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产品规格

封装/外壳	8-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
制造商	Renesas Electronics America
工作温度	-20°C ~ 75°C（TA）
系列	H8? H8S/2100
包装	带卷（TR）
零件状态	在售
供应商器件封装	8-TSSOP
电压 - 电源（Vcc/Vdd）	3 V ~ 3.6 V
速度	20MHz
振荡器类型	外部
外设	POR，PWM，WDT
EEPROM 容量	-
RAM 容量	8K x 8
核心尺寸	16-位
核心处理器	H8S/2600
程序存储器类型	闪存
数据转换器	A/D 16x10b
程序存储容量	160KB（160K x 8）
I/O 数	112
连接性	FIFO，I2C，LPC，SCI，智能卡
关键词

产品资料

标准包装	1

封装/外壳 8-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）  Renesas Electronics America 封装/外壳 8-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）  嵌入式 - 微控制器 封装/外壳 8-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）  Renesas Electronics America 嵌入式 - 微控制器 封装/外壳 8-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）   制造商 Renesas Electronics America  Renesas Electronics America 制造商 Renesas Electronics America  嵌入式 - 微控制器 制造商 Renesas Electronics America  Renesas Electronics America 嵌入式 - 微控制器 制造商 Renesas Electronics America   工作温度 -20°C ~ 75°C（TA）  Renesas Electronics America 工作温度 -20°C ~ 75°C（TA）  嵌入式 - 微控制器 工作温度 -20°C ~ 75°C（TA）  Renesas Electronics America 嵌入式 - 微控制器 工作温度 -20°C ~ 75°C（TA）   系列 H8? H8S/2100  Renesas Electronics America 系列 H8? H8S/2100  嵌入式 - 微控制器 系列 H8? H8S/2100  Renesas Electronics America 嵌入式 - 微控制器 系列 H8? H8S/2100   包装 带卷（TR）   Renesas Electronics America 包装 带卷（TR）   嵌入式 - 微控制器 包装 带卷（TR）   Renesas Electronics America 嵌入式 - 微控制器 包装 带卷（TR）    零件状态 在售  Renesas Electronics America 零件状态 在售  嵌入式 - 微控制器 零件状态 在售  Renesas Electronics America 嵌入式 - 微控制器 零件状态 在售   供应商器件封装 8-TSSOP  Renesas Electronics America 供应商器件封装 8-TSSOP  嵌入式 - 微控制器 供应商器件封装 8-TSSOP  Renesas Electronics America 嵌入式 - 微控制器 供应商器件封装 8-TSSOP   电压 - 电源（Vcc/Vdd） 3 V ~ 3.6 V  Renesas Electronics America 电压 - 电源（Vcc/Vdd） 3 V ~ 3.6 V  嵌入式 - 微控制器 电压 - 电源（Vcc/Vdd） 3 V ~ 3.6 V  Renesas Electronics America 嵌入式 - 微控制器 电压 - 电源（Vcc/Vdd） 3 V ~ 3.6 V   速度 20MHz  Renesas Electronics America 速度 20MHz  嵌入式 - 微控制器 速度 20MHz  Renesas Electronics America 嵌入式 - 微控制器 速度 20MHz   振荡器类型 外部  Renesas Electronics America 振荡器类型 外部  嵌入式 - 微控制器 振荡器类型 外部  Renesas Electronics America 嵌入式 - 微控制器 振荡器类型 外部   外设 POR，PWM，WDT  Renesas Electronics America 外设 POR，PWM，WDT  嵌入式 - 微控制器 外设 POR，PWM，WDT  Renesas Electronics America 嵌入式 - 微控制器 外设 POR，PWM，WDT   EEPROM 容量 -  Renesas Electronics America EEPROM 容量 -  嵌入式 - 微控制器 EEPROM 容量 -  Renesas Electronics America 嵌入式 - 微控制器 EEPROM 容量 -   RAM 容量 8K x 8  Renesas Electronics America RAM 容量 8K x 8  嵌入式 - 微控制器 RAM 容量 8K x 8  Renesas Electronics America 嵌入式 - 微控制器 RAM 容量 8K x 8   核心尺寸 16-位  Renesas Electronics America 核心尺寸 16-位  嵌入式 - 微控制器 核心尺寸 16-位  Renesas Electronics America 嵌入式 - 微控制器 核心尺寸 16-位   核心处理器 H8S/2600  Renesas Electronics America 核心处理器 H8S/2600  嵌入式 - 微控制器 核心处理器 H8S/2600  Renesas Electronics America 嵌入式 - 微控制器 核心处理器 H8S/2600   程序存储器类型 闪存  Renesas Electronics America 程序存储器类型 闪存  嵌入式 - 微控制器 程序存储器类型 闪存  Renesas Electronics America 嵌入式 - 微控制器 程序存储器类型 闪存   数据转换器 A/D 16x10b  Renesas Electronics America 数据转换器 A/D 16x10b  嵌入式 - 微控制器 数据转换器 A/D 16x10b  Renesas Electronics America 嵌入式 - 微控制器 数据转换器 A/D 16x10b   程序存储容量 160KB（160K x 8）  Renesas Electronics America 程序存储容量 160KB（160K x 8）  嵌入式 - 微控制器 程序存储容量 160KB（160K x 8）  Renesas Electronics America 嵌入式 - 微控制器 程序存储容量 160KB（160K x 8）   I/O 数 112  Renesas Electronics America I/O 数 112  嵌入式 - 微控制器 I/O 数 112  Renesas Electronics America 嵌入式 - 微控制器 I/O 数 112   连接性 FIFO，I2C，LPC，SCI，智能卡  Renesas Electronics America 连接性 FIFO，I2C，LPC，SCI，智能卡  嵌入式 - 微控制器 连接性 FIFO，I2C，LPC，SCI，智能卡  Renesas Electronics America 嵌入式 - 微控制器 连接性 FIFO，I2C，LPC，SCI，智能卡