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产品规格

封装/外壳	5025
制造商	Ohmite
工作温度	-55°C ~ 180°C
系列	Macrochip
包装	散装
高度 - 安装（最大值）	0.035"（0.89mm）
大小/尺寸	0.500" 长 x 0.250" 宽（12.70mm x 6.35mm）
零件状态	在售
供应商器件封装	-
特性	高电压，非电感
容差	±5%
故障率	-
端子数	2
功率（W）	1.5W
成分	厚膜
电阻值	1 mOhms
温度系数	±50ppm/°C
关键词

产品资料

数据列表	Macrochip Resistors
RoHS指令信息	Macrochip "E" Series Material Declaration
标准包装	500
其它名称	MC102821004JE-ND MC102JE-1M

封装/外壳 5025  Ohmite 封装/外壳 5025  芯片电阻 - 表面安装 封装/外壳 5025  Ohmite 芯片电阻 - 表面安装 封装/外壳 5025   制造商 Ohmite  Ohmite 制造商 Ohmite  芯片电阻 - 表面安装 制造商 Ohmite  Ohmite 芯片电阻 - 表面安装 制造商 Ohmite   工作温度 -55°C ~ 180°C  Ohmite 工作温度 -55°C ~ 180°C  芯片电阻 - 表面安装 工作温度 -55°C ~ 180°C  Ohmite 芯片电阻 - 表面安装 工作温度 -55°C ~ 180°C   系列 Macrochip  Ohmite 系列 Macrochip  芯片电阻 - 表面安装 系列 Macrochip  Ohmite 芯片电阻 - 表面安装 系列 Macrochip   包装 散装   Ohmite 包装 散装   芯片电阻 - 表面安装 包装 散装   Ohmite 芯片电阻 - 表面安装 包装 散装    高度 - 安装（最大值） 0.035"（0.89mm）  Ohmite 高度 - 安装（最大值） 0.035"（0.89mm）  芯片电阻 - 表面安装 高度 - 安装（最大值） 0.035"（0.89mm）  Ohmite 芯片电阻 - 表面安装 高度 - 安装（最大值） 0.035"（0.89mm）   大小/尺寸 0.500" 长 x 0.250" 宽（12.70mm x 6.35mm）  Ohmite 大小/尺寸 0.500" 长 x 0.250" 宽（12.70mm x 6.35mm）  芯片电阻 - 表面安装 大小/尺寸 0.500" 长 x 0.250" 宽（12.70mm x 6.35mm）  Ohmite 芯片电阻 - 表面安装 大小/尺寸 0.500" 长 x 0.250" 宽（12.70mm x 6.35mm）   零件状态 在售  Ohmite 零件状态 在售  芯片电阻 - 表面安装 零件状态 在售  Ohmite 芯片电阻 - 表面安装 零件状态 在售   供应商器件封装 -  Ohmite 供应商器件封装 -  芯片电阻 - 表面安装 供应商器件封装 -  Ohmite 芯片电阻 - 表面安装 供应商器件封装 -   特性 高电压，非电感  Ohmite 特性 高电压，非电感  芯片电阻 - 表面安装 特性 高电压，非电感  Ohmite 芯片电阻 - 表面安装 特性 高电压，非电感   容差 ±5%  Ohmite 容差 ±5%  芯片电阻 - 表面安装 容差 ±5%  Ohmite 芯片电阻 - 表面安装 容差 ±5%   故障率 -  Ohmite 故障率 -  芯片电阻 - 表面安装 故障率 -  Ohmite 芯片电阻 - 表面安装 故障率 -   端子数 2  Ohmite 端子数 2  芯片电阻 - 表面安装 端子数 2  Ohmite 芯片电阻 - 表面安装 端子数 2   功率（W） 1.5W  Ohmite 功率（W） 1.5W  芯片电阻 - 表面安装 功率（W） 1.5W  Ohmite 芯片电阻 - 表面安装 功率（W） 1.5W   成分 厚膜  Ohmite 成分 厚膜  芯片电阻 - 表面安装 成分 厚膜  Ohmite 芯片电阻 - 表面安装 成分 厚膜   电阻值 1 mOhms  Ohmite 电阻值 1 mOhms  芯片电阻 - 表面安装 电阻值 1 mOhms  Ohmite 芯片电阻 - 表面安装 电阻值 1 mOhms   温度系数 ±50ppm/°C  Ohmite 温度系数 ±50ppm/°C  芯片电阻 - 表面安装 温度系数 ±50ppm/°C  Ohmite 芯片电阻 - 表面安装 温度系数 ±50ppm/°C