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产品规格

封装/外壳	宽 3518（9045 公制），1835
制造商	Ohmite
工作温度	-55°C ~ 155°C
系列	FCSL
包装	剪切带（CT）
高度 - 安装（最大值）	0.028"（0.70mm）
大小/尺寸	0.177" 长 x 0.350" 宽（4.50mm x 8.90mm）
零件状态	在售
供应商器件封装	9045
特性	电流感应，防潮
容差	±1%
故障率	-
端子数	2
功率（W）	4W
成分	金属箔
电阻值	25 mOhms
温度系数	±50ppm/°C
关键词

产品资料

数据列表	FCSL Series
标准包装	1
其它名称	FCSL90R025FERCT

封装/外壳 宽 3518（9045 公制），1835  Ohmite 封装/外壳 宽 3518（9045 公制），1835  芯片电阻 - 表面安装 封装/外壳 宽 3518（9045 公制），1835  Ohmite 芯片电阻 - 表面安装 封装/外壳 宽 3518（9045 公制），1835   制造商 Ohmite  Ohmite 制造商 Ohmite  芯片电阻 - 表面安装 制造商 Ohmite  Ohmite 芯片电阻 - 表面安装 制造商 Ohmite   工作温度 -55°C ~ 155°C  Ohmite 工作温度 -55°C ~ 155°C  芯片电阻 - 表面安装 工作温度 -55°C ~ 155°C  Ohmite 芯片电阻 - 表面安装 工作温度 -55°C ~ 155°C   系列 FCSL  Ohmite 系列 FCSL  芯片电阻 - 表面安装 系列 FCSL  Ohmite 芯片电阻 - 表面安装 系列 FCSL   包装 剪切带（CT）   Ohmite 包装 剪切带（CT）   芯片电阻 - 表面安装 包装 剪切带（CT）   Ohmite 芯片电阻 - 表面安装 包装 剪切带（CT）    高度 - 安装（最大值） 0.028"（0.70mm）  Ohmite 高度 - 安装（最大值） 0.028"（0.70mm）  芯片电阻 - 表面安装 高度 - 安装（最大值） 0.028"（0.70mm）  Ohmite 芯片电阻 - 表面安装 高度 - 安装（最大值） 0.028"（0.70mm）   大小/尺寸 0.177" 长 x 0.350" 宽（4.50mm x 8.90mm）  Ohmite 大小/尺寸 0.177" 长 x 0.350" 宽（4.50mm x 8.90mm）  芯片电阻 - 表面安装 大小/尺寸 0.177" 长 x 0.350" 宽（4.50mm x 8.90mm）  Ohmite 芯片电阻 - 表面安装 大小/尺寸 0.177" 长 x 0.350" 宽（4.50mm x 8.90mm）   零件状态 在售  Ohmite 零件状态 在售  芯片电阻 - 表面安装 零件状态 在售  Ohmite 芯片电阻 - 表面安装 零件状态 在售   供应商器件封装 9045  Ohmite 供应商器件封装 9045  芯片电阻 - 表面安装 供应商器件封装 9045  Ohmite 芯片电阻 - 表面安装 供应商器件封装 9045   特性 电流感应，防潮  Ohmite 特性 电流感应，防潮  芯片电阻 - 表面安装 特性 电流感应，防潮  Ohmite 芯片电阻 - 表面安装 特性 电流感应，防潮   容差 ±1%  Ohmite 容差 ±1%  芯片电阻 - 表面安装 容差 ±1%  Ohmite 芯片电阻 - 表面安装 容差 ±1%   故障率 -  Ohmite 故障率 -  芯片电阻 - 表面安装 故障率 -  Ohmite 芯片电阻 - 表面安装 故障率 -   端子数 2  Ohmite 端子数 2  芯片电阻 - 表面安装 端子数 2  Ohmite 芯片电阻 - 表面安装 端子数 2   功率（W） 4W  Ohmite 功率（W） 4W  芯片电阻 - 表面安装 功率（W） 4W  Ohmite 芯片电阻 - 表面安装 功率（W） 4W   成分 金属箔  Ohmite 成分 金属箔  芯片电阻 - 表面安装 成分 金属箔  Ohmite 芯片电阻 - 表面安装 成分 金属箔   电阻值 25 mOhms  Ohmite 电阻值 25 mOhms  芯片电阻 - 表面安装 电阻值 25 mOhms  Ohmite 芯片电阻 - 表面安装 电阻值 25 mOhms   温度系数 ±50ppm/°C  Ohmite 温度系数 ±50ppm/°C  芯片电阻 - 表面安装 温度系数 ±50ppm/°C  Ohmite 芯片电阻 - 表面安装 温度系数 ±50ppm/°C