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产品规格

封装/外壳	8-SMD
制造商	Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
安装类型	表面贴装
工作温度	-45°C ~ 120°C
类型	SAW
系列	B39301
包装	剪切带（CT）
频率	304.325MHz
频率稳定度	-
大小/尺寸	0.197" 长 x 0.197" 宽（5.00mm x 5.00mm）
零件状态	过期
频率容差	-
高度	0.053"（1.35mm）
特性	-
阻抗	50 Ohms
关键词

产品资料

标准包装	1
其它名称	495-3761-1

封装/外壳 8-SMD  Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) 封装/外壳 8-SMD  谐振器 封装/外壳 8-SMD  Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) 谐振器 封装/外壳 8-SMD   制造商 Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)  Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) 制造商 Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)  谐振器 制造商 Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)  Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) 谐振器 制造商 Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)   安装类型 表面贴装  Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) 安装类型 表面贴装  谐振器 安装类型 表面贴装  Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) 谐振器 安装类型 表面贴装   工作温度 -45°C ~ 120°C  Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) 工作温度 -45°C ~ 120°C  谐振器 工作温度 -45°C ~ 120°C  Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) 谐振器 工作温度 -45°C ~ 120°C   类型 SAW  Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) 类型 SAW  谐振器 类型 SAW  Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) 谐振器 类型 SAW   系列 B39301  Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) 系列 B39301  谐振器 系列 B39301  Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) 谐振器 系列 B39301   包装 剪切带（CT）   Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) 包装 剪切带（CT）   谐振器 包装 剪切带（CT）   Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) 谐振器 包装 剪切带（CT）    频率 304.325MHz  Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) 频率 304.325MHz  谐振器 频率 304.325MHz  Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) 谐振器 频率 304.325MHz   频率稳定度 -  Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) 频率稳定度 -  谐振器 频率稳定度 -  Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) 谐振器 频率稳定度 -   大小/尺寸 0.197" 长 x 0.197" 宽（5.00mm x 5.00mm）  Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) 大小/尺寸 0.197" 长 x 0.197" 宽（5.00mm x 5.00mm）  谐振器 大小/尺寸 0.197" 长 x 0.197" 宽（5.00mm x 5.00mm）  Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) 谐振器 大小/尺寸 0.197" 长 x 0.197" 宽（5.00mm x 5.00mm）   零件状态 过期  Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) 零件状态 过期  谐振器 零件状态 过期  Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) 谐振器 零件状态 过期   频率容差 -  Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) 频率容差 -  谐振器 频率容差 -  Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) 谐振器 频率容差 -   高度 0.053"（1.35mm）  Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) 高度 0.053"（1.35mm）  谐振器 高度 0.053"（1.35mm）  Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) 谐振器 高度 0.053"（1.35mm）   特性 -  Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) 特性 -  谐振器 特性 -  Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) 谐振器 特性 -   阻抗 50 Ohms  Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) 阻抗 50 Ohms  谐振器 阻抗 50 Ohms  Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) 谐振器 阻抗 50 Ohms