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产品规格

封装/外壳	256-LFBGA
制造商	Renesas Electronics America
工作温度	-20°C ~ 75°C（TA）
系列	SuperH? SH 以太网型
包装	托盘
零件状态	在售
供应商器件封装	256-LFBGA（17x17）
电压 - 电源（Vcc/Vdd）	1.4 V ~ 1.6 V
速度	200MHz
振荡器类型	外部
外设	DMA，POR，WDT
EEPROM 容量	-
RAM 容量	16K x 8
核心尺寸	32-位
核心处理器	SH-3 DSP
程序存储器类型	ROMless
数据转换器	-
程序存储容量	-
I/O 数	24
连接性	EBI/EMI，以太网，FIFO，SCI，SIO
关键词

产品资料

数据列表	SH7710/12/13 Group Hardware Manual
标准包装	1

封装/外壳 256-LFBGA  Renesas Electronics America 封装/外壳 256-LFBGA  嵌入式 - 微控制器 封装/外壳 256-LFBGA  Renesas Electronics America 嵌入式 - 微控制器 封装/外壳 256-LFBGA   制造商 Renesas Electronics America  Renesas Electronics America 制造商 Renesas Electronics America  嵌入式 - 微控制器 制造商 Renesas Electronics America  Renesas Electronics America 嵌入式 - 微控制器 制造商 Renesas Electronics America   工作温度 -20°C ~ 75°C（TA）  Renesas Electronics America 工作温度 -20°C ~ 75°C（TA）  嵌入式 - 微控制器 工作温度 -20°C ~ 75°C（TA）  Renesas Electronics America 嵌入式 - 微控制器 工作温度 -20°C ~ 75°C（TA）   系列 SuperH? SH 以太网型  Renesas Electronics America 系列 SuperH? SH 以太网型  嵌入式 - 微控制器 系列 SuperH? SH 以太网型  Renesas Electronics America 嵌入式 - 微控制器 系列 SuperH? SH 以太网型   包装 托盘   Renesas Electronics America 包装 托盘   嵌入式 - 微控制器 包装 托盘   Renesas Electronics America 嵌入式 - 微控制器 包装 托盘    零件状态 在售  Renesas Electronics America 零件状态 在售  嵌入式 - 微控制器 零件状态 在售  Renesas Electronics America 嵌入式 - 微控制器 零件状态 在售   供应商器件封装 256-LFBGA（17x17）  Renesas Electronics America 供应商器件封装 256-LFBGA（17x17）  嵌入式 - 微控制器 供应商器件封装 256-LFBGA（17x17）  Renesas Electronics America 嵌入式 - 微控制器 供应商器件封装 256-LFBGA（17x17）   电压 - 电源（Vcc/Vdd） 1.4 V ~ 1.6 V  Renesas Electronics America 电压 - 电源（Vcc/Vdd） 1.4 V ~ 1.6 V  嵌入式 - 微控制器 电压 - 电源（Vcc/Vdd） 1.4 V ~ 1.6 V  Renesas Electronics America 嵌入式 - 微控制器 电压 - 电源（Vcc/Vdd） 1.4 V ~ 1.6 V   速度 200MHz  Renesas Electronics America 速度 200MHz  嵌入式 - 微控制器 速度 200MHz  Renesas Electronics America 嵌入式 - 微控制器 速度 200MHz   振荡器类型 外部  Renesas Electronics America 振荡器类型 外部  嵌入式 - 微控制器 振荡器类型 外部  Renesas Electronics America 嵌入式 - 微控制器 振荡器类型 外部   外设 DMA，POR，WDT  Renesas Electronics America 外设 DMA，POR，WDT  嵌入式 - 微控制器 外设 DMA，POR，WDT  Renesas Electronics America 嵌入式 - 微控制器 外设 DMA，POR，WDT   EEPROM 容量 -  Renesas Electronics America EEPROM 容量 -  嵌入式 - 微控制器 EEPROM 容量 -  Renesas Electronics America 嵌入式 - 微控制器 EEPROM 容量 -   RAM 容量 16K x 8  Renesas Electronics America RAM 容量 16K x 8  嵌入式 - 微控制器 RAM 容量 16K x 8  Renesas Electronics America 嵌入式 - 微控制器 RAM 容量 16K x 8   核心尺寸 32-位  Renesas Electronics America 核心尺寸 32-位  嵌入式 - 微控制器 核心尺寸 32-位  Renesas Electronics America 嵌入式 - 微控制器 核心尺寸 32-位   核心处理器 SH-3 DSP  Renesas Electronics America 核心处理器 SH-3 DSP  嵌入式 - 微控制器 核心处理器 SH-3 DSP  Renesas Electronics America 嵌入式 - 微控制器 核心处理器 SH-3 DSP   程序存储器类型 ROMless  Renesas Electronics America 程序存储器类型 ROMless  嵌入式 - 微控制器 程序存储器类型 ROMless  Renesas Electronics America 嵌入式 - 微控制器 程序存储器类型 ROMless   数据转换器 -  Renesas Electronics America 数据转换器 -  嵌入式 - 微控制器 数据转换器 -  Renesas Electronics America 嵌入式 - 微控制器 数据转换器 -   程序存储容量 -  Renesas Electronics America 程序存储容量 -  嵌入式 - 微控制器 程序存储容量 -  Renesas Electronics America 嵌入式 - 微控制器 程序存储容量 -   I/O 数 24  Renesas Electronics America I/O 数 24  嵌入式 - 微控制器 I/O 数 24  Renesas Electronics America 嵌入式 - 微控制器 I/O 数 24   连接性 EBI/EMI，以太网，FIFO，SCI，SIO  Renesas Electronics America 连接性 EBI/EMI，以太网，FIFO，SCI，SIO  嵌入式 - 微控制器 连接性 EBI/EMI，以太网，FIFO，SCI，SIO  Renesas Electronics America 嵌入式 - 微控制器 连接性 EBI/EMI，以太网，FIFO，SCI，SIO