B39321R1921A310,Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture),晶体,振荡器,谐振器,谐振器
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B39321R1921A310
B39321R1921A310 -
SAW RES 315.0000MHZ SMD
非库存货
声明:图片仅供参考,请以实物为准!
制造商:
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
制造商产品编号:
B39321R1921A310
仓库库存编号:
B39321R1921A310-ND
描述:
SAW RES 315.0000MHZ SMD
ROHS:
无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
湿气敏感性等级(MSL):
1(无限)
详细描述:
315MHz SAW Resonator ±50ppm 50 Ohms -45°C ~ 125°C Surface Mount
订购热线:
400-900-3095 0755-21000796, QQ:
800152669
, Email:
sales@szcwdz.com
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B39321R1921A310产品属性
产品规格
封装/外壳
6-SMD
制造商
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
安装类型
表面贴装
工作温度
-45°C ~ 125°C
类型
SAW
系列
R1921
包装
带卷(TR)
频率
315MHz
频率稳定度
±50ppm
大小/尺寸
0.118" 长 x 0.118" 宽(3.00mm x 3.00mm)
零件状态
在售
频率容差
-
高度
0.039"(1.00mm)
特性
-
阻抗
50 Ohms
关键词
产品资料
数据列表
B39321R1921A310
标准包装
9,000
其它名称
R1921
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封装/外壳 6-SMD
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) 封装/外壳 6-SMD
谐振器 封装/外壳 6-SMD
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制造商 Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
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谐振器 制造商 Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) 谐振器 制造商 Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
安装类型 表面贴装
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) 安装类型 表面贴装
谐振器 安装类型 表面贴装
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) 谐振器 安装类型 表面贴装
工作温度 -45°C ~ 125°C
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) 工作温度 -45°C ~ 125°C
谐振器 工作温度 -45°C ~ 125°C
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) 谐振器 工作温度 -45°C ~ 125°C
类型 SAW
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) 类型 SAW
谐振器 类型 SAW
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) 谐振器 类型 SAW
系列 R1921
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) 系列 R1921
谐振器 系列 R1921
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) 谐振器 系列 R1921
包装 带卷(TR)
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) 包装 带卷(TR)
谐振器 包装 带卷(TR)
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) 谐振器 包装 带卷(TR)
频率 315MHz
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) 频率 315MHz
谐振器 频率 315MHz
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) 谐振器 频率 315MHz
频率稳定度 ±50ppm
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) 频率稳定度 ±50ppm
谐振器 频率稳定度 ±50ppm
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) 谐振器 频率稳定度 ±50ppm
大小/尺寸 0.118" 长 x 0.118" 宽(3.00mm x 3.00mm)
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) 大小/尺寸 0.118" 长 x 0.118" 宽(3.00mm x 3.00mm)
谐振器 大小/尺寸 0.118" 长 x 0.118" 宽(3.00mm x 3.00mm)
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) 谐振器 大小/尺寸 0.118" 长 x 0.118" 宽(3.00mm x 3.00mm)
零件状态 在售
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) 零件状态 在售
谐振器 零件状态 在售
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) 谐振器 零件状态 在售
频率容差 -
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) 频率容差 -
谐振器 频率容差 -
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高度 0.039"(1.00mm)
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) 高度 0.039"(1.00mm)
谐振器 高度 0.039"(1.00mm)
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) 谐振器 高度 0.039"(1.00mm)
特性 -
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) 特性 -
谐振器 特性 -
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) 谐振器 特性 -
阻抗 50 Ohms
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) 阻抗 50 Ohms
谐振器 阻抗 50 Ohms
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) 谐振器 阻抗 50 Ohms
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