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TDH35PR500JE
TDH35PR500JE -
RES SMD 500 MOHM 5% 35W DPAK
声明:图片仅供参考,请以实物为准!
制造商:
Ohmite
Ohmite
制造商产品编号:
TDH35PR500JE
仓库库存编号:
TDH35PR500JE-ND
描述:
RES SMD 500 MOHM 5% 35W DPAK
ROHS:
无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
湿气敏感性等级(MSL):
1(无限)
详细描述:
±5% 35W 厚膜 芯片电阻 TO-263-3,D2Pak(2 引线 + 接片),TO-263AB 防潮 厚膜
订购热线:
400-900-3095 0755-21000796, QQ:
800152669
, Email:
sales@szcwdz.com
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TDH35PR500JE产品属性
产品规格
封装/外壳
TO-263-3,D2Pak(2 引线 + 接片),TO-263AB
制造商
Ohmite
工作温度
-55°C ~ 150°C
系列
TDH35
包装
散装
高度 - 安装(最大值)
0.185"(4.70mm)
大小/尺寸
0.398" 长 x 0.378" 宽(10.10mm x 9.60mm)
零件状态
在售
供应商器件封装
DPAK
特性
防潮
容差
±5%
故障率
-
端子数
2
功率(W)
35W
成分
厚膜
电阻值
500 mOhms
温度系数
150ppm/°C
关键词
产品资料
数据列表
TDH35 Series
RoHS指令信息
TDH35 "E" Series Material Declaration
标准包装
10
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封装/外壳 TO-263-3,D2Pak(2 引线 + 接片),TO-263AB
Ohmite 封装/外壳 TO-263-3,D2Pak(2 引线 + 接片),TO-263AB
芯片电阻 - 表面安装 封装/外壳 TO-263-3,D2Pak(2 引线 + 接片),TO-263AB
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制造商 Ohmite
Ohmite 制造商 Ohmite
芯片电阻 - 表面安装 制造商 Ohmite
Ohmite 芯片电阻 - 表面安装 制造商 Ohmite
工作温度 -55°C ~ 150°C
Ohmite 工作温度 -55°C ~ 150°C
芯片电阻 - 表面安装 工作温度 -55°C ~ 150°C
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系列 TDH35
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芯片电阻 - 表面安装 系列 TDH35
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包装 散装
Ohmite 包装 散装
芯片电阻 - 表面安装 包装 散装
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高度 - 安装(最大值) 0.185"(4.70mm)
Ohmite 高度 - 安装(最大值) 0.185"(4.70mm)
芯片电阻 - 表面安装 高度 - 安装(最大值) 0.185"(4.70mm)
Ohmite 芯片电阻 - 表面安装 高度 - 安装(最大值) 0.185"(4.70mm)
大小/尺寸 0.398" 长 x 0.378" 宽(10.10mm x 9.60mm)
Ohmite 大小/尺寸 0.398" 长 x 0.378" 宽(10.10mm x 9.60mm)
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零件状态 在售
Ohmite 零件状态 在售
芯片电阻 - 表面安装 零件状态 在售
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供应商器件封装 DPAK
Ohmite 供应商器件封装 DPAK
芯片电阻 - 表面安装 供应商器件封装 DPAK
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特性 防潮
Ohmite 特性 防潮
芯片电阻 - 表面安装 特性 防潮
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容差 ±5%
Ohmite 容差 ±5%
芯片电阻 - 表面安装 容差 ±5%
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故障率 -
Ohmite 故障率 -
芯片电阻 - 表面安装 故障率 -
Ohmite 芯片电阻 - 表面安装 故障率 -
端子数 2
Ohmite 端子数 2
芯片电阻 - 表面安装 端子数 2
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功率(W) 35W
Ohmite 功率(W) 35W
芯片电阻 - 表面安装 功率(W) 35W
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成分 厚膜
Ohmite 成分 厚膜
芯片电阻 - 表面安装 成分 厚膜
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电阻值 500 mOhms
Ohmite 电阻值 500 mOhms
芯片电阻 - 表面安装 电阻值 500 mOhms
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温度系数 150ppm/°C
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芯片电阻 - 表面安装 温度系数 150ppm/°C
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