B39321R903U410,Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture),晶体,振荡器,谐振器,谐振器
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B39321R903U410
B39321R903U410 -
SAW RES 315.5000MHZ SMD
不提供增值包装;备有另选包装。
声明:图片仅供参考,请以实物为准!
制造商:
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
制造商产品编号:
B39321R903U410
仓库库存编号:
495-2371-1-ND
描述:
SAW RES 315.5000MHZ SMD
ROHS:
无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
湿气敏感性等级(MSL):
1(无限)
详细描述:
315.5MHz SAW Resonator 50 Ohms -40°C ~ 125°C Surface Mount
订购热线:
400-900-3095 0755-21000796, QQ:
800152669
, Email:
sales@szcwdz.com
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B39321R903U410产品属性
产品规格
封装/外壳
6-SMD
制造商
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
安装类型
表面贴装
工作温度
-40°C ~ 125°C
类型
SAW
系列
B39321
包装
剪切带(CT)
频率
315.5MHz
频率稳定度
-
大小/尺寸
0.118" 长 x 0.118" 宽(3.00mm x 3.00mm)
零件状态
已不再提供
频率容差
-
高度
0.043"(1.09mm)
特性
-
阻抗
50 Ohms
关键词
产品资料
数据列表
B39321R903U410
标准包装
1
其它名称
495-2371-1
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封装/外壳 6-SMD
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) 封装/外壳 6-SMD
谐振器 封装/外壳 6-SMD
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制造商 Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
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安装类型 表面贴装
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) 安装类型 表面贴装
谐振器 安装类型 表面贴装
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) 谐振器 安装类型 表面贴装
工作温度 -40°C ~ 125°C
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) 工作温度 -40°C ~ 125°C
谐振器 工作温度 -40°C ~ 125°C
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) 谐振器 工作温度 -40°C ~ 125°C
类型 SAW
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) 类型 SAW
谐振器 类型 SAW
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) 谐振器 类型 SAW
系列 B39321
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) 系列 B39321
谐振器 系列 B39321
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) 谐振器 系列 B39321
包装 剪切带(CT)
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) 包装 剪切带(CT)
谐振器 包装 剪切带(CT)
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) 谐振器 包装 剪切带(CT)
频率 315.5MHz
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) 频率 315.5MHz
谐振器 频率 315.5MHz
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) 谐振器 频率 315.5MHz
频率稳定度 -
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) 频率稳定度 -
谐振器 频率稳定度 -
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) 谐振器 频率稳定度 -
大小/尺寸 0.118" 长 x 0.118" 宽(3.00mm x 3.00mm)
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) 大小/尺寸 0.118" 长 x 0.118" 宽(3.00mm x 3.00mm)
谐振器 大小/尺寸 0.118" 长 x 0.118" 宽(3.00mm x 3.00mm)
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) 谐振器 大小/尺寸 0.118" 长 x 0.118" 宽(3.00mm x 3.00mm)
零件状态 已不再提供
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) 零件状态 已不再提供
谐振器 零件状态 已不再提供
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) 谐振器 零件状态 已不再提供
频率容差 -
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) 频率容差 -
谐振器 频率容差 -
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) 谐振器 频率容差 -
高度 0.043"(1.09mm)
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) 高度 0.043"(1.09mm)
谐振器 高度 0.043"(1.09mm)
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) 谐振器 高度 0.043"(1.09mm)
特性 -
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) 特性 -
谐振器 特性 -
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) 谐振器 特性 -
阻抗 50 Ohms
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) 阻抗 50 Ohms
谐振器 阻抗 50 Ohms
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) 谐振器 阻抗 50 Ohms
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