积分），寄存器组  PMIC - 热管理 拓扑 ADC（三角积分），寄存器组  NXP USA Inc. PMIC - 热管理 拓扑 ADC（三角积分），寄存器组   精度 ±4°C（最大）  NXP USA Inc. 精度 ±4°C（最大）  PMIC - 热管理 精度 ±4°C（最大）  NXP USA Inc. PMIC - 热管理 精度 ±4°C（最大）   传感器类型 内部  NXP USA Inc. 传感器类型 内部  PMIC - 热管理 传感器类型 内部  NXP USA Inc. PMIC - 热管理 传感器类型 内部   输出风扇 是  NXP USA Inc. 输出风扇 是  PMIC - 热管理 输出风扇 是  NXP USA Inc. PMIC - 热管理 输出风扇 是   感应温度 -40°C ~ 125°C  NXP USA Inc. 感应温度 -40°C ~ 125°C  PMIC - 热管理 感应温度 -40°C ~ 125°C  NXP USA Inc. PMIC - 热管理 感应温度 -40°C ~ 125°C   输出报警 是  NXP USA Inc. 输出报警 是  PMIC - 热管理 输出报警 是  NXP USA Inc. PMIC - 热管理 输出报警 是  
电话:400-900-3095
QQ:800152669
st（意法）简介  |  st产品  |   st动态  |  产品应用  |  st选型手册
Copyright © 2017 www.st-ic.com All Rights Reserved. 技术支持：电子元器件 ICP备案证书号:粤ICP备11103613号