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产品规格

封装/外壳	2512（6432 公制）
制造商	Ohmite
工作温度	-55°C ~ 200°C
系列	HVF
包装	散装
高度 - 安装（最大值）	0.032"（0.81mm）
大小/尺寸	0.252" 长 x 0.126" 宽（6.40mm x 3.20mm）
零件状态	在售
供应商器件封装	2512
特性	高电压，防潮，无磁性
容差	±1%
故障率	-
端子数	2
功率（W）	1W
成分	厚膜
电阻值	7.5 mOhms
温度系数	±100ppm/°C
关键词

产品资料

数据列表	HVF Series
RoHS指令信息	HVF Series "E" Series Material Declaration
标准包装	100
其它名称	HVF2512T7504FEBK

封装/外壳 2512（6432 公制）  Ohmite 封装/外壳 2512（6432 公制）  芯片电阻 - 表面安装 封装/外壳 2512（6432 公制）  Ohmite 芯片电阻 - 表面安装 封装/外壳 2512（6432 公制）   制造商 Ohmite  Ohmite 制造商 Ohmite  芯片电阻 - 表面安装 制造商 Ohmite  Ohmite 芯片电阻 - 表面安装 制造商 Ohmite   工作温度 -55°C ~ 200°C  Ohmite 工作温度 -55°C ~ 200°C  芯片电阻 - 表面安装 工作温度 -55°C ~ 200°C  Ohmite 芯片电阻 - 表面安装 工作温度 -55°C ~ 200°C   系列 HVF  Ohmite 系列 HVF  芯片电阻 - 表面安装 系列 HVF  Ohmite 芯片电阻 - 表面安装 系列 HVF   包装 散装   Ohmite 包装 散装   芯片电阻 - 表面安装 包装 散装   Ohmite 芯片电阻 - 表面安装 包装 散装    高度 - 安装（最大值） 0.032"（0.81mm）  Ohmite 高度 - 安装（最大值） 0.032"（0.81mm）  芯片电阻 - 表面安装 高度 - 安装（最大值） 0.032"（0.81mm）  Ohmite 芯片电阻 - 表面安装 高度 - 安装（最大值） 0.032"（0.81mm）   大小/尺寸 0.252" 长 x 0.126" 宽（6.40mm x 3.20mm）  Ohmite 大小/尺寸 0.252" 长 x 0.126" 宽（6.40mm x 3.20mm）  芯片电阻 - 表面安装 大小/尺寸 0.252" 长 x 0.126" 宽（6.40mm x 3.20mm）  Ohmite 芯片电阻 - 表面安装 大小/尺寸 0.252" 长 x 0.126" 宽（6.40mm x 3.20mm）   零件状态 在售  Ohmite 零件状态 在售  芯片电阻 - 表面安装 零件状态 在售  Ohmite 芯片电阻 - 表面安装 零件状态 在售   供应商器件封装 2512  Ohmite 供应商器件封装 2512  芯片电阻 - 表面安装 供应商器件封装 2512  Ohmite 芯片电阻 - 表面安装 供应商器件封装 2512   特性 高电压，防潮，无磁性  Ohmite 特性 高电压，防潮，无磁性  芯片电阻 - 表面安装 特性 高电压，防潮，无磁性  Ohmite 芯片电阻 - 表面安装 特性 高电压，防潮，无磁性   容差 ±1%  Ohmite 容差 ±1%  芯片电阻 - 表面安装 容差 ±1%  Ohmite 芯片电阻 - 表面安装 容差 ±1%   故障率 -  Ohmite 故障率 -  芯片电阻 - 表面安装 故障率 -  Ohmite 芯片电阻 - 表面安装 故障率 -   端子数 2  Ohmite 端子数 2  芯片电阻 - 表面安装 端子数 2  Ohmite 芯片电阻 - 表面安装 端子数 2   功率（W） 1W  Ohmite 功率（W） 1W  芯片电阻 - 表面安装 功率（W） 1W  Ohmite 芯片电阻 - 表面安装 功率（W） 1W   成分 厚膜  Ohmite 成分 厚膜  芯片电阻 - 表面安装 成分 厚膜  Ohmite 芯片电阻 - 表面安装 成分 厚膜   电阻值 7.5 mOhms  Ohmite 电阻值 7.5 mOhms  芯片电阻 - 表面安装 电阻值 7.5 mOhms  Ohmite 芯片电阻 - 表面安装 电阻值 7.5 mOhms   温度系数 ±100ppm/°C  Ohmite 温度系数 ±100ppm/°C  芯片电阻 - 表面安装 温度系数 ±100ppm/°C  Ohmite 芯片电阻 - 表面安装 温度系数 ±100ppm/°C