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产品规格

封装/外壳	2010（5025 公制）
制造商	Ohmite
工作温度	-40°C ~ 125°C
系列	LVK
包装	剪切带（CT）
高度 - 安装（最大值）	0.026"（0.65mm）
大小/尺寸	0.197" 长 x 0.098" 宽（5.00mm x 2.50mm）
零件状态	在售
供应商器件封装	2010
特性	耐腐蚀，电流感应，防潮
容差	±1%
故障率	-
端子数	4
功率（W）	0.75W，3/4W
成分	厚膜
电阻值	50 mOhms
温度系数	±50ppm/°C
关键词

产品资料

数据列表	LVK Series
标准包装	1
其它名称	LVK20R050FERCT

封装/外壳 2010（5025 公制）  Ohmite 封装/外壳 2010（5025 公制）  芯片电阻 - 表面安装 封装/外壳 2010（5025 公制）  Ohmite 芯片电阻 - 表面安装 封装/外壳 2010（5025 公制）   制造商 Ohmite  Ohmite 制造商 Ohmite  芯片电阻 - 表面安装 制造商 Ohmite  Ohmite 芯片电阻 - 表面安装 制造商 Ohmite   工作温度 -40°C ~ 125°C  Ohmite 工作温度 -40°C ~ 125°C  芯片电阻 - 表面安装 工作温度 -40°C ~ 125°C  Ohmite 芯片电阻 - 表面安装 工作温度 -40°C ~ 125°C   系列 LVK  Ohmite 系列 LVK  芯片电阻 - 表面安装 系列 LVK  Ohmite 芯片电阻 - 表面安装 系列 LVK   包装 剪切带（CT）   Ohmite 包装 剪切带（CT）   芯片电阻 - 表面安装 包装 剪切带（CT）   Ohmite 芯片电阻 - 表面安装 包装 剪切带（CT）    高度 - 安装（最大值） 0.026"（0.65mm）  Ohmite 高度 - 安装（最大值） 0.026"（0.65mm）  芯片电阻 - 表面安装 高度 - 安装（最大值） 0.026"（0.65mm）  Ohmite 芯片电阻 - 表面安装 高度 - 安装（最大值） 0.026"（0.65mm）   大小/尺寸 0.197" 长 x 0.098" 宽（5.00mm x 2.50mm）  Ohmite 大小/尺寸 0.197" 长 x 0.098" 宽（5.00mm x 2.50mm）  芯片电阻 - 表面安装 大小/尺寸 0.197" 长 x 0.098" 宽（5.00mm x 2.50mm）  Ohmite 芯片电阻 - 表面安装 大小/尺寸 0.197" 长 x 0.098" 宽（5.00mm x 2.50mm）   零件状态 在售  Ohmite 零件状态 在售  芯片电阻 - 表面安装 零件状态 在售  Ohmite 芯片电阻 - 表面安装 零件状态 在售   供应商器件封装 2010  Ohmite 供应商器件封装 2010  芯片电阻 - 表面安装 供应商器件封装 2010  Ohmite 芯片电阻 - 表面安装 供应商器件封装 2010   特性 耐腐蚀，电流感应，防潮  Ohmite 特性 耐腐蚀，电流感应，防潮  芯片电阻 - 表面安装 特性 耐腐蚀，电流感应，防潮  Ohmite 芯片电阻 - 表面安装 特性 耐腐蚀，电流感应，防潮   容差 ±1%  Ohmite 容差 ±1%  芯片电阻 - 表面安装 容差 ±1%  Ohmite 芯片电阻 - 表面安装 容差 ±1%   故障率 -  Ohmite 故障率 -  芯片电阻 - 表面安装 故障率 -  Ohmite 芯片电阻 - 表面安装 故障率 -   端子数 4  Ohmite 端子数 4  芯片电阻 - 表面安装 端子数 4  Ohmite 芯片电阻 - 表面安装 端子数 4   功率（W） 0.75W，3/4W  Ohmite 功率（W） 0.75W，3/4W  芯片电阻 - 表面安装 功率（W） 0.75W，3/4W  Ohmite 芯片电阻 - 表面安装 功率（W） 0.75W，3/4W   成分 厚膜  Ohmite 成分 厚膜  芯片电阻 - 表面安装 成分 厚膜  Ohmite 芯片电阻 - 表面安装 成分 厚膜   电阻值 50 mOhms  Ohmite 电阻值 50 mOhms  芯片电阻 - 表面安装 电阻值 50 mOhms  Ohmite 芯片电阻 - 表面安装 电阻值 50 mOhms   温度系数 ±50ppm/°C  Ohmite 温度系数 ±50ppm/°C  芯片电阻 - 表面安装 温度系数 ±50ppm/°C  Ohmite 芯片电阻 - 表面安装 温度系数 ±50ppm/°C