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产品规格

封装/外壳	2010（5025 公制）
制造商	Ohmite
工作温度	-55°C ~ 150°C
系列	RW
包装	散装
高度 - 安装（最大值）	0.140"（3.55mm）
大小/尺寸	0.202" 长 x 0.100" 宽（5.14mm x 2.54mm）
零件状态	在售
供应商器件封装	2010
特性	电流检测
容差	±1%
故障率	-
端子数	2
功率（W）	0.6W
成分	绕线
电阻值	10 Ohms
温度系数	±20ppm/°C
关键词

产品资料

数据列表	SMT Power Resistors
标准包装	200
其它名称	OHRW0S6BB10R0FE OHRW0S6BB10R0FE-ND

封装/外壳 2010（5025 公制）  Ohmite 封装/外壳 2010（5025 公制）  芯片电阻 - 表面安装 封装/外壳 2010（5025 公制）  Ohmite 芯片电阻 - 表面安装 封装/外壳 2010（5025 公制）   制造商 Ohmite  Ohmite 制造商 Ohmite  芯片电阻 - 表面安装 制造商 Ohmite  Ohmite 芯片电阻 - 表面安装 制造商 Ohmite   工作温度 -55°C ~ 150°C  Ohmite 工作温度 -55°C ~ 150°C  芯片电阻 - 表面安装 工作温度 -55°C ~ 150°C  Ohmite 芯片电阻 - 表面安装 工作温度 -55°C ~ 150°C   系列 RW  Ohmite 系列 RW  芯片电阻 - 表面安装 系列 RW  Ohmite 芯片电阻 - 表面安装 系列 RW   包装 散装   Ohmite 包装 散装   芯片电阻 - 表面安装 包装 散装   Ohmite 芯片电阻 - 表面安装 包装 散装    高度 - 安装（最大值） 0.140"（3.55mm）  Ohmite 高度 - 安装（最大值） 0.140"（3.55mm）  芯片电阻 - 表面安装 高度 - 安装（最大值） 0.140"（3.55mm）  Ohmite 芯片电阻 - 表面安装 高度 - 安装（最大值） 0.140"（3.55mm）   大小/尺寸 0.202" 长 x 0.100" 宽（5.14mm x 2.54mm）  Ohmite 大小/尺寸 0.202" 长 x 0.100" 宽（5.14mm x 2.54mm）  芯片电阻 - 表面安装 大小/尺寸 0.202" 长 x 0.100" 宽（5.14mm x 2.54mm）  Ohmite 芯片电阻 - 表面安装 大小/尺寸 0.202" 长 x 0.100" 宽（5.14mm x 2.54mm）   零件状态 在售  Ohmite 零件状态 在售  芯片电阻 - 表面安装 零件状态 在售  Ohmite 芯片电阻 - 表面安装 零件状态 在售   供应商器件封装 2010  Ohmite 供应商器件封装 2010  芯片电阻 - 表面安装 供应商器件封装 2010  Ohmite 芯片电阻 - 表面安装 供应商器件封装 2010   特性 电流检测  Ohmite 特性 电流检测  芯片电阻 - 表面安装 特性 电流检测  Ohmite 芯片电阻 - 表面安装 特性 电流检测   容差 ±1%  Ohmite 容差 ±1%  芯片电阻 - 表面安装 容差 ±1%  Ohmite 芯片电阻 - 表面安装 容差 ±1%   故障率 -  Ohmite 故障率 -  芯片电阻 - 表面安装 故障率 -  Ohmite 芯片电阻 - 表面安装 故障率 -   端子数 2  Ohmite 端子数 2  芯片电阻 - 表面安装 端子数 2  Ohmite 芯片电阻 - 表面安装 端子数 2   功率（W） 0.6W  Ohmite 功率（W） 0.6W  芯片电阻 - 表面安装 功率（W） 0.6W  Ohmite 芯片电阻 - 表面安装 功率（W） 0.6W   成分 绕线  Ohmite 成分 绕线  芯片电阻 - 表面安装 成分 绕线  Ohmite 芯片电阻 - 表面安装 成分 绕线   电阻值 10 Ohms  Ohmite 电阻值 10 Ohms  芯片电阻 - 表面安装 电阻值 10 Ohms  Ohmite 芯片电阻 - 表面安装 电阻值 10 Ohms   温度系数 ±20ppm/°C  Ohmite 温度系数 ±20ppm/°C  芯片电阻 - 表面安装 温度系数 ±20ppm/°C  Ohmite 芯片电阻 - 表面安装 温度系数 ±20ppm/°C