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产品规格

封装/外壳	0402（1005 公制）
制造商	Ohmite
工作温度	-55°C ~ 155°C
系列	HVC
包装	剪切带（CT）
高度 - 安装（最大值）	0.014"（0.35mm）
大小/尺寸	0.041" 长 x 0.020" 宽（1.04mm x 0.50mm）
零件状态	在售
供应商器件封装	402
特性	高电压
容差	±5%
故障率	-
端子数	2
功率（W）	0.05W，1/20W
成分	厚膜
电阻值	50 mOhms
温度系数	±100ppm/°C
关键词

产品资料

数据列表	HVC Series
标准包装	1
其它名称	HVC0402T5005JETCT

封装/外壳 0402（1005 公制）  Ohmite 封装/外壳 0402（1005 公制）  芯片电阻 - 表面安装 封装/外壳 0402（1005 公制）  Ohmite 芯片电阻 - 表面安装 封装/外壳 0402（1005 公制）   制造商 Ohmite  Ohmite 制造商 Ohmite  芯片电阻 - 表面安装 制造商 Ohmite  Ohmite 芯片电阻 - 表面安装 制造商 Ohmite   工作温度 -55°C ~ 155°C  Ohmite 工作温度 -55°C ~ 155°C  芯片电阻 - 表面安装 工作温度 -55°C ~ 155°C  Ohmite 芯片电阻 - 表面安装 工作温度 -55°C ~ 155°C   系列 HVC  Ohmite 系列 HVC  芯片电阻 - 表面安装 系列 HVC  Ohmite 芯片电阻 - 表面安装 系列 HVC   包装 剪切带（CT）   Ohmite 包装 剪切带（CT）   芯片电阻 - 表面安装 包装 剪切带（CT）   Ohmite 芯片电阻 - 表面安装 包装 剪切带（CT）    高度 - 安装（最大值） 0.014"（0.35mm）  Ohmite 高度 - 安装（最大值） 0.014"（0.35mm）  芯片电阻 - 表面安装 高度 - 安装（最大值） 0.014"（0.35mm）  Ohmite 芯片电阻 - 表面安装 高度 - 安装（最大值） 0.014"（0.35mm）   大小/尺寸 0.041" 长 x 0.020" 宽（1.04mm x 0.50mm）  Ohmite 大小/尺寸 0.041" 长 x 0.020" 宽（1.04mm x 0.50mm）  芯片电阻 - 表面安装 大小/尺寸 0.041" 长 x 0.020" 宽（1.04mm x 0.50mm）  Ohmite 芯片电阻 - 表面安装 大小/尺寸 0.041" 长 x 0.020" 宽（1.04mm x 0.50mm）   零件状态 在售  Ohmite 零件状态 在售  芯片电阻 - 表面安装 零件状态 在售  Ohmite 芯片电阻 - 表面安装 零件状态 在售   供应商器件封装 402  Ohmite 供应商器件封装 402  芯片电阻 - 表面安装 供应商器件封装 402  Ohmite 芯片电阻 - 表面安装 供应商器件封装 402   特性 高电压  Ohmite 特性 高电压  芯片电阻 - 表面安装 特性 高电压  Ohmite 芯片电阻 - 表面安装 特性 高电压   容差 ±5%  Ohmite 容差 ±5%  芯片电阻 - 表面安装 容差 ±5%  Ohmite 芯片电阻 - 表面安装 容差 ±5%   故障率 -  Ohmite 故障率 -  芯片电阻 - 表面安装 故障率 -  Ohmite 芯片电阻 - 表面安装 故障率 -   端子数 2  Ohmite 端子数 2  芯片电阻 - 表面安装 端子数 2  Ohmite 芯片电阻 - 表面安装 端子数 2   功率（W） 0.05W，1/20W  Ohmite 功率（W） 0.05W，1/20W  芯片电阻 - 表面安装 功率（W） 0.05W，1/20W  Ohmite 芯片电阻 - 表面安装 功率（W） 0.05W，1/20W   成分 厚膜  Ohmite 成分 厚膜  芯片电阻 - 表面安装 成分 厚膜  Ohmite 芯片电阻 - 表面安装 成分 厚膜   电阻值 50 mOhms  Ohmite 电阻值 50 mOhms  芯片电阻 - 表面安装 电阻值 50 mOhms  Ohmite 芯片电阻 - 表面安装 电阻值 50 mOhms   温度系数 ±100ppm/°C  Ohmite 温度系数 ±100ppm/°C  芯片电阻 - 表面安装 温度系数 ±100ppm/°C  Ohmite 芯片电阻 - 表面安装 温度系数 ±100ppm/°C