SPAKDSP303VF100,NXP USA Inc.,集成电路（IC）,嵌入式 - DSP（数字式信号处理器）
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SPAKDSP303VF100
SPAKDSP303VF100 -
IC DSP 24BIT 100MHZ 196-MAPBGA
已过时的产品。
声明：图片仅供参考，请以实物为准！
制造商：
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
制造商产品编号：
SPAKDSP303VF100
仓库库存编号：
SPAKDSP303VF100-ND
描述：
IC DSP 24BIT 100MHZ 196-MAPBGA
ROHS：
含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
湿气敏感性等级（MSL）：
3（168 小时）
订购热线：
400-900-3095 0755-21000796, QQ:
800152669
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sales@szcwdz.com
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SPAKDSP303VF100产品属性
产品规格
封装/外壳
196-LBGA
制造商
NXP USA Inc.
安装类型
表面贴装
工作温度
-40°C ~ 105°C（TJ）
类型
定点
系列
DSP563xx
包装
托盘
零件状态
过期
供应商器件封装
196-MAPBGA（15x15）
接口
主机接口，SSI，SCI
片载 RAM
24kB
电压 - 内核
3.30V
非易失性存储器
ROM（576 B）
电压 - I/O
3.30V
时钟速率
100MHz
关键词
产品资料
标准包装
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封装/外壳 196-LBGA
NXP USA Inc. 封装/外壳 196-LBGA
嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） 封装/外壳 196-LBGA
NXP USA Inc. 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） 封装/外壳 196-LBGA
制造商 NXP USA Inc.
NXP USA Inc. 制造商 NXP USA Inc.
嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） 制造商 NXP USA Inc.
NXP USA Inc. 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） 制造商 NXP USA Inc.
安装类型 表面贴装
NXP USA Inc. 安装类型 表面贴装
嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） 安装类型 表面贴装
NXP USA Inc. 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） 安装类型 表面贴装
工作温度 -40°C ~ 105°C（TJ）
NXP USA Inc. 工作温度 -40°C ~ 105°C（TJ）
嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） 工作温度 -40°C ~ 105°C（TJ）
NXP USA Inc. 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） 工作温度 -40°C ~ 105°C（TJ）
类型 定点
NXP USA Inc. 类型 定点
嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） 类型 定点
NXP USA Inc. 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） 类型 定点
系列 DSP563xx
NXP USA Inc. 系列 DSP563xx
嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） 系列 DSP563xx
NXP USA Inc. 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） 系列 DSP563xx
包装 托盘
NXP USA Inc. 包装 托盘
嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） 包装 托盘
NXP USA Inc. 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） 包装 托盘
零件状态 过期
NXP USA Inc. 零件状态 过期
嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） 零件状态 过期
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供应商器件封装 196-MAPBGA（15x15）
NXP USA Inc. 供应商器件封装 196-MAPBGA（15x15）
嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） 供应商器件封装 196-MAPBGA（15x15）
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接口 主机接口，SSI，SCI
NXP USA Inc. 接口 主机接口，SSI，SCI
嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） 接口 主机接口，SSI，SCI
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片载 RAM 24kB
NXP USA Inc. 片载 RAM 24kB
嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） 片载 RAM 24kB
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电压 - 内核 3.30V
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嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） 电压 - 内核 3.30V
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非易失性存储器 ROM（576 B）
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嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） 非易失性存储器 ROM（576 B）
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电压 - I/O 3.30V
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嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） 电压 - I/O 3.30V
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时钟速率 100MHz
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嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） 时钟速率 100MHz
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